-
公开(公告)号：CN116252069A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310270607.0
申请日：2023-03-20
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及电子封装材料连接技术领域，特别是涉及一种增强Sn基无铅焊料稳定性的方法。方法包括以下步骤：步骤1，向Sn基无铅焊料焊膏中掺加镀镍碳纤维，得到Sn基复合焊料；步骤2，在焊接过程中通过外加磁场的方式使熔融态的Sn基复合焊料中的镀镍碳纤维定向排布，通过调控镀镍碳纤维排布取向增强Sn基无铅焊料稳定性。镀镍碳纤维的镀Ni层具有铁磁性，本发明中通过在外加磁场的作用下，根据磁场取向不同而形成镀镍碳纤维的定向排布。当磁场取向与基板成一定夹角时，Sn基复合焊料中的镀镍碳纤维便可对焊点起到力学支撑作用。因此，可以在减少镀镍碳纤维掺量的同时，实现焊点性能的增强。
-
公开(公告)号：CN116197569A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310068743.1
申请日：2023-02-06
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/02 , H01L23/488 , H01L21/60 , B23K35/40 , B23K20/00
Abstract: 本发明提供一种焊片、焊片制备系统和焊片烧结方法。焊片包括：焊片本体和多个金属凸起，多个金属凸起分别间隔设置于所述焊片本体的第一表面和第二表面，在所述焊片本体的第一表面和第二表面的所述多个金属凸起中任意两个相邻金属凸起之间的间距为1‑50μm。通过焊片本体的第一表面和第二表面形成多个金属凸起紧密间隔设置的微纳米结构，促进多个金属凸起与芯片扩散焊接，从而在较低温度烧结，实现不含有机物的情况下焊片与芯片能够大面积的均匀可靠连接。
-
公开(公告)号：CN114325505A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111665303.1
申请日：2021-12-31
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本申请公开了一种微焊点原位电迁移测试系统和方法，本系统包括：金相探测装置、测试仓体、热感装置、干燥物质和直流电源；直流电源用于对微焊点通入直流电流，金相探测装置用于获取微焊点的形貌表征和尺寸，并计算得到直流电流值，热感装置用于监测微焊点温度，干燥物质用于对测试仓体内的空气进行干燥处理；本方法包括：获取微焊点形貌表征和焊点尺寸，计算得到直流电流值；向微焊点通入直流电流，对微焊点进行疲劳测试，得到微焊点的原位电迁移数据图，完成微焊点原位电迁移测试。本申请能够使微焊点不产生氧化反应，从而实现微焊点电迁移的原位表征测试。
-
公开(公告)号：CN113953730A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111400740.0
申请日：2021-11-19
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K37/00 , B24B41/06 , B23K101/42
Abstract: 本申请公开了一种能够精确控制一维线性对接焊点抛光质量的抛光组件，包括一维线性对接焊棒和焊棒载体；一维线性对接焊棒的截面为正方形；一维线性对接焊棒由第一铜棒、第二铜棒和对接焊点组成，对接焊点将第一铜棒和第二铜棒对接焊接；焊棒载体用于承载一维线性对接焊棒，并且包裹一维线性对接焊棒的三个侧面，一维线性对接焊棒只有一个侧面可见。本申请通过对抛光组件进行改良组装，使得线性焊点的抛光表面在抛光时既能充分得到抛光处理，又能很大程度减少由于施力不均而产生曲面的影响，满足焊点表面在进行扫面电镜和电子背散射衍射测试时尺寸完整、图像清晰的要求。
-
公开(公告)号：CN109166818A
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201810838878.0
申请日：2018-07-27
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L21/768 , H01L21/67
Abstract: 一种用于熔融钎料填充硅通孔的方法涉及半导体器件制造技术领域。2.5D/3D集成与系统封装是现在与未来的研发方向。其中，TSV填充工艺被认为是实现三维集成技术的核心关键技术。目前硅通孔填充材料以铜为主，但是铜的成本高且易产生可靠性问题，需要寻找新的填充材料。钎料填充工艺克服了现有合金(以铜为主)填充硅通孔技术的不足，具有研究潜力。本发明提供了一种制作成本低廉、操作便利、填充速度快的钎料填充硅通孔新方法，即通过加热使金属融化，然后通过真空压差产生的毛细作用力将熔融的金属吸入到硅通孔中。这种方法具有极高的填充速度，方法简单，易于实施，同时可以填充多种类的钎料与晶圆。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108941818A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201811114880.X
申请日：2018-09-25
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 低温快速制备Cu6Sn5金属间化合物一维线性焊点的方法属于材料制备与连接领域，适用于制备Cu6Sn5金属间化合物一维线性焊点。采用一维线性铜棒作为焊盘，并将其用双面胶固定于印刷电路板上，在两个铜棒之间填入复合钎料焊膏，采用无铅焊接系统对焊缝处进行焊接，制备一维线性钎料焊点，经过磨抛，获得可用于进行电学，力学及热学可靠性研究的Cu6Sn5金属间化合物一维线性焊点。该方法能够保证低成本低温且快速制备Cu6Sn5金属间化合物一维线性焊点，能够缓解由于Sn基焊点的各向异性导致的失效问题，同时能够大大降低传统金属间化合物焊点的制备成本。
-
-
公开(公告)号：CN118773684A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410754402.4
申请日：2024-06-12
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明提供了一种仿生铜苔藓表面结构及其制备方法和应用。本发明的仿生铜苔藓表面结构的制备方法，包括如下步骤：S1：对基板进行清洗、打磨、抛光、烘干，得到预处理基板；S2：将预处理基板的正面浸没于电解质溶液中进行电沉积，在预处理基板的正面形成仿生铜苔藓表面结构。本发明的仿生铜苔藓表面结构能够提高连接面的表面积、孔隙率和毛细作用，降低了粘性阻力，有利于焊膏的均匀分布以及在后续烧结过程中形成更好的机械结合，能够解决现有无压烧结连接所存在的加工耗时长、可靠性差等问题，烧结连接结构的强度能够良好地满足芯片封装中无压烧结连接的相关要求。
-
公开(公告)号：CN113953730B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202111400740.0
申请日：2021-11-19
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K37/00 , B24B41/06 , B23K101/42
Abstract: 本申请公开了一种能够精确控制一维线性对接焊点抛光质量的抛光组件，包括一维线性对接焊棒和焊棒载体；一维线性对接焊棒的截面为正方形；一维线性对接焊棒由第一铜棒、第二铜棒和对接焊点组成，对接焊点将第一铜棒和第二铜棒对接焊接；焊棒载体用于承载一维线性对接焊棒，并且包裹一维线性对接焊棒的三个侧面，一维线性对接焊棒只有一个侧面可见。本申请通过对抛光组件进行改良组装，使得线性焊点的抛光表面在抛光时既能充分得到抛光处理，又能很大程度减少由于施力不均而产生曲面的影响，满足焊点表面在进行扫面电镜和电子背散射衍射测试时尺寸完整、图像清晰的要求。
-
公开(公告)号：CN117862741A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410155706.9
申请日：2024-02-04
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明提供了一种复合金属焊膏及其制备方法和应用。本发明的复合金属焊膏，包括如下质量份的组分：缓蚀剂包覆的纳米铜颗粒50‑75份，填隙金属颗粒15‑40份和有机溶剂体系10‑25份；其中，有机溶剂体系包括分散剂、触变剂和溶剂，有机溶剂体系中分散剂的质量含量为0.2‑1.5％，触变剂的质量含量为0.05‑0.5％。本发明制备的复合金属焊膏结构致密，微观结构在使用期限内不会随时间出现明显变化，有效解决了当前金属焊膏作为密封材料面临的结构随时间变化导致密封失效等问题；此外，采用本发明复合金属焊膏连接的密封结构剪切强度较高，高温剪切性能良好，能够良好地应用于各类密封场景。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
85
records
(took 0.022 seconds)
