压电振动器件
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108352820A

    公开(公告)日:2018-07-31

    申请号:CN201680064742.8

    申请日:2016-10-31

    Inventor: 古城琢也

    CPC classification number: H01L23/02 H01L23/04 H03H9/02

    Abstract: 在晶体振子(101)中,设置有晶振片(2)、第一密封部件(3)和第二密封部件(4),形成将晶振片(2)的振动部(22)气密地密封的内部空间(13)。晶振片(2)具有振动部(22);包围振动部(22)的外周的外框部(23);和将振动部(22)与外框部(23)连结的连结部(24),在连结部(24)的一个主面上形成从第一激发电极(221)引出的第一引出电极(223),在另一个主面上形成从第二激发电极(222)引出的第二引出电极(224)。在第一密封部件(3)的另一个主面(312)上,设置有连接于第一引出电极(223)的布线图案(33),布线图案(33)的至少一部分设置于在俯视下与振动部(22)和外框部(23)之间的空间重叠的位置。

    压电振动器件
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107534427A

    公开(公告)日:2018-01-02

    申请号:CN201680022655.6

    申请日:2016-01-06

    Abstract: 本发明提供一种既能确保对压电振动板的振动部进行密封的内部空间的气密性,又能使可靠性提高的三明治结构的压电振动器件。晶体谐振器(101)中设置有晶体振动片(2)、将晶体振动片(2)的第一激发电极(221)覆盖的第一密封件(3)、将晶体振动片(2)的第二激发电极(222)覆盖的第二密封件(4)。晶体振动片(2)上形成有将一个主面(211)与另一个主面(212)之间贯通的第三通孔(269),第三通孔(269)的贯通电极(71)与第一激发电极(221)电导通。第一密封件(3)上形成有将一个主面(311)与另一个主面(312)之间贯通的第七通孔(350)。第三通孔(269)的贯通电极(71)与第七通孔(350)的贯通电极(71)电导通,第三通孔(269)和第七通孔(350)被配置为俯视时不相重叠。

    压电振动器件及压电振动器件与电路基板的接合构造

    公开(公告)号:CN105874707A

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201480072287.7

    申请日:2014-12-22

    Abstract: 在夹层构造的压电振动器件中,能够一边削减成本、一边使用贯通孔来实现第2密封构件的两主面之间的导通。晶体振子(101)设有:晶体振动板(2);第1密封构件(3),其覆盖晶体振动板(2)的第1激振电极(221);以及第2密封构件(4),其覆盖晶体振动板(2)的第2激振电极(222),形成有使用流动性导电接合材料(62)与电路基板(61)连接的一外部电极端子(431)、另一外部电极端子(432)。在第2密封构件(4)中形成有在一主面(411)与另一主面(412)之间贯通的第2贯通孔(441)、第3贯通孔(442),在另一主面(412)上形成有一外部电极端子(431)、另一外部电极端子(432)。在第2贯通孔(441)、第3贯通孔(442)中,分别形成有用于实现在一主面(411)和另一主面(412)上形成的电极的导通的贯通电极(71),且存在贯通部分(72)。

    压电振动器件的密封部件及压电振动器件

    公开(公告)号:CN102918767B

    公开(公告)日:2016-03-30

    申请号:CN201180021027.3

    申请日:2011-05-27

    CPC classification number: H03H9/0542 H03H9/1014

    Abstract: 本发明提供一种压电振动器件的密封部件及压电振动器件。所述压电振动器件的压电振动片的振动区域被多个所述密封部件气密性密封,所述密封部件中,构成所述密封部件的基材的一主面上成形有凸部。在所述基材的另一主面上,与所述凸部对应的区域为平坦面,该平坦面以外的区域为弯曲面。另外,在该密封部件中,用于连接外部电路基板的多个外部端子形成在所述平坦面上;用于检查压电振动片的多个检查端子形成在所述弯曲面上。

    压电振动器件
    25.
    发明公开
    压电振动器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN119999083A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202380070577.7

    申请日:2023-08-21

    Inventor: 古城琢也

    Abstract: 本发明提供一种能够不去除模塑树脂而确认压电振子的特性的压电振动器件。压电振动器件(1)至少具有:振子(2);模塑部(12),至少保护压电振子(2);基板(11),由在一方的主面具有包含多个连接端子(11d)的布线图案的第1安装面(11a)、和具有多个外部连接端子(11g)的第2安装面(11b)构成。压电振动器件(1)中,至少压电振子(2)与多个连接端子(11d)连接,压电振动器件(1)以至少包含压电振子(2)的方式被模塑部(12)覆盖。基板(11)在第2安装面侧具有不经由外部连接端子(11g)地与搭载有压电振子(2)的连接端子(11d)电连接的检查端子(11k)。

    压电振动器件
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113228505B

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN201980069848.0

    申请日:2019-10-29

    Abstract: 在晶体振荡器(101)中,晶体振动片(2)、将晶体振动片(2)的第一激励电极覆盖的第一密封构件(3)、及将晶体振动片(2)的第二激励电极覆盖的第二密封构件(4)通过接合图案层相接合,形成有将包含第一激励电极和第二激励电极的晶体振动片(2)的振动部(22)气密密封的内部空间。接合图案层包括,形成为俯视时将振动部(22)包围的环形而将内部空间气密密封的密封用图案层(例如振动侧第一接合图案(251))、及用于实现布线及电极的导通的导电用图案层(例如连接用接合图案(253)),导电用图案层被配置在周围被所述密封用图案层包围的闭空间内。密封用图案层在晶体振荡器(101)动作时获得接地电位。

    压电振动器件
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113228505A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN201980069848.0

    申请日:2019-10-29

    Abstract: 在晶体振荡器(101)中,晶体振动片(2)、将晶体振动片(2)的第一激励电极覆盖的第一密封构件(3)、及将晶体振动片(2)的第二激励电极覆盖的第二密封构件(4)通过接合图案层相接合,形成有将包含第一激励电极和第二激励电极的晶体振动片(2)的振动部(22)气密密封的内部空间。接合图案层包括,形成为俯视时将振动部(22)包围的环形而将内部空间气密密封的密封用图案层(例如振动侧第一接合图案(251))、及用于实现布线及电极的导通的导电用图案层(例如连接用接合图案(253)),导电用图案层被配置在周围被所述密封用图案层包围的闭空间内。密封用图案层在晶体振荡器(101)动作时获得接地电位。

    压电振动器件
    28.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107925393B

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN201680047147.3

    申请日:2016-06-01

    Inventor: 古城琢也

    Abstract: 本发明的课题在于,提供能够容易应对小型化的三明治结构的压电振动器件。解决手段为在晶体振荡器101中,设置有晶振片2、覆盖晶振片2的第一激发电极221的第一密封部件3、和覆盖晶振片2的第二激发电极222的第二密封部件4。第一密封部件3与晶振片2接合,并且第二密封部件4与晶振片2接合,由此形成大致长方体的封装体12,在该封装体12中,设置有内部空间13,该内部空间13将包括第一激发电极221和第二激发电极222的晶振片2的振动部23气密地密封,将晶振片2的振动部23气密地密封的接合材料11形成为在俯视下呈环状、并且在封装体12的四角以外的部分中沿着该封装体12的外周缘设置。

    压电振动器件
    29.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106416066B

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:CN201480073902.6

    申请日:2014-12-04

    Abstract: 本发明提供一种没有气体的产生、而且能够低矮化、小型化的夹层构造的压电振动器件。晶体振子(101)设有晶体振动板(2)、第1密封构件(3)以及第2密封构件(4)。在第1密封构件(3)上形成有用于与晶体振动板(2)接合的密封侧第1接合图案(321),在第2密封构件(4)上形成有用于与晶体振动板(2)接合的密封侧第2接合图案(421),在晶体振动板(2)的一主面(211)上形成有用于与第1密封构件(3)接合的振动侧第1接合图案(251),在晶体振动板(2)的另一主面(212)上形成有用于与第2密封构件(4)接合的振动侧第2接合图案(252)。密封侧第1接合图案(321)和振动侧第1接合图案(251)被扩散接合,密封侧第2接合图案(421)和振动侧第2接合图案(252)被扩散接合。

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