公开(公告)号：CN115877153A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211545915.1

申请日：2022-12-05

Applicant: 华北电力大学 ,  北京智慧能源研究院

Inventor： 李学宝 ,  刘相辰 ,  刘思佳 ,  崔翔 ,  赵志斌 ,  唐新灵 ,  王亮

IPC: G01R31/20

Abstract: 本发明提供一种含气泡硅凝胶样品的制备方法、气泡含量检测方法及系统，属于高压绝缘领域，制备方法包括：将硅凝胶样品分为三份；将第一份硅凝胶样品灌封进容器中，并进行脱气处理；对第二份硅凝胶样品进行搅拌，以使第二份硅凝胶样品中引入气泡，并将搅拌后的第二份硅凝胶样品倒入容器中；对第三份硅凝胶样品进行脱气处理，并将脱气处理后的第三硅凝胶样品倒入容器中，以得到含气泡硅凝胶样品；能够在不破坏硅凝胶完整性的前提下，制备目标位置处含气泡的硅凝胶样品。通过采集含气泡硅凝胶样品的图像，并对图像的RGB值进行加权求和，结合无气泡硅凝胶样品图像中像素的灰度平均值，准确计算出含气泡硅凝胶样品的气泡含量。

公开(公告)号：CN115662975A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202211325118.2

申请日：2022-10-27

Applicant: 北京智慧能源研究院

Inventor： 唐新灵 ,  魏晓光 ,  孙帅 ,  金锐 ,  王亮 ,  林仲康 ,  石浩 ,  杜玉杰

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/34 ,  H01L25/07 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明提供了一种功率芯片封装结构，包括：相对设置的上板组件和下板组件；依次串联连接的第一互联单元、第三互联单元组和第二互联单元，均位于上板组件和下板组件之间，第三互联单元组包括至少一个第三互联单元；第一互联单元包括若干并联连接的第一芯片、第二互联单元包括若干并联连接的第二芯片、第三互联单元包括若干并联连接的第三芯片。本发明的功率芯片封装结构能够满足高电压大功率器件的要求。