LDMOSFET器件的制造方法及LDMOSFET器件

    公开(公告)号:CN115939197B

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202310061014.3

    申请日:2023-01-19

    摘要: 本发明涉及半导体领域,提供一种LDMOSFET器件的制造方法及LDMOSFET器件。LDMOSFET器件的制造方法,包括:在半导体衬底上形成阱区、漂移区和体区;在漂移区形成沟槽;在沟槽的侧壁形成氮化硅侧墙;在具有氮化硅侧墙的沟槽内填充隔离介质形成填充沟槽;去除填充沟槽内的氮化硅侧墙形成空气侧墙;在具有空气侧墙的填充沟槽表面覆盖氧化层,形成具有封闭的空气侧墙的场板隔离结构;在场板隔离结构上形成栅极和场板。本发明通过空气侧墙将场板隔离结构中的氧化物与漂移区的硅从侧面隔离开,彻底消除隔离结构侧面、上角处和下角处的二氧化硅与硅之间的界面态,提高LDMOSFET器件的可靠性;具有空气侧墙的场板隔离结构可以更好的降低表面电场,提高器件的击穿电压。

    一种设备寿命预测方法、装置及恒温加速试验系统

    公开(公告)号:CN115186503A

    公开(公告)日:2022-10-14

    申请号:CN202210892389.X

    申请日:2022-07-27

    摘要: 本发明实施例提供一种设备寿命预测方法、装置及恒温加速试验系统,属于设备可靠性预测技术领域。设备寿命预测方法包括:获取设备中的各个电路板卡上的每个元器件对应于初始恒定温度的初始工作温度以及对应于第一恒定温度的第一工作温度;基于每个元器件的激活能、初始工作温度和第一工作温度,分别确定每个元器件的加速比;根据每个元器件的加速比和失效率,确定设备的加速比;以及根据从在第一恒定温度下开始对设备进行恒温加速试验至该设备中的任一电路板卡出现故障的试验时长和所确定的设备的加速比,预测设备的寿命。本发明实施例对设备寿命的预测更为精准可靠,并且无需试验大量样本,成本低,且适用性更强。