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公开(公告)号：CN202358526U
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201120474209.3
申请日：2011-10-28
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： B65D85/86
摘要： 本实用新型涉及一种用于装载芯片封装体的料管，所述料管内设有容纳所述封装体的腔体，所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中；其特征在于，所述料管包括水平的透明顶壁，所述顶壁上设有一对向腔体内延伸的止挡肋；在所述料管的底壁上设有一对向腔体内突起的凸条；所述封装体卡持于两止挡肋之间，并且架持于所述凸条对上。
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公开(公告)号：CN201845764U
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201020269502.1
申请日：2010-07-12
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： H01L23/495
摘要： 本实用新型提供一种倒装小外形集成电路封装(FCSOIC)的引线框，属于芯片封装技术领域。该FCSOIC引线框包括与被封装的芯片放置位置对应的第一区域部分以及第一区域之外的第二区域部分，其中，所述引线框的内引脚在大致同一平面内由所述第二区域部分伸展至所述第一区域部分之中。FCSOIC引线框阵列包括包含多个按行和列排列的FCSOIC引线框。该FCSOIC封装结构，包括FCSOIC引线框、所封装的芯片以及封装体；其中，所述芯片通过所述引线框的内引脚上的植球点直接倒装焊接于所述引线框上。该FCSOIC引线框具有成本低、封装可靠性高、封装工序简单并且适用于大输出电流的芯片的封装的特点。
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公开(公告)号：CN201838575U
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201020269505.5
申请日：2010-07-12
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本实用新型提供一种倒装薄小外形封装(FCTSOT)的引线框及其封装结构，属于芯片封装技术领域。该FCTSOT引线框包括放置被封装的芯片的第一区域部分以及第一区域部分之外的第二区域部分，其中，所述引线框的内引脚在大致同一平面上由所述第二区域部分伸展至所述第一区域部分之中。FCTSOT引线框包含多个按行和列排列的FCTSOT引线框。该FCTSOT封装结构包括该引线框、所封装的芯片以及结构匹配于所述引线框的封装体；其中，所述芯片通过所述引线框的内引脚上的植球点直接倒装焊接于所述引线框上。该发明的FCTSOT引线框具有成本低、封装可靠性高、封装工序简单并且适用于大输出电流的芯片的封装的特点。
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公开(公告)号：CN201725791U
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200920286409.9
申请日：2009-12-25
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
发明人： 郑志荣
IPC分类号： H01L23/495 , H01L25/00
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要： 本实用新型提供一种小外形集成电路封装(SOIC)结构的引线框及封装器件，属于芯片封装技术领域。该引线框的设计考虑了同时封装晶振和半导体芯片的要求，将引线框的小岛和仅与半导体芯片焊接的内引脚设置在同一平面上。该SOIC引线框适合用于半导体芯片和晶振同时封装，能够完全避免半导体芯片和仅与半导体芯片焊接的内引脚之间的引线可能接触小岛边沿的问题，此以该引线框SMT封装后形成的封装器件具有可靠性高的特点。同时，该SOIC引线框制备工艺方法简单。
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公开(公告)号：CN201340853Y
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200820129033.6
申请日：2008-12-27
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
发明人： 郑志荣
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/495
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本实用新型提供了一种SOP/MSOP/TSSOP的引线框结构。其可同时满足基岛与引脚相连接、内引脚保持其能通过焊线连接芯片和基岛最大化的需求。其包括引线框、基岛、内引脚、控制芯片、驱动功率芯片，所述引线框安装有所述内引脚，所述控制芯片和驱动功率芯片安装于对应基岛，所述基岛安装于所述引线框的下陷部分，其特征在于：所述内引脚包括普通内引脚、分叉内引脚，所述分叉内引脚包括内引脚端部和内引脚分叉部分，所述内引脚分叉部分包括基岛连接部分和可焊线连接部分，所述分叉内引脚的基岛连接部分连接对应基岛，所述分叉内引脚的可焊线连接部分分别对应连接所述控制芯片和驱动功率芯片。
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公开(公告)号：CN201829477U
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200920213380.1
申请日：2009-12-18
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
发明人： 郑志荣
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/495 , H01L25/00
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本实用新型提供一种塑料双列直排封装塑封体、塑封体阵列及封装器件，属于芯片封装技术领域。该实用新型提供的塑封体在本体上设置有匹配于引线框外露小岛处的外露小岛口，从而能够使大功率芯片的所对应的小岛能够外露，适合于大功率芯片的散热要求；同时小功率芯片所对应的小岛不外露塑封，适合于小功率芯片的小信号芯片的保护要求。该塑封体具有散热效果好、适合于两种功率的芯片同时塑封。
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公开(公告)号：CN202358525U
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201120419145.7
申请日：2011-10-28
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： B65D85/86
摘要： 本实用新型涉及一种用于装载芯片封装体的料管，所述料管内设有容纳所述封装体的腔体，所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中；其特征在于，在所述料管的底壁上设有向腔体内突起的竖直凹进部，所述竖直凹进部具有水平的透明底部；在所述料管的两个侧壁上对称地设有向腔体内凹进的水平凹进部，在所述两水平凹进部的下壁上对称地各设有一根向腔体内延伸的止挡肋；所述封装体卡持于所述两根止挡肋之间，并且卡持于所述竖直凹进部与所述水平凹进部之间。
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公开(公告)号：CN202307818U
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201120419126.4
申请日：2011-10-28
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种用于装载芯片封装体的料管，所述料管内设有容纳所述封装体的腔体，所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中；其特征在于，所述料管具有被加宽以使其外表面能够作为所述料管的置放面的水平顶壁；在所述料管的两个侧壁上对称地设有向腔体内凹进的水平凹进部，在所述两水平凹进部的下壁上对称地各设有一根向腔体内延伸的止挡肋，所述封装体卡持于所述两根止挡肋之间。
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公开(公告)号：CN201829483U
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201020269479.6
申请日：2010-07-12
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L2224/16245
摘要： 本实用新型提供一种倒装薄的四边无引线封装(FCTQFN)的引线框及其封装结构，属于芯片封装技术领域。该引线框包括与被封装的芯片的放置位置对应的第一区域部分，在所述第一区域部分上对应于所述芯片的焊盘位置处，所述引线框的引脚被设置在大致同一平面上。FCTQFN引线框阵列包含多个按行和列排列的FCTQFN引线框。该FCTQFN封装结构包括FCTQFN引线框、所封装的芯片以及结构匹配于所述引线框的封装体；其中，所述芯片通过所述引线框的引脚上的植球点直接倒装焊接于所述引线框上。该实用新型的引线框结构简单紧凑、成本低，用其形成的封装结构的体积小，并能满足大输出电流的芯片封装要求。
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公开(公告)号：CN201421838Y
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200820129032.1
申请日：2008-12-27
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
发明人： 郑志荣
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/495
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本实用新型提供了一种新型小岛外露的MSOP－EP/TSSOP－EP引线框结构。其结构能轻松实现，且其能够提高集成电路的可靠性吸湿等级。其包括塑封体、引线框外露岛、引线脚，所述塑封体底部嵌套安装有所述引线框外露岛，所述塑封体两边安装有两排引线脚，其特征在于：所述塑封体底部与所述引线框外露岛底部扣合安装。
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