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公开(公告)号：CN110993578A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201910921675.2
申请日：2019-09-27
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/60 , H05K1/18
Abstract: 本发明提供印刷回路板和电子装置。印刷回路板包括：电子部件，其包括第一焊盘；印刷配线板，其包括阻焊部和第二焊盘；以及连接部，其连接第一焊盘和第二焊盘。阻焊部中限定有开口，在从电子部件所在侧看的平面图中，开口大于第一焊盘。在从电子部件所在侧看的平面图中，第一焊盘布置在开口内，第二焊盘包括布置在开口内的主体部和从主体部突出的突出部，主体部比第一焊盘的外缘靠内侧地布置，突出部的至少一部分比第一焊盘靠外侧地突出。
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公开(公告)号：CN110958784A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201910914413.3
申请日：2019-09-26
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 公开了图像拾取模块、制造图像拾取模块的方法和电子设备。图像拾取模块包括印刷布线板、电子部件、焊料和热固性树脂。印刷布线板具有设有第一焊盘的第一表面。电子部件包括图像拾取元件并且具有设有第二焊盘的第二表面。热固性树脂与焊料接触并且将印刷布线板接合到电子部件。焊料将第一焊盘接合到第二焊盘并且具有空隙部。当使用X射线在透射模式下从电子部件侧观察时，空隙部的面积是焊料的总面积的5％至50％。
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公开(公告)号：CN105578757B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201510701210.8
申请日：2015-10-26
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 峰岸邦彦
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及电子设备。在封装基板的表面上相互间隔地形成多个焊盘。在印刷线路板的表面上相互间隔地形成其他多个焊盘。所述封装基板的表面与所述印刷线路板的表面相互面对。利用焊料将多个焊盘与其他多个焊盘相互接合，所述焊料在相应焊盘处具有小于等于焊料接合部的直径的30％的高度。在其他多个焊盘当中、到焊盘中的相应的一个焊盘的距离值至少大于焊盘与其他焊盘之间的平均距离值的焊盘中的各个的焊料接合面积，与焊盘中的相应的一个焊盘的焊料接合面积的比，大于等于56％且小于等于81％。
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公开(公告)号：CN107872922A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201710865333.4
申请日：2017-09-22
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 峰岸邦彦
CPC classification number: H05K1/181 , B23K35/24 , H05K1/111 , H05K3/305 , H05K3/341 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/09409 , H05K2201/2081 , H05K3/3489 , H05K2203/0485
Abstract: 公开了印刷电路板、电子设备以及印刷电路板的制造方法。所提供的印刷电路板包括：具有底面和侧面的电子构件，其中第一焊盘被设置于底面上；具有安装面的印刷线路板，其中与第一焊盘对应的第二焊盘被设置于安装面上，并且其中电子构件被安装使得底面朝向安装面；在安装面上设置于第二焊盘之外的焊料聚集部件；分别将每个第一焊盘与相应的一个第二焊盘进行接合的第一焊料块；形成于焊料聚集部件上的第二焊料；以及粘附于第一焊盘之外的电子构件的底面以及第二焊盘之外的印刷线路板的安装面的热固性树脂。
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公开(公告)号：CN110993578B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN201910921675.2
申请日：2019-09-27
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/60 , H05K1/18
Abstract: 本发明提供印刷回路板和电子装置。印刷回路板包括：电子部件，其包括第一焊盘；印刷配线板，其包括阻焊部和第二焊盘；以及连接部，其连接第一焊盘和第二焊盘。阻焊部中限定有开口，在从电子部件所在侧看的平面图中，开口大于第一焊盘。在从电子部件所在侧看的平面图中，第一焊盘布置在开口内，第二焊盘包括布置在开口内的主体部和从主体部突出的突出部，主体部比第一焊盘的外缘靠内侧地布置，突出部的至少一部分比第一焊盘靠外侧地突出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107872922B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201710865333.4
申请日：2017-09-22
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 峰岸邦彦
Abstract: 公开了印刷电路板、电子设备以及印刷电路板的制造方法。所提供的印刷电路板包括：具有底面和侧面的电子构件，其中第一焊盘被设置于底面上；具有安装面的印刷线路板，其中与第一焊盘对应的第二焊盘被设置于安装面上，并且其中电子构件被安装使得底面朝向安装面；在安装面上设置于第二焊盘之外的焊料聚集部件；分别将每个第一焊盘与相应的一个第二焊盘进行接合的第一焊料块；形成于焊料聚集部件上的第二焊料；以及粘附于第一焊盘之外的电子构件的底面以及第二焊盘之外的印刷线路板的安装面的热固性树脂。
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公开(公告)号：CN118632435A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410238736.6
申请日：2024-03-04
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本公开涉及一种模块，其包括第一布线板、第二布线板、电子部件和连接单元。连接单元包括第一布线构件、第二布线构件和导电的接合构件。从第一布线板到第一虚拟平面连续的第一空间和从第二布线板到第一虚拟平面连续的第二空间彼此连续。满足第一条件和第二条件中的至少一个。第一条件是相对于第一布线构件在第一空间的相反侧的第三空间与第一空间连续的条件。第二条件是相对于第二布线构件在第二空间的相反侧的第四空间与第二空间连续的条件。本公开还涉及一种电子设备。
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公开(公告)号：CN110620049B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN201910508346.5
申请日：2019-06-13
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本公开涉及电子模块、电子设备以及电子模块和电子设备的制造方法。一种电子模块，包括：电子部件，包括底表面和连接盘，底表面包括第一区域和围绕第一区域的第三区域，第一连接盘设置在第三区域中；印刷布线板，包括主表面和第二连接盘，主表面包括第二区域和围绕第二区域的第四区域，主表面面向电子部件的底表面，第二连接盘设置在第四区域中；焊料接合部分，分别将第一连接盘接合到第二连接盘；以及树脂部分，含有热固性树脂的固化产物并且接触焊料接合部分。凹陷部分提供在第二区域中。树脂部分不提供在凹陷部分中。
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公开(公告)号：CN110620049A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201910508346.5
申请日：2019-06-13
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本公开涉及电子模块、电子设备以及电子模块和电子设备的制造方法。一种电子模块，包括：电子部件，包括底表面和连接盘，底表面包括第一区域和围绕第一区域的第三区域，第一连接盘设置在第三区域中；印刷布线板，包括主表面和第二连接盘，主表面包括第二区域和围绕第二区域的第四区域，主表面面向电子部件的底表面，第二连接盘设置在第四区域中；焊料接合部分，分别将第一连接盘接合到第二连接盘；以及树脂部分，含有热固性树脂的固化产物并且接触焊料接合部分。凹陷部分提供在第二区域中。树脂部分不提供在凹陷部分中。
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公开(公告)号：CN105578757A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510701210.8
申请日：2015-10-26
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 峰岸邦彦
CPC classification number: H01L23/49894 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L27/14618 , H01L27/14636 , H01L2224/16227 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/15156 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K2201/094 , H05K2201/10121
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及电子设备。在封装基板的表面上相互间隔地形成多个焊盘。在印刷线路板的表面上相互间隔地形成其他多个焊盘。所述封装基板的表面与所述印刷线路板的表面相互面对。利用焊料将多个焊盘与其他多个焊盘相互接合，所述焊料在相应焊盘处具有小于等于焊料接合部的直径的30％的高度。在其他多个焊盘当中、到焊盘中的相应的一个焊盘的距离值至少大于焊盘与其他焊盘之间的平均距离值的焊盘中的各个的焊料接合面积，与焊盘中的相应的一个焊盘的焊料接合面积的比，大于等于56％且小于等于81％。
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