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公开(公告)号：CN109979900A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201910300689.2
申请日：2019-04-15
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/427
Abstract: 一种GaN HEMT器件基板级的微通道‑纳米多孔复合结构蒸发器，属于微电子器件冷却技术领域。在GaN HEMT器件的基板级进行冷却，减少了界面结合材料的使用，大大降低了结温，延长了GaN HEMT器件的使用寿命。本申请由上基板(6)和下基板(5)构成，其中上基板包括纳米多孔区域(2)、流体入口(1)和流体出口(8)，下基板的正面刻饰有微通道区域(4)、进口蓄液槽(3)和出口蓄液槽(9)。上基板(6)和下基板(5)采用键合技术进行封装处理，保证纳米多孔结构区域(2)和微通道区域(4)较好的接触性。本装置利用纳米孔内液体的相变蒸发散热，具有运行稳定，温度分布均匀、所需工质少、运行压力低等的特点。
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公开(公告)号：CN108550955A
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201810603718.8
申请日：2018-06-12
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01M10/613 , H01M10/617 , H01M10/625 , H01M10/6554 , H01M10/6555 , H01M10/6557 , H01M10/6567 , H01M10/6568 , H01M2/10
Abstract: 一种方形电池多面液冷模块，属于电池散热技术领域。包括冷却液入口、入口联箱、冷却液出口、出口联箱、冷板以及方形电池。方形电池置于冷板上，并夹在入口联箱以及出口联箱之间，冷板为“L”型，使得方形电池四个侧面分别与冷板、入口联箱以及出口联箱接触进行散热，入口联箱及出口联箱内有导流板将入口联箱及出口联箱分隔成内外两个腔室，导流板上有树杈型导流通道或由单排到多排的导流通孔对冷却液进行均匀分配，从而使得模块中电池温度的一致性。电池模块中部采用配备加密冷板通道的冷板进行散热，使得处在电池模块两侧及中部的电池温度均匀性一致。
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公开(公告)号：CN108318525A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810306905.X
申请日：2018-04-08
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种对流量不敏感的微型热导检测器，属于微电子机械系统领域。在硅基底背面蚀刻“总分总”形式的微通道作为气流通道，在硅基底正面采用蚀刻技术将硅基底贯穿形成两个微长方体热导池，同时形成位于硅基底正面的网状支撑膜及其上的热敏电阻并悬挂于热导池上方，最后硅基底分别与玻璃盖板及玻璃衬底键合完成制作。该结构实现了气流通道与热敏电阻非共平面设计，并结合分支形式的微通道布置，实现气流通道与热导池的半扩散式设计，大大减小了气体流量波动对于热导检测器工作性能的影响，并同时兼顾了响应速度的要求。此外，非共平面设计避免了传统设计中通道对于电路集成的干扰，使得在硅基底正面直接集成电桥及相关电路变得简单易行。
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公开(公告)号：CN107834129A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201711003186.6
申请日：2017-10-24
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01M10/613 , H01M10/617 , H01M10/625 , H01M10/6556 , H01M10/6557 , H01M10/6567 , H01M10/6568 , H01M2/10
CPC classification number: H01M10/613 , H01M2/1077 , H01M2/1083 , H01M10/617 , H01M10/625 , H01M10/6556 , H01M10/6557 , H01M10/6567 , H01M10/6568 , H01M2220/20
Abstract: 一种组合式电池液冷包，属于电池散热技术领域。包括中间电池箱体以及上下两层电池箱体，中间电池箱体采用对电池中间部分的冷却方式对电池进行散热，上下两层电池箱体采用直接接触的冷却方式对电池两极进行散热，上下两层电池箱体与中间电池箱体密封在一起。本发明将直接接触冷却方式与间接接触冷却方式巧妙的结合起来对电池电极冷却，可以有效减小电池两极及侧面间的温度差异，从而有效控制电池最高温度以及电池单体间的温度均匀性。
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公开(公告)号：CN104979307A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510409552.2
申请日：2015-07-13
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/367
Abstract: 微通道散热器冷却多芯片系统装置，本发明属于微电子冷却技术领域。本装置依次包括封装在一起的封装片(1)和基板(2)；封装片(1)上开有放入散热器的凹槽(3)，以及与通道连接的流体入口(4)和流体出口(5)；基板(2)的正面加工有分流通道槽(6)和合流通道槽(7)，反面开有与外部管路连接的流体总入口(8)和流体总出口(9)。本装置将多个微通道散热器进行集成，同时对多芯片进行散热。
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公开(公告)号：CN102151504A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110048391.0
申请日：2011-02-28
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了是一种非对称分离重组扇形空腔结构微混合器，其应用涉及生物芯片和微全分析系统中液体微混合等多个技术领域。该被微混合器的非对称分离重组扇形空腔结构通过提高混合工质对流强度以形成大量流体片层，从而增大混合工质的接触面积利于混合。本发明的主要技术方案是在T型微混合器上等距布置圆环形非对称分离重组通道和扇形空腔结构，借助微混合通道几何形状变化来加大扰动，即在二维度平面内增加扰流度，大大提高了加工简便的单一平面式被动微混合器的混合效果。与其他类似的T型结构微混合器相比，由于各种混合机理发生在不同维度平面内，该微混合器的混合效果有明显提高。
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公开(公告)号：CN1968596A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610144033.9
申请日：2006-11-24
Applicant: 北京工业大学
IPC: H05K7/20 , H01L23/473
Abstract: 阵列射流式微型换热器属于微电子技术领域。传统的风冷技术不能满足目前大热流密度的CPU芯片；热管和微通道技术冷却的不均匀性成为CPU芯片正常稳定工作的隐患。本发明依次包括封装在一起的盖板(1)，射流孔分布板(2)，底座(3)；盖板(1)的下表面和底座(3)的上表面紧贴，射流孔分布板(2)是一个凹型结构，并放置在底座(3)内部；底座(3)内有一个内陷的槽，该槽用来放置射流孔分布板(2)，槽的大小使射流孔分布板(2)水平放入，并使射流孔分布板(2)的上表面和底座(3)上表面平齐。本发明满足高效的电子芯片散热；同时能弥补现在常用的高效冷却方式的换热表面温度分布不均的缺点。
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公开(公告)号：CN111599776B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202010498862.7
申请日：2020-06-04
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/467 , H01L23/473
Abstract: 一种多层复合式纳米多孔蒸发器，属于微电子器件冷却技术领域。总体上由上层硅结构、中层纳米多孔结构和下层硅结构组成。上层硅结构包括七条歧管通道、入口储液池、出口储液池、以及多个蒸汽通道。中层纳米多孔结构在上层硅表面通过刻蚀加工得到，纳米孔阵列在膜上均匀排布。下层硅结构包括液体入口、液体出口、平行排列的肋和肋间的微通道，通过键合技术使其与上层相接。本装置利用纳米孔内液体的薄膜蒸发散热，具有运行稳定，温度分布均匀、纳米膜强度高、所需工质少、低泵功消耗等的特点，解决了微电子器件的高热流密度和多热区分布存在的问题。
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公开(公告)号：CN118442865A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410719644.X
申请日：2024-06-05
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明属于电子芯片冷却强化换热技术领域，公开了一种微槽道‑纳米多孔薄膜复合芯硅基超薄热管及其制造方法，包括管体，管体的一端为蒸发端，另一端设置为冷凝端；管体包括相互键合的第一导热硅片和第二导热硅片，第一导热硅片与第二导热硅片之间设置有纳米多孔薄膜；第一导热硅片上设置有微槽道阵列，第二导热硅片上设置有蒸汽槽道，纳米多孔薄膜设置在微槽道阵列与蒸汽槽道之间；蒸汽槽道和微槽道阵列内循环流动设置有用于进行冷却的工质。本发明结构紧凑，精准度高，使工质在无外界动力的前提下进行循环流动，提高了毛细蒸发的散热能力，可实现对芯片的快速降温，且散热量可随着芯片的热负荷自动调整，具有改善温度的均匀性的优势。
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公开(公告)号：CN112126416B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202011100120.0
申请日：2020-10-14
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种银纳米流体的微流控合成方法及装置，涉及纳米流体制备和传热领域。本发明是为了解决目前银纳米流体的制备方法繁琐、制备出的纳米颗粒粒径分布不均、分散性差等技术问题。本制备方法主要步骤包括银前驱体溶液的制备、前驱体溶液和还原剂在微混合/反应系统内混合反应、产物的收集过程。本发明便于操作、合成快速，所制备的银纳米流体具有粒径分布均匀、具有优良的稳定性和良好的导热性能等优点。
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