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公开(公告)号：CN114152862B
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202111400563.6
申请日：2021-11-19
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本申请公开了避免线性焊点电迁移过程热影响的测试组件及其制作方法，包括线性对接焊接铜棒、基底板和结构板；线性对接焊接铜棒包括线性焊点、第一铜棒和第二铜棒；线性焊点位于第一铜棒和第二铜棒之间，与第一铜棒和第二铜棒焊接连接；结构板包裹该线性对接焊接铜棒，线性对接焊接铜棒的截面为长方形，线性对接焊接铜棒只有一个侧面可见；基底板用于承载结构板。本申请克服了一维线性焊点在传统方法通电时产生的热应力不均的难点，有利于电迁移过程中对界面金属间化合物演变行为的表述，能够准确评价线性焊点对接接头可靠性；进一步的，大幅减少了由于热应力对焊点产生的实验误差，满足了电迁移测试时只需考虑通电时间的唯一变量要求。
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公开(公告)号：CN114211075B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202111659851.3
申请日：2021-12-31
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种通过改变焊接参数改变Sn基钎料焊点重熔晶体取向的方法，涉及材料制备与连接技术领域，以SABI钎料为原料，重熔温度为245℃～310℃，可应用于基体材料主要为Cu/Ni UBM的电子封装元器件的低温钎焊，通过工艺参数设定，得到的焊点晶体取向与普通钎料如SAC305的晶体取向不同，焊点内部晶向彼此交互交叉相互掺杂，且晶向碎且乱，形成交叉晶和多双孪晶，交叉晶和多双孪晶的存在使Sn基焊点的各向异性程度大大降低，性能均匀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115740831A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211429041.3
申请日：2022-11-15
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种碳纤维增强无铅低温焊料及其制备方法，属于电子封装连接材料制备技术领域。碳纤维增强无铅低温焊料，包括以下质量百分比的原料：Sn基无铅低温焊料焊膏90～99％和1～10％镀金属碳纤维。碳纤维增强无铅低温焊料的制备方法，包括以下步骤：按质量百分比称取各个原料，机械搅拌和超声振动混合，得到所述碳纤维增强无铅低温焊料。本发明制备的碳纤维增强无铅低温焊料绿色环保、性能优异，能够使焊接接头在多次回流过程中维持稳定，同时还能提高接头的高温服役稳定性，可作为大规模集成电路的封装互连材料。
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公开(公告)号：CN115283879A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202211074798.5
申请日：2022-09-02
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种增强相弥散分布的Sn基无铅复合焊膏制备方法，涉及微电子封装连接材料制备技术领域。本发明中复合焊膏由0.01～10wt.％的微米级增强相、75～89.99wt％的Sn基无铅钎料合金粉末以及10～15wt.％的助焊剂组成。助焊剂采用市售电路电子用无铅无卤助焊膏(KL‑558、KE‑500等)。本发明通过将增强相和助焊剂按上述组分含量机械搅拌10～30min，再将Sn基无铅钎料合金粉末等量地分N次(2≤N≤10)加入增强相与助焊剂混合膏状物中机械搅拌伴随超声振动2～10min。最终制得增强相弥散分布的Sn基无铅复合钎料焊膏。本发明制备方法简单环保，可工业化生产，制得的焊膏中增强相的分散性良好，重熔后钎料的组织均匀。
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公开(公告)号：CN114226901A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111667742.6
申请日：2021-12-31
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本申请公开了一种多双孪晶组和细小晶粒构成的多晶结构焊点生成方法，包括：对预制的多系焊球进行处理，得到备用焊球；对PCB板进行焊前预处理，得到备用PCB板；对备用焊球进行第一次焊接处理，使备用焊球与备用PCB板上的铜结合，得到凸焊点；对凸焊点进行去锡操作，得到IMC焊盘；对IMC焊盘和备用焊球进行第二次焊接处理，得到IMC凸焊点；对IMC凸焊点进行第三次焊接处理，得到多晶结构焊点。本申请通过形成多双孪晶组和细小晶粒构成的多晶结构焊点，降低焊点内部Sn取向不利的现象，延长焊点可靠性和使用寿命。本申请方法工艺简单，成本低廉，制作出焊点尺寸可控。
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公开(公告)号：CN114152862A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111400563.6
申请日：2021-11-19
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本申请公开了避免线性焊点电迁移过程热影响的测试组件及其制作方法，包括线性对接焊接铜棒、基底板和结构板；线性对接焊接铜棒包括线性焊点、第一铜棒和第二铜棒；线性焊点位于第一铜棒和第二铜棒之间，与第一铜棒和第二铜棒焊接连接；结构板包裹该线性对接焊接铜棒，线性对接焊接铜棒的截面为长方形，线性对接焊接铜棒只有一个侧面可见；基底板用于承载结构板。本申请克服了一维线性焊点在传统方法通电时产生的热应力不均的难点，有利于电迁移过程中对界面金属间化合物演变行为的表述，能够准确评价线性焊点对接接头可靠性；进一步的，大幅减少了由于热应力对焊点产生的实验误差，满足了电迁移测试时只需考虑通电时间的唯一变量要求。
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公开(公告)号：CN216747983U
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202123415623.X
申请日：2021-12-31
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01R31/28
Abstract: 本实用新型涉及微焊点电迁移技术领域，特别是涉及一种微焊点原位电迁移测试装置，包括密封腔，所述密封腔内侧底部铺设有干燥毯，所述密封腔内侧壁固定连接有两个固定部，两个所述固定部对称设置，两个所述固定部之间可拆卸连接有测量部；所述密封腔包括壳体，所述壳体两相对侧壁上开设有通孔，所述通孔内可拆卸连接有密封环，所述壳体底端开设有排气孔，所述壳体顶端密封扣接有顶盖，所述顶盖开设有进气孔，所述进气孔连通有进气管一端，所述进气管另一端连通有惰性气体容器，解决了现有电迁移测试装置不能防止微焊点被氧化和被污染的问题。
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