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公开(公告)号：CN111128828B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN201910478783.7
申请日：2019-06-04
申请人： 佳能特机株式会社
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/683 , H10K50/10 , H10K71/00 , C23C14/04 , C23C14/12 , C23C14/24 , C23C14/50
摘要： 本发明涉及吸附及对准方法、吸附系统、成膜方法及装置、电子器件的制造方法。本发明的吸附及对准方法是使用静电吸盘的被吸附体的吸附及对准方法，包括：利用所述静电吸盘吸附第一被吸附体的阶段；调整第二被吸附体与被所述静电吸盘吸附的所述第一被吸附体之间的相对位置偏移的对准阶段；以及利用所述静电吸盘，隔着所述第一被吸附体吸附被调整了相对于所述第一被吸附体的相对位置偏移的所述第二被吸附体的阶段，所述对准阶段在利用所述静电吸盘进行所述第一被吸附体的吸附的中途开始。根据本发明，可以在更短时间内进入成膜工序，减少装置整体的工序时间。
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公开(公告)号：CN109972084B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN201811009947.3
申请日：2018-08-31
摘要： 本发明提供一种成膜装置、成膜方法、以及电子设备的制造方法，该成膜装置包括：静电卡盘，其用于保持基板；掩模台，其设置在所述静电卡盘的基板保持面侧，用于保持掩模；磁力施加机构，其设置在所述静电卡盘的与基板保持面相反的一侧，用于对所述掩模施加磁力；以及控制部，其控制所述静电卡盘、所述掩模台以及所述磁力施加机构，在为了使所述基板与所述掩模紧贴而使所述磁力施加机构向所述掩模台移动之前，所述控制部进行控制，以使被所述静电卡盘保持的所述基板与被所述掩模台保持的所述掩模具有规定的间隔。
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公开(公告)号：CN109837506B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN201810859505.1
申请日：2018-07-31
申请人： 佳能特机株式会社
摘要： 本发明的成膜装置，包括基板保持单元、静电吸盘、磁铁以及控制部，所述基板保持单元包括用于支承基板的周缘部的支承部；所述静电吸盘设置于所述支承部的上方，用于吸附基板；所述磁铁设置于所述静电吸盘的上方，用于向掩模施加磁力、使基板与掩模紧贴；所述控制部用于控制向所述静电吸盘施加的电压，所述控制部在使所述静电吸盘吸附基板时，进行控制以便作为所述电压而向所述静电吸盘施加第一电压，在所述静电吸盘吸附基板之后，在从所述静电吸盘分离基板的分离工序开始之前，事先进行控制以便作为所述电压而向所述静电吸盘施加比所述第一电压低的第二电压。
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公开(公告)号：CN109837505B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201810859504.7
申请日：2018-07-31
申请人： 佳能特机株式会社
摘要： 本发明的成膜装置包括基板保持单元和基板吸附机构，所述基板保持单元包括用于支承基板的周缘部的支承部，所述基板吸附机构设置于所述支承部的上方，用于吸附基板，所述支承部包括设置于第一方向的第一支承部件，和以与所述第一支承部件相向的方式设置于所述第一方向的第二支承部件，所述基板吸附机构包括以沿着所述第一方向延伸的方式设置于与所述第一支承部件对应的位置的第一吸附部，和以沿着第一方向延伸的方式设置于与所述第二支承部件对应的位置的第二吸附部，所述第二支承部件能够沿着与所述第一方向交差的第二方向移动。
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公开(公告)号：CN109811311B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201811006608.X
申请日：2018-08-31
申请人： 佳能特机株式会社
摘要： 本发明涉及成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。本发明的成膜装置用于将蒸镀材料经由掩模成膜到基板上，其中，成膜装置包括：磁力施加机构，所述磁力施加机构用于对掩模施加磁力；紧贴度测定机构，所述紧贴度测定机构用于对利用所述磁力施加机构进行紧贴的所述掩模和所述基板之间的紧贴度进行测定；以及控制部，所述控制部用于基于利用所述紧贴度测定机构测出的所述掩模和所述基板之间的紧贴度信息，对所述掩模和所述基板之间的紧贴度进行控制，在利用所述紧贴度测定机构测出的紧贴度比预先确定的基准值小的情况下，所述控制部进行控制以便在减弱所述磁力施加机构对所述掩模施加的磁力后，使所述磁力施加机构对所述掩模再次施加磁力。
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公开(公告)号：CN113005398A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202011507005.5
申请日：2020-12-18
申请人： 佳能特机株式会社
摘要： 本发明涉及成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法。抑制向静电吸盘的吸附时产生褶皱。成膜装置，其特征在于，包含：第一基板支撑部，配置在腔室内，支撑基板的第一边的周缘部；第二基板支撑部，配置在腔室内，支撑基板的与第一边相向的第二边的周缘部；基板吸附部件，配置在腔室内的第一及第二基板支撑部的上方并用于吸附基板；以及控制部，独立地控制第一及第二基板支撑部向基板吸附部件的升降，控制部在利用基板吸附部件吸附基板时，将第一基板支撑部移动到距基板吸附部件第一距离的第一位置，将第二基板支撑部移动到距基板吸附部件比第一距离远的第二距离的第二位置，通过基板吸附部件吸附基板，基板从位于第二位置的第二基板支撑部分离。
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公开(公告)号：CN111118466A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201910478796.4
申请日：2019-06-04
申请人： 佳能特机株式会社
摘要： 本发明提供一种对准系统、成膜装置、对准方法、成膜方法以及电子器件的制造方法。对准系统用于调整基板与掩模的相对位置，其特征在于，包括：静电卡盘，所述静电卡盘用于吸附所述基板；分离状态检测机构，所述分离状态检测机构用于检测所述掩模与由所述静电卡盘吸附的所述基板的分离状态；位置调整机构，所述位置调整机构用于调整所述掩模与由所述静电卡盘吸附的所述基板的相对位置；及控制部，所述控制部用于控制所述静电卡盘、所述分离状态检测机构、所述位置调整机构，所述控制部基于通过所述分离状态检测机构检测到的所述基板与所述掩模的分离状态，来决定是否开始所述位置调整机构进行的所述基板与所述掩模的相对位置的调整。
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公开(公告)号：CN110943026A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201910889616.1
申请日：2019-09-20
申请人： 佳能特机株式会社
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/02 , C23C14/04 , C23C14/24 , C23C14/50
摘要： 本发明提供静电吸盘系统、成膜装置、被吸附体分离方法、成膜方法及电子器件的制造方法，静电吸盘系统的特征在于，包括：静电吸盘，包括电极部；电压施加部，用于对所述静电吸盘的所述电极部施加电压；以及电压控制部，用于控制基于所述电压施加部的电压施加，所述电压控制部控制所述电压施加部，以对吸附有第1被吸附体并隔着所述第1被吸附体吸附有第2被吸附体的所述静电吸盘的电极部，依次施加用于使所述第2被吸附体从所述第1被吸附体分离的第1电压和用于使所述第1被吸附体从所述电极部分离的第2电压。
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公开(公告)号：CN110938806A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201910896704.4
申请日：2019-09-23
申请人： 佳能特机株式会社
IPC分类号： C23C14/50 , C23C14/24 , C23C14/04 , H01L51/56 , H01L21/683
摘要： 本发明提供将吸附于静电吸盘的第1被吸附体和第2被吸附体良好地从静电吸盘分离的静电吸盘系统、成膜装置、被吸附体分离方法、成膜方法及电子器件的制造方法。本发明的静电吸盘系统的特征在于，该静电吸盘系统包括：静电吸盘，包括多个电极部；电压施加部，用于对所述静电吸盘的所述电极部施加电压；以及电压控制部，用于控制基于所述电压施加部的电压施加，所述电压控制部对所述电压施加部进行控制，以对吸附有第1被吸附体并隔着所述第1被吸附体吸附有第2被吸附体的所述静电吸盘的所述多个电极部分别独立地施加用于使所述第2被吸附体从所述第1被吸附体分离的第1分离电压。
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公开(公告)号：CN110938800A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201910889651.3
申请日：2019-09-20
申请人： 佳能特机株式会社
IPC分类号： C23C14/24 , C23C14/04 , C23C14/56 , C23C14/54 , C23C14/50 , C23C14/12 , C23C14/14 , H01L21/683 , H01L51/56
摘要： 本发明提供吸附装置和方法、成膜装置和方法及电子器件的制造方法。吸附装置的特征在于，包括：被吸附体支承单元，用于支承被吸附体；静电吸盘，设置在被吸附体支承单元的一侧，用于吸附被吸附体；距离调整部件，用于调整被吸附体支承单元与静电吸盘的距离；以及控制部，用于控制对静电吸盘的电压施加以及距离调整部件对被吸附体支承单元与静电吸盘的距离的调整，控制部控制距离调整部件，以使静电吸盘与被吸附体支承单元之间的距离成为规定的间隔，并进行控制，以在被吸附体支承单元和静电吸盘被隔开规定的间隔的状态下，对静电吸盘施加用于在朝向静电吸盘的方向上吸引由被吸附体支承单元支承的被吸附体的电压。
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