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公开(公告)号：CN114501862A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210060989.X
申请日：2022-01-19
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善刚挠结合板COB产品平整度的生产方法及其COB产品，涉及刚挠结合板改良技术。针对现有技术中改良平整度会带来厚度增加和成本增加的问题而提出本方案。包括间隔一定距离打断废料区铜层的步骤；以及将刚性板中延伸出的挠性板调整为头五尾二的结构。优点在于，打断了废料区铜层后能释刚挠结合板应力；同时增加了挠性板的数量能增加受力面积、减少相邻刚性板之间的悬空，使板间连接更加牢固不容易板翘。整体方案没有增加刚挠结合板的总厚度，也没有增加制作成本。反而因为废料区铜层被打断，令阻焊油墨层开窗设计变成可行，从而降低了无卤黑油的使用量，降低制作成本。
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公开(公告)号：CN114226365A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202210008758.4
申请日：2022-01-06
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板钻孔残渣的处理方法和装置，方法包括在印制电路板进行水洗工序前，使印制电路板沿输送路径移动，并对其待清洗的钻孔进行振动处理。装置包括使用电机驱动若干行辘的磨板机平台，电机与行辘相连动；还包括支撑钢板、振动部和顶杆部；所述磨板机平台上安装有支撑钢板，所述顶杆部设在平台与支撑钢板之间，所述支撑钢板连接有振动部。本发明提供的印制电路板钻孔残渣的处理方法和装置，能够有效清理印刷电路板背钻孔内的钻孔残留物，便于后工序高压和超声波等水洗的处理，有利于改善印刷电路板质量并降低不良率。
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公开(公告)号：CN113630988A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110942415.0
申请日：2021-08-17
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超高多层板高精度层间对位的控制方法，涉及印制电路板加工，尤其涉及超高多层板的层间对位加工技术，解决了目前多层板压合方式容易出现层间偏移超差的技术问题。将一待压合的超高多层板拆分成多个芯板组，并将所述芯板组中的芯板进行对位压合，形成子板；将所有的所述子板对位压合，形成母板。本发明有效、可行且成本低，不仅实现了高精度的层间对位效果，还提升了产品的优良率，降低了超高多层板的制作难度。
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公开(公告)号：CN113502516A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202110908043.X
申请日：2021-08-09
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种提高VCP电镀线深镀能力及改善孔内无铜的喷流方法，涉及印制板加工技术领域，解决铜缸喷流方式效果差的技术问题，方法为：将印制板放置于第一喷管与第二喷管之间，其特征在于，印制板作为阴极，第一喷管的外侧、第二喷管的外侧分别设有阳极板，第一喷管连接有第一喷流泵，第二喷管连接有第二喷流泵，第一喷流泵的喷流压力不同于第二喷流泵的喷流压力。本发明通过设置第一喷流泵的喷流压力不同于第二喷流泵的喷流压力，可以提高印制板孔内药水的交换能力，最终使得孔内镀铜与板面镀铜差异减小，能有效提高电镀深镀能力，更有利于管控面铜，降低铜离子消耗达到节约成本及精细线路制作，以及避免孔内气泡导致孔内断铜品质异常。
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公开(公告)号：CN110691479B
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201910961741.9
申请日：2019-10-11
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种解决电磁屏蔽型刚挠结合板大批量生产的制作方法，涉及电路板制造的技术领域，解决了保护膜难以从电磁波屏蔽膜上撕下的技术问题。该方法包括挠性芯板制作步骤、低流动半固化片制作步骤、刚性芯板制作步骤、叠层压合成步骤和揭盖步骤，所述刚性芯板制作步骤包括：在所述刚性芯板的揭盖区上设置一保护膜；在所述叠层压合成步骤，所述保护膜完全覆盖挠性芯板上的电磁波屏蔽膜。本发明实用性强、生产高效、成本低下，在揭盖时可轻易的与电磁波屏蔽膜进行剥离，且在制作电磁屏蔽型刚挠接合板时可对电磁波屏蔽膜进行有效的保护；还能适用于各种结构的电磁波屏蔽膜类刚挠结合板进行大批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111800959A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010789697.0
申请日：2020-08-07
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法，涉及电路板生产，主要解决的是现有内层芯板的定位孔偏差大造成板层间对准精度低的技术问题，所述方法为在加工定位孔之前，同时识别A面靶标、B面靶标，并以所述A面靶标与B面靶标连线的中点作为所述定位孔的圆心。本发明以A面靶标与B面靶标连线的中点作为圆心加工出定位孔，可以减少单张芯板A、B面层偏差带来的最终对准度偏差。
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公开(公告)号：CN110473681A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910793565.2
申请日：2019-08-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻方法，属于电路板技术领域，主要解决的是现有调阻方式不能精细均匀地调节阻值的技术问题，所述方法首先测量调阻前电阻的初始阻值R1，通过控制所述电阻在用于腐蚀镍磷合金层的腐蚀剂中的浸泡时间T得到所述电阻的目标阻值R2。本发明公开了一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻腐蚀剂。本发明仅腐蚀镍磷合金层，同时腐蚀更为均匀，通过控制时间能够有效精细地控制电阻变化情况，从而得到目标电阻值，提升了电阻控制精度。
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公开(公告)号：CN110129802A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910528113.1
申请日：2019-06-18
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: C23F11/02
Abstract: 本发明公开了一种印制板用新型抗氧化剂，其组分包含硅烷类化合物和6-(二丁氨基)-1,3,5-三嗪-2,4-二硫醇。该抗氧化剂可在印制板铜表面上吸附形成自组装膜，将铜与腐蚀介质隔绝开，并增强铜表面疏水性，有效地保护铜表面。本发明还公开了所述抗氧化剂的应用，具体涉及该抗氧化剂对印制电路板的表面改性的应用。
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公开(公告)号：CN106170181B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201610798751.1
申请日：2016-08-31
Applicant: 博敏电子股份有限公司 , 江苏博敏电子有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法；属于线路板生产技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)在内层芯板上制作线路靶标；(2)在内层芯板两侧板面分别依序压合半固化片和铜箔，打出第一通孔，然后依序进行减铜和棕化处理；(3)以第一通孔作为定位坐标，在半固化片和铜箔上采用激光烧出与线路靶标相对应的第二通孔；(4)以线路靶标作为激光打孔时的参考坐标在单面板上制作激光孔；(5)重复步骤(2)至(4)，始终以内层芯板上的线路靶标为参考坐标逐层制作激光孔，最终制作出多阶任意层互连板；本发明旨在提供一种加工效率高、成本低且操作简便的线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法；用于线路板生产。
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公开(公告)号：CN104134402B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201410365023.2
申请日：2014-07-29
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: G09F7/16
Abstract: 本发明公开了一种耐久性强的标示牌，包括基板，所述基板包括底板和用于刻蚀文字或图案的铜箔层，所述底板为由环氧树脂和玻璃纤维组成的FR‑4等级材料，所述底板表面涂覆有感光油墨，所述铜箔层设置在所述底板一侧，所述铜箔层表面涂覆有热固化型油墨；同时，本发明提供了一种耐久性强的标示牌的制造方法。本发明的耐久性强的标示牌经久耐用，耐腐蚀性、耐酸碱性和耐湿性强，不易褪色，不易变形，牢固稳定，标示清晰，使用寿命长，成本低廉，实现废物利用和节约社会资源；本发明的制造方法工艺简单，操作方便，有效降低生产成本。
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