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    树脂组合物
    2.
    发明授权
    树脂组合物 有权 转让

    公开(公告)号：CN101405355B

    公开(公告)日：2012-12-05

    申请号：CN200780009396.4

    申请日：2007-03-16

    申请人： 昭和电工株式会社

    发明人： 内田博 ,  井上浩文

    IPC分类号： C09D7/12 ,  C09D7/06

    摘要： 本发明涉及一种热固性树脂组合物，包含(A)20-90质量％热固性树脂、(B)10-80质量％无机和/或有机细粒子和(C)0.1-5质量％含氟聚醚，其中(C)是具有式(1)或(2)氟代烷基聚氧杂环丁烷结构的聚合物(式中m是1-100的整数，n是1-6的整数，R1表示氢原子或具有1-6个碳原子的烷基，R2和R3各自表示具有1-20个碳原子的直链或支化烷基，条件是烷基中存在的至少50％氢原子被氟原子取代，其它氢原子被氢原子、碘原子、氯原子或溴原子取代)或含由具有氟代烷基聚氧杂环丁烷结构的单体和具有2-6个碳原子的含氧单体组成的共聚物的组合物。

    静电放电保护体
    3.
    发明公开
    静电放电保护体 失效

    公开(公告)号：CN102177627A

    公开(公告)日：2011-09-07

    申请号：CN200980139999.5

    申请日：2009-10-06

    申请人： 昭和电工株式会社

    发明人： 大西美奈 ,  石原吉满 ,  井上浩文 ,  东幸彦

    IPC分类号： H01T4/10 ,  H01C7/10 ,  H05K1/02

    CPC分类号： H01C7/12 ,  H01T4/10 ,  H05K1/0259 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09881

    摘要： 本发明的课题是提供对于各种各样的设计的电子电路基板能够自由且简便地谋求静电放电对策的静电放电保护体。本发明的静电放电保护体，其特征在于，具有包括1对电极和电极以外的导电性构件在内的至少3个导电性构件，各个导电性构件被配置成与其他的导电性构件的至少1个的间隙的宽度为0.1～10μm，在与各导电性构件相邻的宽度为0.1～10μm的间隙的至少1个中，以填埋该间隙的方式配置有绝缘性构件，所述电极中的一个电极，介由所述绝缘性构件和电极以外的所述导电性构件，与和该一个电极构成对的电极连结。

    光敏树脂组合物及其固化产物和用途
    4.
    发明公开
    光敏树脂组合物及其固化产物和用途 无效

    公开(公告)号：CN1965267A

    公开(公告)日：2007-05-16

    申请号：CN200580016835.5

    申请日：2005-05-25

    申请人： 昭和电工株式会社

    发明人： 井上浩文

    IPC分类号： G03F7/038

    CPC分类号： G03F7/0388 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  H05K3/287

    摘要： 本发明涉及光敏树脂组合物及其固化产物和用途，该光敏树脂组合物包括：(A)环氧(甲基)丙烯酸酯树脂，由包含(a)环氧预聚物、(b)含不饱和基团的单羧酸和(c)酸酐的组分合成，(B)(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯树脂，由包含(d)具有羧基的二羟基化合物、(e)数均分子量为200－20,000的多元醇化合物、(f)具有(甲基)丙烯酰基的羟基化合物和(g)二异氰酸酯化合物的组分合成，(C)环氧树脂，(D)稀释剂，(E)光聚合引发剂以及如果适当的话(F)无机离子交换剂。本发明的光敏树脂组合物具有好的光敏性、显影性、挠性并呈现出优异的HHBT性能，可适用于印刷电路板。

    固化性组合物、透明耐热材料及其用途
    5.
    发明授权
    固化性组合物、透明耐热材料及其用途 有权

    公开(公告)号：CN105026444B

    公开(公告)日：2017-05-10

    申请号：CN201480010954.9

    申请日：2014-02-27

    申请人： 昭和电工株式会社

    发明人： 井上浩文 ,  向林美代

    IPC分类号： C08F218/16 ,  C08F263/08

    CPC分类号： C08F222/1006 ,  C08F216/125 ,  C08F2222/104 ,  C09D4/00

    摘要： 本发明提供一种固化性组成物，相对于烯丙基封端烯丙酯低聚物(A)100质量份，具有烯丙基的交联助剂(B)0.5～100质量份、多官能(甲基)丙烯酸系化合物(C)5～50质量份、且作为聚合引发剂(D)含有0.1～10质量份的比例的光聚合引发剂(D1)和/或0.1～10质量份的比例的热聚合引发剂(D2)，源自交联助剂(B)的杂质在固化性组合物中的含量小于0.1质量％，且分子内具有羟基的多官能(甲基)丙烯酸系化合物(C1)在固化性组合物中的含量为0.5～30质量％。通过使本发明的固化性组成物聚合固化，可得到具有光学用途所要求的透明性，表面硬度高，耐热性及耐热变色性优异，且线膨胀率低的膜或片材料。

    热固性树脂组合物
    6.
    发明公开
    热固性树脂组合物 无效

    公开(公告)号：CN102924998A

    公开(公告)日：2013-02-13

    申请号：CN201210393856.0

    申请日：2008-07-11

    申请人： 昭和电工株式会社

    发明人： 梅泽友和 ,  和田哲夫 ,  井上浩文

    IPC分类号： C09D11/10

    CPC分类号： H05K3/285 ,  C08G59/4246 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2203/124 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31605 ,  Y10T428/31609 ,  H01L2924/00

    摘要： 本申请发明所涉及的热固性树脂组合物含有树脂(A)、固化促进剂(B)和固化剂(C)，所述树脂(A)含有2个以上羧基并具有聚氨酯结构，作为所述固化促进剂(B)是pKa为10.0～14.0的强碱性含氮杂环化合物。热固性树脂组合物的固化物可作为印刷布线板、挠性印刷布线板、覆晶薄膜等的绝缘保护皮膜使用。通过本发明的热固性树脂组合物，可改良低温固化性、快速固化性，能够实现不胶粘，并能够同时实现低翘曲性和电绝缘性，不因加热时的外溢气而污染固化炉等，具有充分的可使用时间，能够形成优异的固化物、绝缘保护皮膜，可以低成本且生产性良好地形成阻焊剂、绝缘保护皮膜。另外，利用该组合物，可以提供具有优异的特性的电子部件。

    复合粒子、其制造方法及其用途
    10.
    发明公开
    复合粒子、其制造方法及其用途 审中-实审

    公开(公告)号：CN115699360A

    公开(公告)日：2023-02-03

    申请号：CN202180037791.3

    申请日：2021-05-28

    申请人： 昭和电工株式会社

    发明人： 藤田雅人 ,  伊藤祐司 ,  井上浩文

    IPC分类号： H01M4/36 ,  C01B33/029 ,  H01M4/38 ,  C01B32/00

    摘要： 本发明的课题是提供一种碳被覆Si‑C复合粒子，其能够兼具维持锂离子二次电池的高Si利用率和抑制由经时氧化引起的初始库仑效率劣化。本发明的碳被覆Si‑C复合粒子，在含有碳材料和硅的Si‑C复合粒子表面存在碳质层，碳被覆率为70％以上，BET比表面积为200m2/g以下，在所述碳被覆Si‑C复合粒子的拉曼光谱中，R值(ID/IG)为0.30以上且1.10以下，由Si引起的峰存在于450～495cm‑1，将该峰的强度表示为ISi时，ISi/IG为0.15以下，所述碳被覆Si‑C复合粒子在使用Cu‑Kα射线的粉末XRD测定的XRD谱中，Si111面的半峰宽为3.00度以上，(SiC111面的峰强度)/(Si111面的峰强度)为0.01以下。