公开(公告)号：CN111052881A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880058308.8

申请日：2018-09-07

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 大当友美子 ,  伊泽弘行 ,  工藤直 ,  森尻智树

IPC: H05K1/14 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J11/00 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

Abstract: 一种电路连接用粘接剂膜1，其具备第一粘接剂层2、和层叠于该第一粘接剂层2上的第二粘接剂层3，第一粘接剂层2由光固化性组合物的固化物构成，第二粘接剂层3由热固性组合物构成，光固化性组合物含有：聚合性化合物；导电粒子4；以及具有选自由下述式(I)所表示的结构、下述式(II)所表示的结构和下述式(III)所表示的结构组成的组中的至少一种结构的光聚合引发剂。

公开(公告)号：CN110494930A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201880021662.3

申请日：2018-03-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  松泽光晴 ,  伊泽弘行 ,  田中胜 ,  松田和也

IPC: H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01

Abstract: 本公开涉及一种导电粒子的分选方法。该分选方法包含：判定构成导电粒子的最外层的金属是否满足以下的第一条件的工序、以及判定该导电粒子是否满足以下的第二条件的工序，将满足第一条件和第二条件两者的导电粒子判定为良。第一条件：20℃时的导电率小于或等于40×106S/m；第二条件：施加2kN负荷时的体积固有电阻小于或等于15mΩcm。

公开(公告)号：CN108350341A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680063386.8

申请日：2016-11-04

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  伊泽弘行 ,  杜晓黎 ,  岩井慧子 ,  关耕太郎

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有具有下述通式(I)所表示的结构的硅烷化合物。(式中，X表示有机基，R1和R2分别独立地表示烷基，m表示0～2的整数，s表示大于或等于6的整数。)X-CsH2s-Si〔R1〕〔mOR2〕3-m…(I)。

公开(公告)号：CN108350320A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680062847.X

申请日：2016-11-02

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  竹田津润 ,  田中胜 ,  立泽贵 ,  工藤直

IPC: C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有：具有可自由基聚合的官能团的第1硅烷化合物、与所述第1硅烷化合物反应的第2硅烷化合物、自由基聚合性化合物(相当于所述第1硅烷化合物的化合物除外)、以及1分钟半衰期温度小于或等于120℃的过氧化物。

公开(公告)号：CN108291131A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680068878.6

申请日：2016-11-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  竹田津润 ,  田中胜 ,  立泽贵 ,  关耕太郎 ,  菊地健太

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J175/14 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J175/14 ,  C09J201/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有：(a)热塑性树脂、(b)在分子内具有氨基甲酸酯键与烷氧基甲硅烷基的硅烷化合物、(c)自由基聚合性化合物、和(d)自由基聚合引发剂，作为(a)成分、(c)成分、(d)成分，或除(a)成分、(b)成分、(c)成分和(d)成分以外的成分，含有(e)具有氨基甲酸酯键的化合物，固化物的30～90℃时的平均线热膨胀系数小于或等于800ppm/K。

公开(公告)号：CN107636107A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201580080728.2

申请日：2015-06-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 工藤直 ,  藤绳贡 ,  柳川俊之 ,  伊藤彰浩 ,  森尻智树

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、以及(c)自由基聚合引发剂，所述(b)自由基聚合性化合物包含具有异氰酸酯基的自由基聚合性化合物或具有通过加热而生成异氰酸酯基的结构的自由基聚合性化合物。

公开(公告)号：CN105385362A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510514612.7

申请日：2015-08-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  森尻智树 ,  杉本靖

IPC: C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H01B1/20 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物和连接结构体。本发明的粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)含有硼的盐，(d)含有硼的盐为下述通式(A)所表示的化合物。(A)，式(A)中，R1、R5、R6、R7和R8各自独立地表示氢原子或者碳原子数1～18的烷基，R2、R3和R4各自独立地表示芳基。