公开(公告)号：CN104186027B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201380009276.X

申请日：2013-02-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 足立大树 ,  藤田诚司 ,  金子和广 ,  足立聪 ,  坂本祯章

IPC: H05K3/46 ,  C04B35/462 ,  H01B3/02 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H05K1/03 ,  C04B35/00 ,  C04B35/20 ,  C04B35/443

CPC classification number: H01B3/12 ,  B32B7/02 ,  B32B18/00 ,  C03C3/064 ,  C03C4/16 ,  C03C8/20 ,  C03C12/00 ,  C04B35/20 ,  C04B35/443 ,  C04B35/462 ,  C04B35/478 ,  C04B35/62685 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3445 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/80 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/62 ,  H01G4/105 ,  H01G4/12 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/129 ,  H01G4/30 ,  H05K1/024 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/10371 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明提供一种具备被共烧成的低介电常数陶瓷层和高介电常数陶瓷层、且在低介电常数陶瓷层以及高介电常数陶瓷层的各个层中可得到相应的特性的复合层叠陶瓷电子部件。由玻璃陶瓷构成低介电常数陶瓷层(3)和高介电常数陶瓷层(4)，在低介电常数陶瓷层(3)和高介电常数陶瓷层(4)中使玻璃等的含有比率不同，其中该玻璃陶瓷包含：由MgAl2O4和/或Mg2SiO4构成的第一陶瓷；由BaO、RE2O3(RE为稀土类元素)以及TiO2构成的第二陶瓷；分别包含44.0～69.0重量％的RO(R为碱土类金属)、14.2～30.0重量％的SiO2、10.0～20.0重量％的B2O3、0.5～4.0重量％的

公开(公告)号：CN103548102B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201280024128.0

申请日：2012-02-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 足立大树 ,  金子和广 ,  坂本祯章 ,  足立聪

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40

CPC classification number: B32B7/02 ,  B32B18/00 ,  C03C3/064 ,  C03C8/02 ,  C03C8/14 ,  C03C8/20 ,  C04B35/20 ,  C04B35/443 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3445 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/80 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/66 ,  H01G4/129 ,  H01G4/30 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明提供一种具备被共烧成的低介电常数陶瓷层和高介电常数陶瓷层、且在低介电常数陶瓷层以及高介电常数陶瓷层的各个层中可得到相应的特性的复合层叠陶瓷电子部件。由玻璃陶瓷构成低介电常数陶瓷层(3)和高介电常数陶瓷层(4)，在低介电常数陶瓷层(3)和高介电常数陶瓷层(4)中使玻璃等的含有比率不同，其中该玻璃陶瓷包含：由MgAl2O4以及／或者Mg2SiO4构成的第一陶瓷；由BaO、RE2O3(RE为稀土类元素)以及TiO2构成的第二陶瓷；分别包含44.0～69.0重量％的RO(R为碱土类金属)、14.2～30.0重量％的SiO2、10.0～20.0重量％的B2O3、0.5～4.0重量％的Al2O3、0.3～7.5重量％的Li2O、以及0.1～5.5重量％的MgO的玻璃；和MnO。

公开(公告)号：CN103548102A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280024128.0

申请日：2012-02-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 足立大树 ,  金子和广 ,  坂本祯章 ,  足立聪

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40

CPC classification number: B32B7/02 ,  B32B18/00 ,  C03C3/064 ,  C03C8/02 ,  C03C8/14 ,  C03C8/20 ,  C04B35/20 ,  C04B35/443 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3445 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/80 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/66 ,  H01G4/129 ,  H01G4/30 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明提供一种具备被共烧成的低介电常数陶瓷层和高介电常数陶瓷层、且在低介电常数陶瓷层以及高介电常数陶瓷层的各个层中可得到相应的特性的复合层叠陶瓷电子部件。由玻璃陶瓷构成低介电常数陶瓷层(3)和高介电常数陶瓷层(4)，在低介电常数陶瓷层(3)和高介电常数陶瓷层(4)中使玻璃等的含有比率不同，其中该玻璃陶瓷包含：由MgAl2O4以及／或者Mg2SiO4构成的第一陶瓷；由BaO、RE2O3(RE为稀土类元素)以及TiO2构成的第二陶瓷；分别包含44.0～69.0重量％的RO(R为碱土类金属)、14.2～30.0重量％的SiO2、10.0～20.0重量％的B2O3、0.5～4.0重量％的Al2O3、0.3～7.5重量％的Li2O、以及0.1～5.5重量％的MgO的玻璃；和MnO。

公开(公告)号：CN101416570B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200780012506.2

申请日：2007-05-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 坂本祯章

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4688 ,  B32B18/00 ,  C03C3/064 ,  C03C3/066 ,  C03C3/089 ,  C03C3/091 ,  C03C8/02 ,  C03C8/14 ,  C04B35/63 ,  C04B35/6342 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/58 ,  C04B2237/582 ,  C04B2237/66 ,  C04B2237/704 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/24926

Abstract: 本发明提供抗弯强度高、翘曲被抑制、不易发生脱层叠的多层陶瓷基板。该多层陶瓷基板具有由内层部(3)与表层部(4及5)构成的层叠结构，表层部(4及5)的热膨胀系数小于内层部(3)的热膨胀系数，且其与内层部(3)的热膨胀系数的差在1.0ppmK-1以上，构成表层部(4及5)的材料与构成内层部(3)的材料的共有成分的重量比率在75重量％以上。

公开(公告)号：CN1212996C

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN03137804.8

申请日：2003-05-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 坂本祯章

IPC: C04B35/46 ,  C03C10/04 ,  C03B32/02 ,  H01L23/15

CPC classification number: H01B3/12 ,  C03C8/14 ,  C03C14/004 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09672

Abstract: 一种玻璃陶瓷组合物，其特征在于，含有TiO2粉末：5～75重量%、CaTiSiO5粉末：5～75重量%以及玻璃粉末：15～50重量%。所述玻璃陶瓷组合物可低温烧成、且介电常数高、热膨胀系数较小、介电常数的温度变化率小。

公开(公告)号：CN1482097A

公开(公告)日：2004-03-17

申请号：CN03137804.8

申请日：2003-05-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 坂本祯章

IPC: C04B35/46 ,  C03C10/04 ,  C03B32/02 ,  H01L23/15

CPC classification number: H01B3/12 ,  C03C8/14 ,  C03C14/004 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09672

Abstract: 一种玻璃陶瓷组合物，其特征在于，含有TiO2粉末：5～75重量％、CaTiSiO5粉末：5～75重量％以及玻璃粉末：15～50重量％。所述玻璃陶瓷组合物可低温烧成、且介电常数高、热膨胀系数较小、介电常数的温度变化率小。