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公开(公告)号：CN104051851A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410095976.1
申请日：2014-03-14
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01Q13/106 , H01L21/76892 , H01L23/12 , H01L23/528 , H01L23/66 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01Q1/248 , H01Q1/52 , H01Q13/085 , H01Q23/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供天线模块及其制造方法。在基底层的主面之上形成有第1导电层和第2导电层。在第1导电层和第2导电层之间形成有渐变槽。在第1导电层上形成有第1狭缝，在第2导电层上形成有第2狭缝。由此，第1导电层分离成第1元件连接部和第1天线部，第2导电层分离成第2元件连接部和第2天线部。第1元件连接部和第2元件连接部均与半导体元件相连接。
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公开(公告)号：CN103943951A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410027337.1
申请日：2014-01-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01Q3/01 , H01Q1/38 , H01Q13/085 , H01Q21/28 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明提供天线模块及其制造方法。该天线模块包括支承体和天线体。支承体具有平坦的支承面和以自该支承面的一个边向斜上方倾斜的方式延伸的支承面。天线体以沿着支承体的支承面弯折的状态粘合于支承面。天线体由电介体膜、一对电极、以及半导体元件构成。在电介体膜的主面之上形成有一对电极，在电极的端部之上安装有半导体元件。
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公开(公告)号：CN101667428B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN200910167295.0
申请日：2009-09-02
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 文逸何 , 田中壮宗 , 井上真弥 , 马丁·约翰·麦卡斯林
CPC classification number: H05K1/0271 , G11B5/486 , H05K1/0237 , H05K1/028 , H05K1/167 , H05K3/244 , H05K2201/0352 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在悬挂主体部上形成有第一绝缘层。在第一绝缘层上形成有写入用配线图案。以覆盖写入用配线图案的方式在第一绝缘层上形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上形成写入用配线图案和读取用配线图案。写入用配线图案被配置在写入用配线图案的上方。写入用配线图案包含导体层和加强用合金层。以覆盖导体层的上表面和侧面的方式依次形成有加强用合金层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110870129A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201880044960.4
申请日：2018-07-31
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 电池组具备二次电池、线圈构件、电路基板、壳体、以及金属构件。金属构件具有多个条部，该多个条部沿着与壳体的厚度方向正交的方向自壳体的内侧朝向周端缘延伸，且在壳体的内侧相互连结。多个条部中的各条部具有位于壳体的周端缘的端缘，多个条部的端缘中的各端缘在壳体的周端缘被定位于互不相同的位置。
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公开(公告)号：CN110419142A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201880018092.2
申请日：2018-03-28
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 电池组具备：二次电池，其具有配置于厚度方向一侧的电池负极端子和配置于厚度方向的另一侧的电池正极端子；线圈构件；电路基板，其与电池负极端子、电池正极端子以及线圈构件电连接；以及壳体，其容纳二次电池、线圈构件以及电路基板。电池负极端子自壳体暴露。
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公开(公告)号：CN102792401B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201180013298.4
申请日：2011-03-02
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种无线电力传输用磁元件和电力供给装置，无线电力传输用磁元件（1）在与磁耦合方向相一致的截面上，沿与磁耦合方向相正交的方向并列配置有导体部（2）和与导体部（2）相邻的磁性体部（3），导体部（2）和磁性体部（3）中的任一者具有比另一者向磁耦合方向突出的突出区域（61）。
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公开(公告)号：CN102681106B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201210046366.3
申请日：2012-02-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , G02B6/4214 , G02B6/424 , G02B6/4257 , G02B6/428 , H05K1/181 , H05K2201/09072 , H05K2201/10121 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有形成于上包层(3)的表面的电路单元定位用的嵌合孔(3a)，该嵌合孔(3a)相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有嵌合于上述嵌合孔(3a)的突起部(11a)，该突起部(11a)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述突起部(11a)嵌合于上述嵌合孔(3a)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)结合在一起。
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公开(公告)号：CN101959366B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201010232846.X
申请日：2010-07-16
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C25D7/00 , H05K3/002 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K3/28 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/10977 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在悬挂基板主体部上形成有基底绝缘层。在基底绝缘层上一体地形成有电镀用引线及布线图案。以覆盖电镀用引线及布线图案的方式，在基底绝缘层上形成有覆盖绝缘层。覆盖绝缘层的位于基底绝缘层的形成有电镀用引线的区域上的部分的厚度被设定得小于覆盖绝缘层的位于基底绝缘层的其他区域上的部分的厚度。
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