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公开(公告)号:CN103688607A
公开(公告)日:2014-03-26
申请号:CN201280035363.8
申请日:2012-07-10
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: H05K1/0218 , C08L63/00 , H05K1/0393 , H05K3/287 , H05K2201/0715
Abstract: 本发明是依序包含具有电磁波屏蔽功能的导电层(A)、感光性树脂组合物层(B)、带有配线图案的膜(C)的导电层一体型柔性印刷基板,其中该感光性树脂组合物层(B)是由至少含有含羧基的树脂(a)、光聚合引发剂(b)、热固性树脂(c)的感光性树脂组合物来获得的。
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公开(公告)号:CN103503582A
公开(公告)日:2014-01-08
申请号:CN201280020356.0
申请日:2012-04-26
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: H05K1/02 , C09J9/00 , H05K1/0281 , H05K1/189 , H05K3/0064 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明提供一种作为补强板一体型FPC而依序包含补强板(A)、热硬化性粘结剂(B)、绝缘膜(C)、附带配线图案的膜(D)的补强板一体型挠性印刷基板,并且其结构中的所述绝缘膜(C)至少含有粘合剂聚合物(a)及球形有机珠(b),因此补强板的热硬化性粘结剂与绝缘膜的密接性优越,且翘曲小。
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公开(公告)号:CN103282830A
公开(公告)日:2013-09-04
申请号:CN201180062737.0
申请日:2011-09-30
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/032 , G03F7/035 , G03F7/40 , H05K1/0298 , H05K3/287
Abstract: 为了提供一种涂膜干燥后的不粘连性优异,且具有感光性而能实现微细加工,且所获得的硬化膜的柔软性、阻燃性、电绝缘可靠性优异,且硬化后的基板翘曲较小的感光性树脂组合物、树脂膜、绝缘膜、带有绝缘膜的印刷电路板,本发明使用至少含有粘合剂聚合物(A)、分子内含尿烷键的交联聚合物颗粒(B)、热硬化性树脂(C)、光聚合起始剂(D)的感光性树脂组合物。
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公开(公告)号:CN103140800A
公开(公告)日:2013-06-05
申请号:CN201180047010.5
申请日:2011-07-01
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: G03F7/004 , C08F2/50 , C08G18/10 , C08G18/44 , C08G18/758 , C08G59/4269 , C08G59/68 , G03F7/031 , G03F7/033 , G03F7/035 , G03F7/40 , H05K3/287 , C08G18/346
Abstract: 本发明的课题在于提供一种长期保管后的保存稳定性优异,微细加工性、显影性、低温硬化性、硬化膜的柔软性、电气绝缘可靠性、焊锡耐热性、耐有机溶剂性、阻燃性优异,且硬化后的基板翘曲小的感光性树脂组合物。通过使用包含A剂及B剂的至少2种以上的配剂的本发明的感光性树脂组合物制作套组,可解决所述课题,该感光性树脂组合物制作套组的特征在于:该A剂含有具有羧基的化合物(A);该B剂含有具有与羧基反应的反应性基的化合物(B)、肟酯系光聚合引发剂(C)、及不具有羧基且具有感光性基的化合物(D)。
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公开(公告)号:CN102046727B
公开(公告)日:2013-02-13
申请号:CN200980119514.6
申请日:2009-05-14
Applicant: 株式会社钟化
Inventor: 关藤由英
IPC: C08L79/08 , H05K3/28 , H01B3/30 , C08G18/83 , C08G59/40 , C08L101/00 , C09D5/25 , C09D179/08
CPC classification number: C08G18/758 , C08G18/348 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08G73/1035 , C09D179/08 , G03F7/027 , G03F7/037 , H01B3/306 , H01B3/40 , H05K3/287 , C08L2666/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可在低温(200℃以下)下硬化,且富有柔软性,以及优异的电气绝缘可靠性、焊锡耐热性、耐有机溶剂性,硬化后的基板翘曲量小,与密封剂的密接性优异的热硬化性树脂组合物、感光性树脂组合物、树脂组合物溶液、树脂膜、绝缘膜、附带绝缘膜的印刷线路板。通过使用以至少含有(A)末端羧酸氨基甲酸酯酰亚胺低聚物与(B)热硬化性树脂为特征的热硬化性树脂组合物,可实现所述目的。
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公开(公告)号:CN103493605B
公开(公告)日:2017-08-11
申请号:CN201280020477.5
申请日:2012-04-26
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/02 , H05K1/028 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K9/003 , H05K2201/0715
Abstract: 本发明提供一种导电层一体型FPC,其是依序包含具有电磁波屏蔽功能的导电层(A)、绝缘膜(B)、附带配线图案的膜(C)的导电层一体型挠性印刷基板,其中该绝缘膜(B)至少含有粘合剂聚合物(a)及球形有机珠(b)。
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公开(公告)号:CN103430638B
公开(公告)日:2016-02-03
申请号:CN201280011273.5
申请日:2012-02-22
Applicant: 株式会社钟化
Inventor: 关藤由英
IPC: H05K3/28 , C08K3/20 , C08K5/49 , C08L75/04 , C08L101/00
CPC classification number: H05K1/0271 , C08G18/0823 , C08G18/6659 , C08G18/672 , C08G18/758 , C08J5/18 , C08K7/16 , C08K2003/026 , C08K2003/0812 , C08K2201/003 , H05K3/287 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0266 , C08G18/44
Abstract: 本发明是一种含有粘合剂聚合物(A)的绝缘膜,并且所述绝缘膜至少含有球状有机珠粒(B)、和含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒(C),所述球状有机珠粒(B)及所述含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒(C)以规定的状态分散在所述绝缘膜中。
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公开(公告)号:CN103140800B
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201180047010.5
申请日:2011-07-01
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: G03F7/004 , C08F2/50 , C08G18/10 , C08G18/44 , C08G18/758 , C08G59/4269 , C08G59/68 , G03F7/031 , G03F7/033 , G03F7/035 , G03F7/40 , H05K3/287 , C08G18/346
Abstract: 本发明的课题在于提供一种长期保管后的保存稳定性优异,微细加工性、显影性、低温硬化性、硬化膜的柔软性、电气绝缘可靠性、焊锡耐热性、耐有机溶剂性、阻燃性优异,且硬化后的基板翘曲小的感光性树脂组合物。通过使用包含A剂及B剂的至少2种以上的配剂的本发明的感光性树脂组合物制作套组,可解决所述课题,该感光性树脂组合物制作套组的特征在于:该A剂含有具有羧基的化合物(A);该B剂含有具有与羧基反应的反应性基的化合物(B)、肟酯系光聚合引发剂(C)、及不具有羧基且具有感光性基的化合物(D)。
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公开(公告)号:CN103430638A
公开(公告)日:2013-12-04
申请号:CN201280011273.5
申请日:2012-02-22
Applicant: 株式会社钟化
Inventor: 关藤由英
IPC: H05K3/28 , C08K3/20 , C08K5/49 , C08L75/04 , C08L101/00
CPC classification number: H05K1/0271 , C08G18/0823 , C08G18/6659 , C08G18/672 , C08G18/758 , C08J5/18 , C08K7/16 , C08K2003/026 , C08K2003/0812 , C08K2201/003 , H05K3/287 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0266 , C08G18/44
Abstract: 本发明是一种含有粘合剂聚合物(A)的绝缘膜,并且所述绝缘膜至少含有球状有机珠粒(B)、和含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒(C),所述球状有机珠粒(B)及所述含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒(C)以规定的状态分散在所述绝缘膜中。
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公开(公告)号:CN102076732B
公开(公告)日:2013-03-13
申请号:CN200980124449.6
申请日:2009-07-15
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: C08G73/1035 , C08G18/0823 , C08G18/10 , C08G18/44 , C08G73/1007 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/105 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08G73/16 , C08L79/08 , G03F7/037 , G03F7/40 , H05K1/0393 , H05K3/287 , C08G18/346 , C08G18/348
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够在低温(200℃以下)下发生硬化并且具有优异的长期储存稳定性的聚酰亚胺前体溶液、由所述聚酰亚胺前体溶液所获得的适宜用作电气电子用途的绝缘材料的感光性树脂组合物、感光性树脂薄膜、热硬化性树脂组合物、聚酰亚胺绝缘膜、附带绝缘膜的印刷布线板。通过使用含有聚酰亚胺前体的聚酰亚胺前体组合物溶液,所述聚酰亚胺前体至少已经部分被酰亚胺化并且具有氨基甲酸酯键,能够解决所述课题。
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