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公开(公告)号:CN103329369B
公开(公告)日:2015-09-02
申请号:CN201280006043.X
申请日:2012-01-30
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H02H9/044 , H01T4/10 , H05K1/0259 , H05K1/026
Abstract: 本发明提供一种涂布性(排注性)良好的放电间隙填充用组合物,以及使用该组合物而成的、能够相对于各种设计的电子电路基板以自由的形状简便地实现ESD对策,且、放电时的工作性优异,能够小型化、低成本化的静电放电保护体。本发明的放电间隙填充用组合物含有金属粉末(A)、粘合剂成分(B)和稀释剂(C),其特征在于,所述稀释剂(C)在分子内具有2个以上的特性基团,该特性基团彼此在分子内不直接结合而介由烃基或硅原子结合。
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公开(公告)号:CN102471460A
公开(公告)日:2012-05-23
申请号:CN201080030631.8
申请日:2010-06-24
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: C08G18/44 , C08G59/3218 , C08L63/00 , C08L79/08 , C09D175/06 , H05K3/285 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供了一种低翘曲性、挠性、长期电绝缘可靠性优异的布线板的保护膜用热固性组合物。本发明的布线板的保护膜用热固性组合物将具有三环癸烷结构的含有环氧基的化合物、具有能够与环氧基反应的官能团并且具有式(1)所示结构单元的聚氨酯、和溶剂作为必须成分。(式中,R1表示碳原子数3~18的亚烷基,n表示1以上的整数。)作为具有三环癸烷结构的含有环氧基的化合物,优选使用式(2)的化合物。
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公开(公告)号:CN102341978A
公开(公告)日:2012-02-01
申请号:CN201080010184.X
申请日:2010-03-01
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01T4/02 , H01C7/1006 , H01C7/12 , H01C17/06526 , H01C17/06553 , H01T4/10 , H05K9/0067
Abstract: 本发明的课题是提供可以对各种设计的电子电路基板形成自由的形状且简便地实现应对ESD,并且工作电压的调整精度优异、可小型化、低成本化的静电放电保护体,以及可以用于制造上述静电放电保护体的放电间隙填充用组合物。作为解决本发明课题的方法是提供放电间隙填充用组合物和由该组合物形成的静电放电保护体,所述放电间隙填充用组合物的特征在于,包含具有氧化皮膜的金属粒子(A)、层状物质(B)和粘合剂成分(C)。
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公开(公告)号:CN102177627A
公开(公告)日:2011-09-07
申请号:CN200980139999.5
申请日:2009-10-06
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01C7/12 , H01T4/10 , H05K1/0259 , H05K2201/09672 , H05K2201/09881
Abstract: 本发明的课题是提供对于各种各样的设计的电子电路基板能够自由且简便地谋求静电放电对策的静电放电保护体。本发明的静电放电保护体,其特征在于,具有包括1对电极和电极以外的导电性构件在内的至少3个导电性构件,各个导电性构件被配置成与其他的导电性构件的至少1个的间隙的宽度为0.1~10μm,在与各导电性构件相邻的宽度为0.1~10μm的间隙的至少1个中,以填埋该间隙的方式配置有绝缘性构件,所述电极中的一个电极,介由所述绝缘性构件和电极以外的所述导电性构件,与和该一个电极构成对的电极连结。
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公开(公告)号:CN100588648C
公开(公告)日:2010-02-10
申请号:CN200580036422.3
申请日:2005-10-25
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C07C323/53 , G03F7/004 , G03F7/00 , B41C1/10
CPC classification number: C07C323/52 , C07C2603/18 , G03F7/0007 , G03F7/031 , H05K3/0076 , H05K3/287
Abstract: 本发明涉及由式(1)表示的硫醇化合物:其中R1,R2和n具有与说明书中相同意义,涉及制备该化合物的方法及使用该化合物的光敏组合物和黑色基质抗蚀剂组合物,这些组合物在碱显影时具有高敏感性和在细线图案中优异的保持线宽的特性,即显影宽容度方面优异。
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公开(公告)号:CN1325477C
公开(公告)日:2007-07-11
申请号:CN200380101425.1
申请日:2003-10-01
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C07D233/54 , G03F7/00
Abstract: 本发明提供了下式(1)的新的六芳基二咪唑化合物:其中每个R1代表卤素,且每个R2代表任选取代的C1-4烷基。本发明的六芳基二咪唑化合物可在用作抗蚀剂的可光致聚合的组合物中作为光自由基产生剂,且以低升华的热分解产物为特征。可光致聚合的组合物可适于用作抗蚀剂或用作彩色液晶显示元件、照相机等等的彩色滤光片。
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公开(公告)号:CN1726434A
公开(公告)日:2006-01-25
申请号:CN200380106299.9
申请日:2003-12-15
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: G03F7/00 , G02F1/1335
CPC classification number: C08K5/3472 , C08K5/37 , G02F1/133512 , G03F7/0007 , G03F7/0275 , G03F7/031
Abstract: 本发明涉及(1)一种用于滤色片的黑色矩阵光阻的光敏组合物,其包含(A)具有羧基的粘结剂用树脂,(B)具有烯键式不饱和键的化合物,(C)光致聚合引发剂,(D)具有两个或更多含巯基的基团的、其中在相对于巯基为α位和/或β位的碳原子上具有取代基的硫醇化合物,和(E)有机溶剂,并且具备高灵敏度和优异的储存稳定性;(2)滤色片黑色矩阵光阻,其包含(1)用于滤色片的黑色矩阵光阻的光敏组合物和黑色颜料(F)。
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公开(公告)号:CN1656127A
公开(公告)日:2005-08-17
申请号:CN03804666.0
申请日:2003-02-27
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: G03F7/031 , C07C323/52 , C08F2/48 , C08F2/50 , G03F3/106 , G03F7/0007 , G03F7/0275 , Y10S430/117 , Y10S430/122 , Y10S430/127
Abstract: 本发明涉及一种含有硫醇化合物和光聚合引发剂的光聚合引发剂组合物,该硫醇化合物具有含巯基的基团,该硫醇化合物在相对于巯基的α-和/或β-位置的碳原子上具有至少一个碳上取代基;含有该组合物的光敏组合物;以及用于这些组合物的新型硫醇化合物。含有本发明光聚合引发剂组合物的光敏组合物具有高的灵敏度和优异的储存稳定性并且能够通过提高生产率来降低成本。
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公开(公告)号:CN108779191A
公开(公告)日:2018-11-09
申请号:CN201780015052.8
申请日:2017-02-02
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08F2/40 , C08F2/46 , C08F220/10
CPC classification number: C08F2/40 , C08F2/46 , C08F220/10
Abstract: 本发明提供具有优异的保存稳定性的活性能量射线固化性组合物。活性能量射线固化性组合物含有:具有烯属不饱和双键的活性能量射线固化性化合物(A)、1分子中具有2个以上巯基的硫醇化合物(B)、能够抑制烯属不饱和双键与巯基反应的反应抑制剂(C)、自由基聚合抑制剂(D)、和水(E),水(E)的含量为0.05质量ppm以上且小于1质量%。在将活性能量射线固化性化合物(A)与硫醇化合物(B)的合计含量设为100质量份的情况下,反应抑制剂(C)的含量为0.005质量份以上且10质量份以下。在将活性能量射线固化性化合物(A)与硫醇化合物(B)的合计含量设为100质量份的情况下,自由基聚合抑制剂(D)的含量为0.005质量份以上且5质量份以下。
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公开(公告)号:CN104160568A
公开(公告)日:2014-11-19
申请号:CN201380012316.6
申请日:2013-02-15
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0259 , H01C7/12 , H05K1/095
Abstract: 本发明的课题是提供能够对各种设计的电子电路基板等的电子设备,以自由的形状且简便地实现ESD对策,并且,即使在宽的放电间隙中放电时的工作性也优异、能够小型化、低成本化的静电放电保护体,以及提供能够用于制造那样的静电放电保护体的放电间隙填充用组合物。本发明的放电间隙填充用组合物,其特征在于,含有金属粉末(A1)、铝粉末(A2)和粘合剂成分(B),所述金属粉末(A1)是金属的一次粒子表面的至少一部分被包含金属醇盐的水解生成物的膜被覆而成的粉末,所述铝粉末(A2)是铝的一次粒子表面没有被包含金属醇盐的水解生成物的膜被覆的粉末。
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