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公开(公告)号：CN108504298A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810165873.6
申请日：2018-02-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/30 , C08F220/18 , C08F220/20 , C08G18/62 , C09J175/04 , C09J11/06 , C09J11/04 , C08J9/16 , C08J9/14 , B01J13/14 , C08F214/08 , C08F220/14 , C08F220/44 , C08F222/14
CPC classification number: C09J7/255 , B01J13/14 , C08F214/08 , C08F220/14 , C08F220/18 , C08F220/44 , C08F222/1006 , C08F2220/1808 , C08F2222/1013 , C08G18/6229 , C08J9/0066 , C08J9/141 , C08J9/16 , C08J2203/14 , C08J2375/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J175/04 , C09J2201/622 , C09J2205/102 , C09J2205/11 , C09J2205/114 , C09J2467/006 , C09J2475/00 , C08F2220/1858 , C08F220/20 , C08K9/10 , C08K3/36 , C08K3/16
Abstract: 本发明提供包含热膨胀性微球而加热后的剥离性优异、并且被粘物上的残胶少的粘合带。本发明的粘合带是具备基材和配置在该基材的至少一个面上的粘合剂层的粘合带，该粘合剂层包含热膨胀性微球，将该粘合带在热机械分析中以加热速度3℃/分钟进行加热时，将变形开始点设为A点，将经过该A点后膨胀而该粘合带的变形量达到最大的点设为C点，将在从A点至达到C点为止的期间变形量达到C点处的变形量的一半的点设为B点时，从A点至达到B点为止的时间为45秒～200秒。
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公开(公告)号：CN107629720A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201710562864.6
申请日：2017-07-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/50 , C09J11/00 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J4/02 , C09J4/06 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供粘合片，其为能够供于电子部件材料(例如生片)的固定的粘合片，在该粘合片上将电子部件材料切断时，能够防止切断后的芯片的再附着。本发明的粘合片具备伸长性基材、配置在该伸长性基材的单侧或两侧的粘合剂层、以及配置在该伸长性基材与该粘合剂层之间的中间层，该粘合剂层包含粘合剂和热膨胀性微小球，该粘合剂层的厚度为1μm～25μm，使该粘合片与被粘物密合时的、该中间层的厚度与基于纳米压痕法的弹性模量的关系为：0.5(MPa·μm-1)≤(1/中间层的厚度(μm))×中间层的基于纳米压痕法的弹性模量(MPa)≤40(MPa·μm-1)，该粘合片对SUS304BA的粘合力为0.1N/20mm以上。
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公开(公告)号：CN102218865A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201110099909.3
申请日：2011-04-19
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 西尾昭德
IPC: B32B27/00
CPC classification number: B32B7/02 , B29C53/32 , B29C61/02 , B29K2995/0049 , B29L2009/00 , B32B1/00 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B25/08 , B32B27/065 , B32B27/08 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B37/12 , B32B37/144 , B32B2266/0242 , B32B2266/0278 , B32B2307/308 , B32B2307/536 , B32B2307/54 , B32B2307/542 , B32B2307/732 , B32B2307/734 , B32B2307/736 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2467/006 , H01L21/6836 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , Y10T428/2848 , Y10T428/31544 , Y10T428/31721 , Y10T428/31725 , Y10T428/31786 , Y10T428/31855 , Y10T428/31935
Abstract: 本发明提供了一种薄膜及粘合粘接片。在将通过粘合等手段固着于粘附体表面的、通过加热形成筒状物的薄膜从粘附体表面除去时，形成该筒状物的薄膜通过夹持装置夹持或使之附着于载体时，该夹持装置、载体在将形成筒状物的该薄膜向着粘附体表面推压的方向上施加力。此时，形成筒状物的薄膜被该力压塌时，该薄膜与粘附体的接触面积增加，两者之间的粘接强度增高。结果，为了从粘附体剥离形成筒状物的薄膜，需要再次进行夹持、向载体的附着，或者用于剥离需要更大的力。一种薄膜，其是介由粘接性树脂层使非热收缩性基材层叠于热收缩基材而形成的，具有通过加热变形为筒状形状物、且在形成筒状形状后不会自动复原的性质。
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公开(公告)号：CN102197103A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200980142055.3
申请日：2009-10-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B5/18 , B32B7/10 , B32B7/12 , B32B25/08 , B32B25/12 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B2266/0242 , B32B2266/0278 , B32B2274/00 , B32B2307/30 , B32B2307/50 , B32B2307/51 , B32B2307/516 , B32B2307/54 , B32B2307/542 , B32B2307/546 , B32B2307/732 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2467/006 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , Y10T428/269
Abstract: 一种具有自卷起性的压敏粘合片，其为由顺次层压的收缩性膜层、弹性层、刚性膜层、中间层和压敏粘合剂层构成的压敏粘合片，并且满足以下要求。在接收引起收缩的刺激时，该片能够从一端沿一个方向或从相对的两端朝向中心自动卷起，从而形成一个或两个筒状卷起体。弹性层：厚度为15-150μm和在80℃下的剪切模量为1×104Pa-5×106Pa。中间层：在23℃下的剪切模量为1×104Pa-4×107Pa。压敏粘合剂层：在降低粘合化处理之前或之后的压敏粘合剂层具有粘合力(180°剥离，施加于硅镜面晶片，拉伸速率：300mm/分钟)为6.5N/10mm以下。
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公开(公告)号：CN102005364A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010271996.1
申请日：2010-08-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B38/10 , B32B2038/1891 , B32B2310/028 , B32B2310/04 , B32B2310/0825 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68386 , Y10T156/1121 , Y10T156/1137 , Y10T156/1142 , Y10T156/1153 , Y10T156/1158 , Y10T156/1911 , Y10T156/1917 , Y10T156/1922 , Y10T156/1939
Abstract: 本发明提供一种方法，在切割工序中，在被切断物表面上粘贴表面保护胶带，通过与被切断物一并切断，而保护被切断物表面免受因切屑等粉尘等的附着所引起的污染，并且在切割工序后，可容易地从各个基片剥离除去表面保护胶带。还提供一种方法，在被切断物表面上粘贴表面保护胶带，将其与所述被切断物一起切断后，在使被切断物倾斜的状态下除去该切割表面保护胶带。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101857779A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN201010142038.4
申请日：2010-04-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68386 , Y10T428/14
Abstract: 本发明涉及剥离性压敏粘合片及使用其加工被粘物的方法。本发明提供一种剥离性压敏粘合片，其包括：能够通过热刺激自动卷起的自卷起性压敏粘合片，所述自卷起性压敏粘合片包括依次层压的第一压敏粘合剂层、第一刚性膜层、弹性层和热收缩性膜层；和依次层压在自卷起性压敏粘合片的热收缩性膜层侧上的第二压敏粘合剂层和第二刚性膜层，其中所述第二压敏粘合剂层可从所述热收缩性膜层剥离或所述第二刚性膜层可从所述第二压敏粘合剂层剥离。
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公开(公告)号：CN114316821B
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202111506159.7
申请日：2018-02-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/30 , C09J175/04 , C09J11/06 , C09J11/04
Abstract: 本发明提供包含热膨胀性微球而加热后的剥离性优异、并且被粘物上的残胶少的粘合带。本发明的粘合带是具备基材和配置在该基材的至少一个面上的粘合剂层的粘合带，该粘合剂层包含热膨胀性微球，将该粘合带在热机械分析中以加热速度3℃/分钟进行加热时，将变形开始点设为A点，将经过该A点后膨胀而该粘合带的变形量达到最大的点设为C点，将在从A点至达到C点为止的期间变形量达到C点处的变形量的一半的点设为B点时，从A点至达到B点为止的时间为45秒～200秒。
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公开(公告)号：CN116917432A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202180095230.9
申请日：2021-11-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其具备可使对半导体芯片进行密封的密封树脂在其表面偏差较小地流动的粘合剂层。本发明的粘合片具备基材、及配置于该基材的至少单侧的粘合剂层，且将该粘合剂层贴合于聚对苯二甲酸乙二醇酯时的23℃下的粘合力为0.1N/20mm～8N/20mm，该粘合剂层由包含基础聚合物的粘合剂构成，该基础聚合物的sp值为7(cal/cm3)1/2～10(cal/cm3)1/2，该粘合片的含水率为0.05重量％～6重量％。
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公开(公告)号：CN108504298B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN201810165873.6
申请日：2018-02-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/30 , C08F220/18 , C08F220/20 , C08G18/62 , C09J175/04 , C09J11/06 , C09J11/04 , C08J9/16 , C08J9/14 , B01J13/14 , C08F214/08 , C08F220/14 , C08F220/44 , C08F222/14
Abstract: 本发明提供包含热膨胀性微球而加热后的剥离性优异、并且被粘物上的残胶少的粘合带。本发明的粘合带是具备基材和配置在该基材的至少一个面上的粘合剂层的粘合带，该粘合剂层包含热膨胀性微球，将该粘合带在热机械分析中以加热速度3℃/分钟进行加热时，将变形开始点设为A点，将经过该A点后膨胀而该粘合带的变形量达到最大的点设为C点，将在从A点至达到C点为止的期间变形量达到C点处的变形量的一半的点设为B点时，从A点至达到B点为止的时间为45秒～200秒。
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