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公开(公告)号：CN103881385A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201410121727.5
申请日：2014-03-28
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L33/56 , B29C59/02 , B29C67/0007 , B29C67/24 , B29K2083/005 , B29K2105/16 , B29K2995/0035 , B29L2031/34 , C08L83/04 , C09K11/02 , C09K11/025 , H01L33/501 , H01L33/502 , H01L33/507 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005
Abstract: 一种LED荧光罩及其制作方法，涉及荧光罩技术领域，LED荧光罩包括由如下重量组分组成：单组分固态硅橡胶90～96％、荧光粉3～8%和硫化剂1～2%，该制作方法包括：步骤一：采用单组分固态硅橡胶的混练胶、荧光粉和硫化剂作为原料进行混合，用开练机或者密练机练好后静置2～4h；步骤二：根据荧光罩模具的大小控制硫化机的温度、压力和时间，硫化机对置于荧光罩模具的所述混料步骤产生的原料进行第一次硫化；步骤三：用风枪配合慢慢将荧光罩取出；步骤四：将半成品在温度为150～200℃的密闭空间烘烤1～2h，该LED荧光罩具有成本低、透光率高、出光的光线均匀、使用寿命长以及光学一致性好等优点。
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公开(公告)号：CN103066185A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210558027.3
申请日：2012-12-20
Applicant: 木林森股份有限公司
Inventor： 刘天明
Abstract: 本发明公开了一种印刷COB的制作方法，包括，步骤1：调配荧光粉胶，将1份硅胶配2～3倍的荧光粉，步骤2：将芯片固定在PCB板上，进行邦定，步骤3：将经过步骤1的PCB板放置于真空环境中，将带筛孔的钢网按在PCB板上，露出芯片及引线，步骤4：将经步骤1配好的荧光粉胶通过器械而填入钢网的筛孔中，从而均匀地涂覆在PCB板上，步骤5：抬起钢网，原来在筛孔里的荧光粉胶则留在PCB上，而圆形的荧光粉胶因荧光粉胶的张力会拱起形成一个半球面的形状。
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公开(公告)号：CN102157634B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201110021784.2
申请日：2011-01-19
Applicant: 木林森股份有限公司
Inventor： 刘天明
Abstract: 一种大功率LED液态硅胶封装方法及其模具，该方法包括如下步骤：1）准备上、下模具及中隔板，将上、下模具安装在工作区待用；2）把支架放到放进料盒中，再放进机台进料口处；3）把支架传送到上模具的定位槽中，然后套装中隔板定位；在下模具表面铺一层薄膜，再把胶水注入存胶槽中；4）上、下模具合模，抽真空；5）存胶槽底部的活塞上升，把胶水推入进胶道中；通过进胶道往待支架与下模具的空腔形成的腔内注胶，使注入的胶水成型固化；6）上、下模具分离，把薄膜拉走，支架传送至机台出料口，并推到出料料盒中即可。该封装方法工序简单合理，生产效率高；采用自动化注胶，速度快，胶量一致且封装质量；此外，采用高温固化，时间短。
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公开(公告)号：CN102263169A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201110173041.7
申请日：2011-06-24
Applicant: 木林森股份有限公司
Inventor： 刘天明
IPC: H01L33/00
Abstract: 本发明公开了一种LED支架自动切脚机，包括底座，所述底座上安装有滑动导轨，所述滑动导轨上设有限高门，限高门后部设有自动切割装置。本发明所述自动切割装置包括设于滑动导轨两侧的两个旋转切割轮，在LED支架由滑动导轨通过限高门后，切割轮把LED支架的连根切断，成品到达LED单元收集区，废料落入废料收集区，不仅实现简单，而且生产效率显著提升；另一方面，由于从LED支架进料到良品手机都通过切脚机自动实现，人为因素干扰少，不仅良率有很大提高，而且人工成本相对降低；此外，本发明方便实用、结构简单，因此具备良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN111186095A
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN202010143728.5
申请日：2020-03-04
Applicant: 金发科技股份有限公司 , 木林森股份有限公司
IPC: B29C45/27
Abstract: 本发明提供了一种超多模穴产品用模具浇注系统，分流道包括一级分流道、二级分流道，主流道连接多个一级分流道，多个竖流道设置为多组，每组中具有一个以上竖流道，多组竖流道和多个所述横流道组合成多排浇注组件，每排浇注组件具有多组竖流道，在每排浇注组件中，横流道分布并连接在每相邻的两组竖流道之间，二级分流道分布在相邻的每两排浇注组件之间、且分别连接每相邻两排浇注组件上的横流道，各二级分流道的流道壁上具有用于使二级分流道的一部分部位横截面积缩小的缩窄部。可实现超多模穴的快速浇注，且显著减少压力损失。各个二级分流道中均具有缩窄部实现阻止回流，剪切小，令熔胶整体的温度与压力更加均匀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108987068A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810712661.5
申请日：2018-07-02
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明涉及变压器领域，具体公开了一种变压器及其线圈骨架，该线圈骨架包括用于绕制线圈的骨架本体、分别设于骨架本体两端的第一连接部和第二连接部，其中，骨架本体开设有用于安装磁芯的空腔；第一连接部和第二连接部的上端均设有若干凸台和引脚，相邻两个凸台之间形成有凹槽，引脚设于凸台上，空腔位于凸台的下方；凹槽的底面不高于骨架本体的上表面，凹槽与骨架本体的上表面连通，以形成将线圈端部引向引脚的引导通道。本发明的变压器线圈骨架能够防止变压器的初级线圈向引脚延伸的端部线头与次级线圈相接触或者距离过小而不符合安全规定，有利于确保变压器的安全。
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公开(公告)号：CN108267473A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201711251159.0
申请日：2017-12-01
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 一种封装胶玻璃化转变温度的测试方法，包括如下步骤：步骤S1，取由A胶和B胶混合的未固化封装胶，置于坩埚中；步骤S2，使用DSC仪器以固定升温速率加热至封装胶完全固化；步骤S3，以固定降温速率回温至常温；步骤S4，再以固定升温速率加热至封装胶的胶体玻璃化转变温度，利用未固化的封装胶进行测试，其流动性良好，未固化时可与坩埚紧密结合，进一步升温加热后固化，并且与坩埚紧密结合的特征可继续保持，排除制样对测试结果的影响，测试结果准确，重现性良好，进一步，通过固定升温速率加热和固定降温速率回温使得封装胶内的应力稳定，排除外界对测试过程产生的影响。
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公开(公告)号：CN108246657A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201810085369.5
申请日：2018-01-29
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED芯片检测设备及检测方法，包括高能激发装置、图像采集装置以及结果输出装置；所述高能激发装置包括用于发射激励光束的激发源、用于放置待检测芯片的载物台以及框架，所述激发源设于所述载物台下方并朝向所述载物台，所述载物台上设有供所述激励光束通过的通道；所述图像采集装置包括用于获取图像的采集头。本发明的所述激励光束照射到待检测LED芯片后，所述LED芯片的量子阱吸收激励光束的能量而发光，若所述LED芯片存在缺陷，则缺陷处发弱光或者不发光，所述图像采集装置获取图像，然后反馈信号至所述结果输出装置进行检测和标记，可有效降低检测成本以及提高检测速度，实现准确且效率高的芯片质量检测。
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公开(公告)号：CN106410015B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201610850271.5
申请日：2016-09-26
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明涉及LED照明领域，特别涉及一种LED灯条，其包括形成于透明基板的顶面的底胶层，所述底胶层的顶面设置有双面发光的LED晶体，所述底胶层中混合有荧光粉。照明时，LED晶体底面发出的光线中侧向射出的部分被底胶层的荧光粉转变为白光后由底胶层折射至底胶层的侧面并射出，因此，该灯条不需要对透明基板的侧面进行点胶就能够实现侧面发光。在生产工艺方面，本发明改变了传统的先固晶在点胶的常规方法，生产时先在LED基板点胶形成底胶层，然后才在底胶层上进行固晶，因此使得LED晶体底面发出的光线能够从底胶层的侧面射出，使得LED灯条能够达到侧面发光的效果，自然也就不需要对透明基板的侧面进行点胶。针对上述结构和工艺的改进，本发明分别提供了用于底胶层和顶胶层的环氧封装胶和有机硅胶。
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