电磁波屏蔽膜
    23.
    发明公开
    电磁波屏蔽膜 审中-实审

    公开(公告)号:CN117882503A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202280059206.4

    申请日:2022-09-09

    Abstract: 本发明提供一种电磁波屏蔽膜,其耐弯曲性充分高,并且即使用于传输高频区域的信号的传输电路,电磁波屏蔽特性也充分高。本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于,由粘合剂层、层叠于上述粘合剂层上的屏蔽层和层叠于上述屏蔽层上的绝缘层构成,在上述屏蔽层形成有多个开口面积为1~5000μm2的开口部,上述开口部包含开口面积超过1μm2且为300μm2以下的第一开口部和开口面积超过300μm2且为5000μm2以下的第二开口部,上述开口部中上述第一开口部所占数量的比例(累积频率)为30~90%,上述第二开口部所占数量的比例(累积频率)为10~70%。

    电磁波屏蔽膜
    25.
    发明公开
    电磁波屏蔽膜 审中-实审

    公开(公告)号:CN113545180A

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN202080021637.2

    申请日:2020-03-18

    Abstract: 本发明提供一种气体穿透性优越,高频带电磁波的屏蔽性能也优越的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜1含有电磁波屏蔽层12和导电性胶粘剂层11,所述电磁波屏蔽层12含有第1屏蔽层12a和第2屏蔽层12b,所述第1屏蔽层12a含有开口部121,所述第2屏蔽层12b覆盖所述第1屏蔽层12a的所述开口部121。所述第1屏蔽层12a的厚度和所述第2屏蔽层12b的厚度比[前者/后者]优选为3.0~300。

    接地构件及屏蔽印制线路板

    公开(公告)号:CN113170603A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN201980079431.2

    申请日:2019-12-03

    Abstract: 提供一种接地构件,所述接地构件能防止制造屏蔽印制线路板时、在屏蔽印制线路板搭载电子元件时由于加热导致接地构件的导电层-胶粘剂层间的层间紧密接合性被破坏。本发明的接地构件包括导电层以及层压在上述导电层的胶粘剂层,所述接地构件的特征在于:上述胶粘剂层具有粘结剂成分和硬粒子,上述胶粘剂层的厚度为5~30μm。

    电磁波屏蔽膜
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109874286A

    公开(公告)日:2019-06-11

    申请号:CN201811352511.4

    申请日:2018-11-14

    Abstract: 本发明提供一种实现嵌入性优越的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包括导电性胶粘剂层(111)和绝缘保护层(112)。绝缘保护层(112)在120℃、170℃及200℃的储能模量均为8×104Pa以上,损耗模量均为6×104Pa以上。

    电磁波屏蔽膜
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109819583A

    公开(公告)日:2019-05-28

    申请号:CN201811278942.0

    申请日:2018-10-30

    Abstract: 本发明提供一种实现整体物化性质达到最优化的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜(101)包括导电性胶粘剂层(111)和绝缘保护层(112)。电磁波屏蔽膜(101)的拉伸模量在400MPa以上、断裂伸长率为3%以上。

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