公开(公告)号：CN109690796A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201780053140.7

申请日：2017-08-10

申请人： 日机装株式会社

发明人： 一仓启慈 ,  石黒永孝 ,  浦健太

IPC分类号： H01L33/52 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L23/02 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2933/0033

摘要： 光半导体装置(10)包括：具有在上表面(31)开口的凹部(34)的封装基板(30)；收纳在凹部(34)的发光元件(20)；配置为覆盖凹部(34)的开口的窗部件(40)；以及对封装基板(30)与窗部件(40)之间进行密封的密封结构(50)。密封结构(50)构成为：具有框状地设置在封装基板(30)的上表面(32)的第一金属层(51)；框状地设置在窗部件(40)的内表面(44)的第二金属层(52)；以及设置在第一金属层(51)与第二金属层(52)之间的金属接合部(53)，第一金属层(51)和第二金属层(52)的一个的整体位于设置有第一金属层(51)和第二金属层(52)的另一个的区域内。

公开(公告)号：CN109300858A

公开(公告)日：2019-02-01

申请号：CN201811107067.X

申请日：2018-09-21

申请人： 广东越众光电科技有限公司

发明人： 刘焕发 ,  许宁 ,  熊胜齐 ,  吴刚 ,  王平安

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/56 ,  H01L21/48 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/48 ,  H01L21/561 ,  H01L23/04 ,  H01L25/072

摘要： 本发明公开了一种芯片加工方法，所述方法包括：提供芯片拼板，所述芯片拼板包括封装外壳，所述封装外壳设置有喷涂面、以及自所述喷涂面连接的倾斜面；将所述芯片拼板放置于喷涂设备的承载体；使用喷涂材料对所述芯片拼板喷涂面进行喷涂，形成喷涂层，以使多余喷涂材料沿倾斜面流向所述承载体。还有提供了一种芯片拼板。本发明的有益效果在于：在喷涂过程中不会产生油墨不均匀的情况，喷涂效果更好。

公开(公告)号：CN108450036A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201680072511.1

申请日：2016-12-14

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 三浦晃司 ,  堀内加奈江

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L27/148 ,  H01L23/13 ,  H04N5/225 ,  H04N5/335

CPC分类号： H01L23/02 ,  H01L27/14 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16195 ,  H04N5/225 ,  H04N5/335 ,  H01L2924/00014

摘要： 摄像元件安装用基板具备无机基板、布线基板和接合材料。无机基板具有在上表面的中央区域安装摄像元件的摄像元件安装部。无机基板在包围摄像元件安装部的周边区域具有向上方隆起的突起部。布线基板被设置于无机基板的上表面，是包围摄像元件安装部、并且下表面的一部分与突起部相接的框状。布线基板在上表面具有透镜安装部。接合材料被设置于无机基板与布线基板之间。

公开(公告)号：CN107887340A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201711347904.1

申请日：2017-12-15

申请人： 河南智盈电子技术有限公司

发明人： 杨英虎

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367

CPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/3675

摘要： 本发明公开一种防胶水溢出的电子元件组装盒，可容纳数个电子单元，包括一个上壳体、一个下壳体，该上壳体为一个矩形壳体，上壳体底面具有突出胶体，该下壳体为侧壁挡墙内凹，形成底部排气孔，中间为下壳体内腔，腔体两侧有若干排PIN针贯穿胶体，四周留有与上壳体装配的位置。上壳体内腔中点置灌封胶，下壳体内腔放置若干电子单元，使用胶水溶液将下壳体中电子单元固定后，根据极性点方向与上壳体组装。由于删个课题底面突出的胶体形成能容纳、分流灌封胶的小腔体，当使用灌封胶进行固定上下壳体时，能够节约胶量，防止胶水溢出。

公开(公告)号：CN104112723B

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201410154919.6

申请日：2014-04-17

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： M·达格恩尤斯

IPC分类号： H01L23/42 ,  H01L23/31 ,  H01L21/54

CPC分类号： H01L23/34 ,  H01L21/50 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4275 ,  H01L24/83 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种半导体模块系统，其具有半导体模块（10）和保护盖（20）。该半导体模块（10）具有带有散热面（11）的底面（10b），以及该底面（10b）相对设置的顶面（10t），该顶面在垂直的方向（v）上与该底面（10b）隔开。该保护盖（20）如此地不会脱落地安装至该半导体模块（10），使得该顶面（10t）在已安装的状态下裸露并且该保护盖（20）覆盖所述散热面（11）。通过该保护盖（20）能够保护在该散热面（11）上的涂覆的导热材料（50）。

公开(公告)号：CN107706155A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201711079684.9

申请日：2017-11-06

申请人： 成都市欣欣高强度紧固件制造有限公司

发明人： 不公告发明人

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L23/02

摘要： 本发明公开了一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，其结构包括插孔、手拧螺母、壳体、密封层、电缆器、控制器、处理装置、引脚线，所述壳体横截面为长方形且左右端面呈中心对称，所述壳体上端面插孔设有2个且在同一水平面上相互平行，所述壳体上端面与插孔相连且接触面为直径相同的圆形，所述插孔右侧设有引脚线，所述引脚线与壳体采用过盈配合方式活动连接，所述壳体表面设有手拧螺母，所述手拧螺母与壳体采用过盈配合，本发明一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，通过在封装外壳上添加了一个处理装置，可以使封装外壳在受到外应力挤压时，可以由处理装置对外应力进行消除，从而减少对零件的损坏，同时增加了封装外壳的使用寿命。

公开(公告)号：CN106816415A

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201710171880.2

申请日：2017-03-22

申请人： 海卓赛思(苏州)传感技术有限公司

发明人： 顾初阳 ,  袁洁 ,  贺海浪

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/34 ,  G01N27/00

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/02 ,  G01N27/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/34

摘要： 本发明涉及一种气体传感器的绝热封装结构，传感器具有传感器芯片，封装结构包括外壳、固定设置在外壳内的具有内腔的封装壳体、用于安装传感器芯片的柔性基板及一端与柔性基板连接的连接导线，封装壳体的内腔通过封装壳体的一端和外壳的一端与外界连通，封装壳体的另一端密封，柔性基板与封装壳体固定设置且柔性基板位于封装壳体内使得传感器芯片悬置于封装壳体内，连接导线的另一端依次穿过封装壳体的密封端、外壳的另一端延伸出外壳外。本发明将传感器芯片安装在柔性基板上且传感器芯片悬置于封装壳体内，传感器芯片不直接与封装壳体接触，极好的解决了热量散失的问题，传感器预热时间小于5min。

公开(公告)号：CN103390612B

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201310150913.7

申请日：2013-04-26

申请人： 株式会社索思未来

发明人： 野本隆司 ,  米田义之 ,  中村公一

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L29/2003 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 公开了一种半导体器件、半导体器件模块以及半导体器件的制造方法，该器件包括第一和第二半导体元件、第一和第二外部连接端子以及密封构件。第一外部连接端子设置在第一半导体元件的第一表面。第二半导体元件设置在第一半导体元件的第二表面侧，该第二表面处于第一表面的相对侧。第二外部连接端子连接至第二半导体元件，第二外部连接端子配置为与第一外部连接端子一起连接至布线板。密封构件密封第一和第二半导体元件，且暴露第一外部连接端子的被配置为连接至布线板的部分以及第二外部连接端子的被配置为连接至布线板的部分。本申请的半导体器件、模块及方法，能够使半导体器件中大的电流流动，并且能够有效散热。

公开(公告)号：CN105575912A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201510710709.5

申请日：2015-10-28

申请人： 日立金属株式会社

发明人： 横山绅一郎 ,  石尾雅昭

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L2924/16195 ,  H01L23/02 ,  H01L21/52 ,  H01L23/10 ,  H01L2223/00

摘要： 本发明提供一种气密密封用盖及其制造方法、电子零件收纳封装包。盖设为包括：平板状的第1金属层；第2金属层，在第1金属层的平板状的一个面上具备；以及氧化皮膜层，在第1金属层的平板状的另一个面上具备；第1金属层的截面通过SEM-EDX而检测出2质量％～8质量％的Cr，第2金属层的表面通过SEM-EDX而检测出10质量％以下的Cr，氧化皮膜层的表面通过SEM-EDX而检测出超过10质量％的Cr。并且，电子零件收纳封装包设为将所述盖与收纳有电子零件的陶瓷框体经由玻璃结合层而结合。本发明可进行激光标记的读取及识别信息的辨别、气密密封的可靠性得到提高，且可期待实现电子零件收纳封装包的薄型化。

公开(公告)号：CN103413789B

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201310364531.4

申请日：2009-05-27

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 千叶原宏幸 ,  石井敦司 ,  和泉直生 ,  松本雅弘

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/522 ,  H01L23/58

CPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/522 ,  H01L23/585 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 提供一种半导体器件以及制造该半导体器件的方法，在该半导体器件中难以出现由层间电介质膜的裂缝造成的对密封环的破坏。第一叠层包括具有第一机械强度的第一层间电介质膜。第二叠层包括具有比第一机械强度高的机械强度的第二层间电介质膜。第一区域包括设置在第一叠层内的过孔和第一金属层。第二区域包括设置在第二叠层内的过孔和第二金属层。当从平面上看时，第二区域至少与第一区域的一部分重叠，第二区域不通过过孔与第一区域耦合，且在第二区域与第一区域之间夹持第二层间电介质膜。