一种长度可调的芯片分选机的摆臂机构

    公开(公告)号:CN203127750U

    公开(公告)日:2013-08-14

    申请号:CN201320010312.1

    申请日:2013-01-09

    IPC分类号: B65G47/91 B07C5/02

    摘要: 本实用新型涉及芯片分选机技术领域,具体的涉及一种长度可调的芯片分选机的摆臂机构,其结构包括底座和安装于底座的摆臂,摆臂包括前端部和末端部,末端部与底座固定连接,前端部设置有真空吸嘴,底座上部开设有用于安装摆臂的凹槽,末端部嵌设于凹槽内、且末端部的两侧与凹槽之间形成配合间隙,该配合间隙在摆臂长度调整过程中起到导向作用,从而使摆臂在驱动力作用下可相对于底座前后移动,根据需要进行摆臂长度的调整,与现有技术相比,本实用新型的摆臂机构实现了摆臂长度的可调节功能,可应用于芯片分选机的双摆臂系统,能够显著提高芯片分选机的分选效率。

    一种芯片分选设备顶针装置

    公开(公告)号:CN203134771U

    公开(公告)日:2013-08-14

    申请号:CN201320010292.8

    申请日:2013-01-09

    IPC分类号: H01L21/687

    摘要: 本实用新型公开了一种芯片分选设备顶针装置,包括顶针套筒、顶针轴和安装座,可升降的顶针轴设置于顶针套筒内,顶针轴顶端固定有顶针,顶针轴与一驱动顶针轴作上下运动的顶针轴驱动装置连接,顶针套筒上设置有供顶针穿出的顶针孔,顶针轴外侧还套设有用于调整顶针套筒位置的调整座,顶针套筒固接于调整座,调整座固接于安装座。本顶针装置通过调整调整座的位置,带动顶针套筒移动,可调节顶针与顶针孔的轴线基本同轴,使得芯片排列精度得到大幅提升;更换顶针方便快捷,更换顶针时只需拆下顶针套筒进行更换,更换后通过镜头调整调整座的位置带动顶针套筒移动,观察调整顶针与顶针套筒供顶针穿出的顶针孔,使其同轴即可。

    一种全自动晶粒分选设备
    23.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203134767U

    公开(公告)日:2013-08-14

    申请号:CN201320010327.8

    申请日:2013-01-09

    IPC分类号: H01L21/677 H01L21/67

    摘要: 本实用新型公开了一种全自动晶粒分选设备,本设备由晶圆工作台、分选工作台、运输传送系统、晶圆工作台推送装置、分选工作台推送装置、摆臂机构、芯片分选料库,上述七个主要部分组成。本实用新型改善了现有技术中的传统布局与机械结构,在机体平台上提供了一种优选的布局结构,通过运输传送系统将盘片在工作台、推送装置及芯片分选料库三者之间自如进出进行取放,实现了全自动晶粒分选,同时运输传送系统具有两个缓冲区位置,能够减少待分选盘片与分选结束后的盘片之间的交换时间,进而加快晶粒分选时间和效率。本实用新型具有换片高效、整机小巧、结构紧凑、整机稳定性好、芯片分选料库可扩容性好的特点。

    芯片分选库
    24.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203246775U

    公开(公告)日:2013-10-23

    申请号:CN201320010331.4

    申请日:2013-01-09

    IPC分类号: B65G1/137 B65G47/90

    摘要: 一种芯片分选库及其取放机构,本实用新型的芯片分选库将芯片分类卡匣和芯片存放卡匣固定设置在同一支架上,形成一体式的库结构,与相应的取放机构配合后,实现了分类盘和芯片的存储与自动上下料,且分类机构设计具有平稳性、扩展性以及卡匣可互换性等优点;本实用新型的取放机构放置在芯片分选库的一侧,取放机构通过X、Y和Z轴方向移动,并通过夹爪机构从芯片分类卡匣或芯片存放卡匣取放芯片分类盘或芯片存放盘,结构简单,工作效率高。

    一种全自动晶粒检测分选一体设备

    公开(公告)号:CN203124283U

    公开(公告)日:2013-08-14

    申请号:CN201320010345.6

    申请日:2013-01-09

    IPC分类号: B07C5/00

    摘要: 本申请公开了一种全自动晶粒检测分选一体设备,本设备由晶圆工作台、分选工作台、检测工作台、运输传送系统、晶圆工作台推送装置、分选工作台推送装置、检测工作台推送装置、摆臂机构、芯片分选料库,上述九个主要部分组成。本申请改善了现有技术中的传统布局与机械结构,通过运输传送系统和推送装置将盘片在工作台和芯片分选料库之间自如进出进行相应盘片的取放,同步实现了晶粒的检测和分选,同时运输传送系统具有两个缓冲区位置,能够减少待分选盘片与分选结束后的盘片以及待检测盘片与检测结束后的盘片之间的交换时间,进而加快晶粒分选和检测时间和效率。具有换片高效、整机小巧、结构紧凑、整机稳定性好、芯片分选料库可扩容性好的特点。

    LED芯片分选机的盘片移送机构

    公开(公告)号:CN203124282U

    公开(公告)日:2013-08-14

    申请号:CN201320010257.6

    申请日:2013-01-09

    IPC分类号: B07C5/00

    摘要: 本实用新型涉及LED芯片分选设备技术领域,具体的涉及一种LED芯片分选机的盘片移送机构,其结构包括固定支架、移送驱动装置、升降驱动装置以及夹爪机构,夹爪机构包括夹片组件和用于驱动夹片组件夹紧或松开的夹紧驱动装置;与现有技术相比,本实用新型的晶粒盘片移送机构结构简单,可快速、精确地更换盘片,实现自动化控制,故障率低,且当不需要更换盘片时,夹片组件上升至上极限避让位置而不会影响供晶工作台的工作。

    一种多层任意角度回转限位装置

    公开(公告)号:CN100578411C

    公开(公告)日:2010-01-06

    申请号:CN200710031016.9

    申请日:2007-10-23

    IPC分类号: G05D3/00

    摘要: 本发明涉及机械设备技术领域,特别是指一种多层任意角度回转限位装置;它包括回转体、随动挡块、限位滑动装置、固定机座;限位滑动装置包括带弧形槽的壳体和部分滑动安装在弧形槽内的限位挡块组成;回转体向外连接随动挡块,随动挡块沿回转体轴心向外依次至少设置一个限位滑动装置,随动挡块跟限位滑动装置的限位挡块靠接,限位滑动装置的壳体跟相邻靠外限位滑动装置的限位挡块固定连接,最外侧限位滑动装置的壳体固定连接在机座上;所述限位滑动装置壳体的弧形槽跟回转体的回转中心同心布置;本发明具有结构简单、多角度限位、限位灵活、使用方便、适应面广等特点。

    一种激光复合焊接头装置
    28.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100569430C

    公开(公告)日:2009-12-16

    申请号:CN200710029632.0

    申请日:2007-08-07

    IPC分类号: B23K28/02 B23K26/20 B23K9/12

    摘要: 本发明涉及焊接设备技术领域,特指一种激光复合焊接头装置;它由箱体、复合焊接头、联结板、大齿圈、套筒、小齿轮和电机组成,复合焊接头是由激光焊炬和电弧焊炬组成,电机通过小齿轮带动大齿圈运转,同时跟大齿圈同心紧固的套筒也一起运转,联结板与中空的套筒固定连接,激光焊炬和电弧焊炬安装在联结板上,激光焊炬设置在套筒的中心轴上,所以在转动过程中电弧焊炬绕激光焊炬的激光束做360°旋转;通过控制电机的运转,可以控制复合焊接头的转速和转动角度,使复合焊接头能适应不同曲率或曲率变化的曲线焊缝的焊接。

    一种多层任意角度回转限位装置

    公开(公告)号:CN101211188A

    公开(公告)日:2008-07-02

    申请号:CN200710031016.9

    申请日:2007-10-23

    IPC分类号: G05D3/00

    摘要: 本发明涉及机械设备技术领域,特别是指一种多层任意角度回转限位装置;它包括回转体、随动挡块、限位滑动装置、固定机座;限位滑动装置包括带弧形槽的壳体和部分滑动安装在弧形槽内的限位挡块组成;回转体向外连接随动挡块,随动挡块沿回转体轴心向外依次至少设置一个限位滑动装置,随动挡块跟限位滑动装置的限位挡块靠接,限位滑动装置的壳体跟相邻靠外限位滑动装置的限位挡块固定连接,最外侧限位滑动装置的壳体固定连接在机座上;所述限位滑动装置壳体的弧形槽跟回转体的回转中心同心布置;本发明具有结构简单、多角度限位、限位灵活、使用方便、适应面广等特点。