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公开(公告)号:CN111761819A
公开(公告)日:2020-10-13
申请号:CN202010645174.9
申请日:2020-07-07
Applicant: 南京理工大学
IPC: B29C64/153 , B29C64/386 , B22F3/105 , B33Y50/00 , B33Y10/00
Abstract: 本发明公开了一种激光粉末床熔融成形件缺陷在线监测方法,包括:以预设采样频率实时采集光电二极管采样到的熔池光辐射信号和扫描系统的三维坐标信号;去除在激光跳转过程中捕获的噪声信号并将每个熔池光辐射信号与其实际所属坐标位置一一对应;将一一对应后的熔池光辐射信号和扫描系统的三维坐标信号进行颜色映射,生成三维立体RGB图像;根据不同材料组分、不同工艺参数下有缺陷和无缺陷时光辐射强度差异,在三维立体RGB图像上识别出缺陷的类型、形状并获取缺陷的空间分布位置。本发明能够监测复杂形状零件打印过程的在线监测技术,实现制造过程与监测过程的结合,便于操作人员及时发现缺陷和及时优化工艺参数,有效提高打印质量。
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公开(公告)号:CN111747749A
公开(公告)日:2020-10-09
申请号:CN202010639519.X
申请日:2020-07-06
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种原位激光选区成形结合反应烧结制备Ti2AlC陶瓷复杂件的新方法,包括以下步骤:(1)按照Ti2AlC的组成以预定的质量比称取钛粉、铝粉、石墨粉末、碳化钛粉末及磨球倒入球磨罐中,球磨一段时间后烘干过筛得到混合粉末;(2)将所述的混合粉末采用原位激光选区成形工艺得到复杂形状生坯;(3)采用高温烧结炉在流动的氩气中将生坯无压烧结,反应合成Ti2AlC陶瓷复杂件。本发明将原位激光选区成形工艺与Ti2AlC的反应烧结工艺相结合,原料选择及成形形状具有高度自由性,且无需添加高分子粘结剂。
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公开(公告)号:CN111151758A
公开(公告)日:2020-05-15
申请号:CN202010147854.8
申请日:2020-03-05
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种激光环绕跟随3D打印装置,包括控制系统、激光器、喷头和喷头运动执行机构等组成部分,所述喷头运动执行机构包括一主轴,导电浆料喷头安装在所述主轴的底部,其特征在于:所述3D打印装置还设有激光器环绕跟随模块和激光器自动调焦模块。本发明打印装置可确保激光器的光斑始终落在喷头于加工路径中的后方/前方位置,应用在导电线路的打印工艺中,可确保每一位置都实现良好的激光原位固化效果,若应用在FDM增材制造工艺中,可确保FDM工艺加工路径中每一位置都实现良好的层间结合,解决现有增材制造3D打印装置执行非直线运动路径时容易出现的激光照射点偏离路径的问题,提高产品加工质量。
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公开(公告)号:CN108819223A
公开(公告)日:2018-11-16
申请号:CN201810593719.9
申请日:2018-06-11
Applicant: 南京理工大学
IPC: B29C64/118 , B29C64/386 , B29C64/393 , B22F3/115 , B33Y10/00 , B33Y50/00 , B33Y50/02
Abstract: 本发明提供一种基于3D打印的内部三维结构电路一体化制作方法,包括以下步骤:建立所需加工的结构电路一体化部件的三维模型文件;将三维模型文件导入切片软件中进行分层切片与参数设置并生成打印程序;将生成的程序导入3D打印机进行实体模型打印和导电介质填充;对打印的模型放入固化箱进行固化;将模型从固化箱内取出,测试模型是否能够正常工作。本发明工序极少,工艺简单,免装配,生产周期短,尤其适合于产品的设计研发与小批量个性化生产。
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公开(公告)号:CN113488288A
公开(公告)日:2021-10-08
申请号:CN202110847487.7
申请日:2021-07-27
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01B13/00
Abstract: 本发明公开了一种导电银浆主动控温固结方法,包括:建立导电银浆固结物理化学反应与固结温度间的关联关系;建立导电银浆固结温度与固结工艺参数之间的关联关系;调整导电银浆固结工艺参数控制固结温度,主动控制导电银浆热反应过程,得到理想的固结状态。本发明主动控制导电银浆固结热物理化学反应,使导电银浆固结过程以最优方式进行,提升导电银浆固结质量,解决了目前导电银浆固结工艺优化依赖于实验经验而无法确保最优固结效果的难点,对导电银浆在电子电路制造领域的应用发展具有很好的推动作用。
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公开(公告)号:CN111215745B
公开(公告)日:2021-07-27
申请号:CN202010102274.7
申请日:2020-02-19
Applicant: 南京理工大学
IPC: B23K26/082 , B23K26/064 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种针对激光固结导电浆料的变工艺缺陷控制方法,其特征在于,依据电路的烧结特性对基体上用于成形电路的导电浆料采用变工艺的方式进行分阶段固结。本发明缺陷控制方法利用电路在低和高能量密度激光束下的烧结特性,低能量密度激光束烧结电路尽管内部不会产生气孔但是导电性能不理想,高能量密度激光束烧结电路尽管导电性能较理想但是内部会形成大量的气孔,结合两者的优势提出变工艺的固结方式来开展电路缺陷控制研究,通过变工艺的固结方式,有效减少了固结后电路结构中的气孔,提高了电路的导电性能,且本发明方法易于实现,适合推广使用。
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公开(公告)号:CN111790910A
公开(公告)日:2020-10-20
申请号:CN202010645180.4
申请日:2020-07-07
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种激光粉末床熔融成形件缺陷反馈与调节方法,包括:以预设的采样频率同步采集熔池光辐射信号和所属的坐标位置信号,一一对应后进行颜色映射,生成三维立体RGB图像;根据RGB颜色差异在三维立体RGB图像上识别出缺陷的类型、形状并获取缺陷的空间分布位置;统计光辐射异常值数量,根据统计结果判定采用停机或局部重熔对打印进程进行调节。本发明能够在线监测到缺陷的发生,还能够精确定位缺陷发生的位置,因而不仅能够及时发现缺陷,而且能够视缺陷多少通过“停机”或“局部重熔”等反馈调节机制及时修复缺陷,经济高效,有利于成品质量,减少资源浪费。
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