公开(公告)号：CN116981648A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202280020960.7

申请日：2022-03-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 坂本祯章 ,  千秋裕 ,  足立大树

IPC: C04B35/16

Abstract: 玻璃陶瓷材料含有包含SiO2、B2O3和M2O(M为碱金属)的玻璃、包含石英的填料以及选自MnO、NiO、CuO和ZnO中的至少1种金属氧化物，上述金属氧化物的含量相对于上述玻璃和上述填料的合计100重量份为0.05重量份～2重量份。

公开(公告)号：CN105829263A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201480068659.9

申请日：2014-08-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 足立大树

IPC: C04B35/14 ,  C03C8/14 ,  H01F17/00 ,  H01F27/00 ,  H01G4/40

CPC classification number: H01G4/40 ,  B32B18/00 ,  C03C3/089 ,  C03C3/091 ,  C03C8/14 ,  C03C10/0009 ,  C03C10/0018 ,  C03C10/0054 ,  C03C14/004 ,  C03C2204/00 ,  C04B35/18 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/04 ,  H01F27/245 ,  H01F27/2804 ,  H01F2017/0066 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/129 ,  H01G4/30

Abstract: 如果使将由玻璃陶瓷材料构成的第1陶瓷层和由陶瓷磁性材料构成的第2陶瓷层层叠而成的复合层叠体共烧结，则发生玻璃成分从第1陶瓷层向第2陶瓷层扩散，其结果，第2陶瓷层的烧结性降低、绝缘电阻降低。共模扼流圈(1)所具备的复合层叠体(4)中的第1陶瓷层(2)由玻璃陶瓷材料的烧结体构成，所述玻璃陶瓷材料包含40～90重量％的玻璃和10～60重量％的填料，所述玻璃含有0.5～5重量％的K2O、0～5重量％的Al2O3、10～25重量％的B2O3、以及70～85重量％的SiO2，所述填料含有氧化铝和石英，填料中含有的氧化铝相对于玻璃和填料的合计量为1～10重量％。推测在煅烧途中氧化铝的一部分与玻璃反应，使玻璃粘度变高。

公开(公告)号：CN108290794B

公开(公告)日：2023-01-20

申请号：CN201680065795.1

申请日：2016-08-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 早田义人 ,  足立大树

IPC: H01G4/12 ,  C04B35/49 ,  C03C8/20 ,  C04B35/462 ,  H01G4/30 ,  H01G4/232

Abstract: 本发明的玻璃陶瓷烧结体玻璃陶瓷烧结体，包含：以通式ABO3(A位点包含Ba及Sr，也可以还包含Ca，B位点包含Ti、也可以还包含Zr，O为氧)表示的钙钛矿型化合物；Mn氧化物；含有RO(为从包含Ba、Ca及Sr的群中选出的至少一种碱土类金属)、Li2O、B2O3、SiO2、MgO及Al2O3的玻璃，上述玻璃陶瓷烧结体的特征在于，在将上述玻璃陶瓷烧结体整体的重量设为100重量份的情况下，上述玻璃陶瓷烧结体所包含的各成分的含量如下：上述Mn氧化物在MnO换算中为0.03重量份以上、0.31重量份以下；且上述玻璃为3.0重量份以上、7.0重量份以下，在将上述玻璃整体的重量设为100重量份的情况下，上述玻璃所包含的各成分的含量如下：上述RO为44.0重量份以上、69.0重量份以下；上述Li2O为0.3重量份以上、7.5重量份以下；上述B2O3为10.0重量份以上、20.0重量份以下；上述SiO2为14.2重量份以上、30.0重量份以下；上述MgO为0.1重量份以上、5.5重量份以下；上述Al2O3为0.5重量份以上、4.0重量份以下。

公开(公告)号：CN104186027B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201380009276.X

申请日：2013-02-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 足立大树 ,  藤田诚司 ,  金子和广 ,  足立聪 ,  坂本祯章

IPC: H05K3/46 ,  C04B35/462 ,  H01B3/02 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H05K1/03 ,  C04B35/00 ,  C04B35/20 ,  C04B35/443

CPC classification number: H01B3/12 ,  B32B7/02 ,  B32B18/00 ,  C03C3/064 ,  C03C4/16 ,  C03C8/20 ,  C03C12/00 ,  C04B35/20 ,  C04B35/443 ,  C04B35/462 ,  C04B35/478 ,  C04B35/62685 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3445 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/80 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/62 ,  H01G4/105 ,  H01G4/12 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/129 ,  H01G4/30 ,  H05K1/024 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/10371 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明提供一种具备被共烧成的低介电常数陶瓷层和高介电常数陶瓷层、且在低介电常数陶瓷层以及高介电常数陶瓷层的各个层中可得到相应的特性的复合层叠陶瓷电子部件。由玻璃陶瓷构成低介电常数陶瓷层(3)和高介电常数陶瓷层(4)，在低介电常数陶瓷层(3)和高介电常数陶瓷层(4)中使玻璃等的含有比率不同，其中该玻璃陶瓷包含：由MgAl2O4和/或Mg2SiO4构成的第一陶瓷；由BaO、RE2O3(RE为稀土类元素)以及TiO2构成的第二陶瓷；分别包含44.0～69.0重量％的RO(R为碱土类金属)、14.2～30.0重量％的SiO2、10.0～20.0重量％的B2O3、0.5～4.0重量％的

公开(公告)号：CN103548102B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201280024128.0

申请日：2012-02-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 足立大树 ,  金子和广 ,  坂本祯章 ,  足立聪

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40

CPC classification number: B32B7/02 ,  B32B18/00 ,  C03C3/064 ,  C03C8/02 ,  C03C8/14 ,  C03C8/20 ,  C04B35/20 ,  C04B35/443 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3445 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/80 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/66 ,  H01G4/129 ,  H01G4/30 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明提供一种具备被共烧成的低介电常数陶瓷层和高介电常数陶瓷层、且在低介电常数陶瓷层以及高介电常数陶瓷层的各个层中可得到相应的特性的复合层叠陶瓷电子部件。由玻璃陶瓷构成低介电常数陶瓷层(3)和高介电常数陶瓷层(4)，在低介电常数陶瓷层(3)和高介电常数陶瓷层(4)中使玻璃等的含有比率不同，其中该玻璃陶瓷包含：由MgAl2O4以及／或者Mg2SiO4构成的第一陶瓷；由BaO、RE2O3(RE为稀土类元素)以及TiO2构成的第二陶瓷；分别包含44.0～69.0重量％的RO(R为碱土类金属)、14.2～30.0重量％的SiO2、10.0～20.0重量％的B2O3、0.5～4.0重量％的Al2O3、0.3～7.5重量％的Li2O、以及0.1～5.5重量％的MgO的玻璃；和MnO。

公开(公告)号：CN103548102A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280024128.0

申请日：2012-02-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 足立大树 ,  金子和广 ,  坂本祯章 ,  足立聪

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40

CPC classification number: B32B7/02 ,  B32B18/00 ,  C03C3/064 ,  C03C8/02 ,  C03C8/14 ,  C03C8/20 ,  C04B35/20 ,  C04B35/443 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3445 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/80 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/66 ,  H01G4/129 ,  H01G4/30 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明提供一种具备被共烧成的低介电常数陶瓷层和高介电常数陶瓷层、且在低介电常数陶瓷层以及高介电常数陶瓷层的各个层中可得到相应的特性的复合层叠陶瓷电子部件。由玻璃陶瓷构成低介电常数陶瓷层(3)和高介电常数陶瓷层(4)，在低介电常数陶瓷层(3)和高介电常数陶瓷层(4)中使玻璃等的含有比率不同，其中该玻璃陶瓷包含：由MgAl2O4以及／或者Mg2SiO4构成的第一陶瓷；由BaO、RE2O3(RE为稀土类元素)以及TiO2构成的第二陶瓷；分别包含44.0～69.0重量％的RO(R为碱土类金属)、14.2～30.0重量％的SiO2、10.0～20.0重量％的B2O3、0.5～4.0重量％的Al2O3、0.3～7.5重量％的Li2O、以及0.1～5.5重量％的MgO的玻璃；和MnO。

公开(公告)号：CN107921744B

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：CN201680050458.5

申请日：2016-12-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 足立大树

IPC: B32B9/00 ,  C03C3/089 ,  C03C3/091 ,  C04B35/16 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01G4/40

Abstract: 本发明的层叠体具有由玻璃陶瓷层和铁氧体层构成的层叠结构，上述玻璃陶瓷层含有玻璃和填料，上述铁氧体层含有铁氧体，玻璃陶瓷层中的玻璃的含量为30.0重量％～80.0重量％，填料的含量为20.0重量％～70.0重量％，玻璃陶瓷层所含的玻璃含有相对于上述玻璃整体的重量为0.5重量％～5.0重量％的R2O(R为选自Li、Na和K中的至少1种)、0重量％～5.0重量％的Al2O3、10.0重量％～25.0重量％的B2O3和70.0重量％～85.0重量％的SiO2，玻璃陶瓷层所含的上述填料含有SiO2和Al2O3中的至少1种，进一步含有相对于上述玻璃和上述填料的合计重量为5.0重量％～15.0重量％的铁氧体。

公开(公告)号：CN105829263B

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201480068659.9

申请日：2014-08-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 足立大树

IPC: H01F17/00 ,  C04B35/14 ,  C03C8/14 ,  H01F27/00 ,  H01G4/40

CPC classification number: H01G4/40 ,  B32B18/00 ,  C03C3/089 ,  C03C3/091 ,  C03C8/14 ,  C03C10/0009 ,  C03C10/0018 ,  C03C10/0054 ,  C03C14/004 ,  C03C2204/00 ,  C04B35/18 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/04 ,  H01F27/245 ,  H01F27/2804 ,  H01F2017/0066 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/129 ,  H01G4/30

Abstract: 如果使将由玻璃陶瓷材料构成的第1陶瓷层和由陶瓷磁性材料构成的第2陶瓷层层叠而成的复合层叠体共烧结，则发生玻璃成分从第1陶瓷层向第2陶瓷层扩散，其结果，第2陶瓷层的烧结性降低、绝缘电阻降低。共模扼流圈(1)所具备的复合层叠体(4)中的第1陶瓷层(2)由玻璃陶瓷材料的烧结体构成，所述玻璃陶瓷材料包含40～90重量％的玻璃和10～60重量％的填料，所述玻璃含有0.5～5重量％的K2O、0～5重量％的Al2O3、10～25重量％的B2O3、以及70～85重量％的SiO2，所述填料含有氧化铝和石英，填料中含有的氧化铝相对于玻璃和填料的合计量为1～10重量％。推测在煅烧途中氧化铝的一部分与玻璃反应，使玻璃粘度变高。

公开(公告)号：CN107921744A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680050458.5

申请日：2016-12-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 足立大树

IPC: B32B9/00 ,  C03C3/089 ,  C03C3/091 ,  C04B35/16 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01G4/40

Abstract: 本发明的层叠体具有由玻璃陶瓷层和铁氧体层构成的层叠结构，上述玻璃陶瓷层含有玻璃和填料，上述铁氧体层含有铁氧体，玻璃陶瓷层中的玻璃的含量为30.0重量％～80.0重量％，填料的含量为20.0重量％～70.0重量％，玻璃陶瓷层所含的玻璃含有相对于上述玻璃整体的重量为0.5重量％～5.0重量％的R2O(R为选自Li、Na和K中的至少1种)、0重量％～5.0重量％的Al2O3、10.0重量％～25.0重量％的B2O3和70.0重量％～85.0重量％的SiO2，玻璃陶瓷层所含的上述填料含有SiO2和Al2O3中的至少1种，进一步含有相对于上述玻璃和上述填料的合计重量为5.0重量％～15.0重量％的铁氧体。

公开(公告)号：CN103547544B

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201280024387.3

申请日：2012-02-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 金子和广 ,  坂本祯章 ,  足立大树 ,  足立聪 ,  藤田诚司

IPC: C03C10/04 ,  C04B35/00 ,  C04B35/20 ,  C04B35/443 ,  C04B35/462 ,  H01B3/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: C03C14/008 ,  B32B18/00 ,  C03C3/064 ,  C03C8/02 ,  C03C14/00 ,  C03C2214/20 ,  C04B35/20 ,  C04B35/443 ,  C04B35/462 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3445 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/80 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  H01B3/12 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明提供一种玻璃陶瓷组合物，其绝缘可靠性高、且仅通过调整组成即可在低相对介电常数至高相对介电常数的宽范围内容易地得到所需相对介电常数的制品。本发明的玻璃陶瓷组合物，其用于例如陶瓷多层模块（1）中具备的多层陶瓷基板（2）的陶瓷层（3），所述玻璃陶瓷组合物包含：包含MgAl2O4和Mg2SiO4中的至少一方的第1陶瓷；包含BaO、RE2O3（RE为稀土类元素）和TiO2的第2陶瓷；分别包含44.0～69.0重量%的RO（R为碱土类金属）、14.2～30.0重量%的SiO2、10.0～20.0重量%的B2O3、0.5～4.0重量%的Al2O3、0.3～7.5重量%的Li2O和0.1～5.5重量%的MgO的玻璃；以及MnO。