公开(公告)号：CN111417695B

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN201880077578.3

申请日：2018-12-20

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 张种民 ,  金熹正 ,  李光珠

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C08L63/00 ,  C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明涉及半导体用粘合膜，其包括：包含粘合粘结剂和散热填料的第一层；以及包含粘合粘结剂和磁性填料的第二层，第二层形成在第一层的至少一个表面上，其中粘合膜具有预定组成的在第一层和第二层中的每一者中包含的粘合粘结剂。

公开(公告)号：CN105829478B

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201580002147.7

申请日：2015-11-17

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金熹正 ,  S·R·金 ,  金丁鹤 ,  李光珠

IPC: C09J133/08 ,  C09J163/04 ,  C09J161/06

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08L61/12 ,  C08L63/04 ,  C08L2201/08 ,  C08L2201/52 ,  C08L2203/16 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  C09J5/00 ,  C09J7/21 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J133/068 ,  C09J133/14 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0675

Abstract: 本发明涉及一种用于粘结半导体的粘合剂树脂组合物，其包含：(甲基)丙烯酸酯基树脂，其包含大于17重量％的(甲基)丙烯酸酯基重复单元，所述(甲基)丙烯酸酯基重复单元含有环氧基官能团；环氧树脂，其具有大于70℃的软化点；和酚醛树脂，其具有大于105℃的软化点，其中(甲基)丙烯酸酯基树脂的重量比例为0.48至0.65，相对于(甲基)丙烯酸酯基树脂、环氧树脂和酚醛树脂的总重量计；还涉及一种由树脂组合物获得的用于半导体的粘合剂膜；一种包括粘合剂层的切割模片粘结膜，所述粘合剂层包含用于半导体的粘合剂膜；一种包括切割模片粘结膜的半导体晶片；以及，一种使用切割模片粘结膜切割半导体晶片的方法。

公开(公告)号：CN107534020A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680023097.5

申请日：2016-09-23

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金丁鹤 ,  金熹正 ,  金塞拉 ,  李光珠 ,  金荣国 ,  南承希

IPC: H01L23/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L23/482 ,  H01L23/532 ,  C09J7/00

Abstract: 本发明涉及在110℃下的触变指数为1.5至7.5的粘合膜，其用于固定第一半导体器件和第二半导体器件，所述第一半导体器件的面积与所述第二半导体器件的面积之比为0.65或更小；使用所述粘合膜来制备半导体器件的方法；以及半导体器件。

公开(公告)号：CN106414641A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201580005577.4

申请日：2015-12-23

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金熹正 ,  金丁鹤 ,  李光珠 ,  金塞拉 ,  金荣国 ,  南承希 ,  韩智浩

IPC: C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  C09J163/04 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J7/02 ,  H01L23/29

CPC classification number: C09J133/14 ,  C08L2201/08 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/03 ,  C09J7/22 ,  C09J7/255 ,  C09J7/38 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/11 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L23/295 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08K7/18

Abstract: 本发明涉及一种用于接合半导体的粘合性树脂组合物，包括：具有低吸湿率的热塑性树脂、包含联苯类环氧树脂的环氧树脂、以及包含酚树脂的固化剂，其中在所述粘合性树脂组合物的固体含量中所述联苯类环氧树脂的含量为5重量％至25重量％；一种包括所述用于接合半导体的粘合性树脂组合物的固化产物的粘合膜；一种切割晶片接合膜，包含：基底膜、形成于所述基底膜上的压敏粘合层以及形成于所述压敏粘合层上且包含所述用于接合半导体的粘合性树脂组合物的粘合层；以及一种包括所述粘合膜的半导体装置。

公开(公告)号：CN105829478A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201580002147.7

申请日：2015-11-17

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金熹正 ,  S·R·金 ,  金丁鹤 ,  李光珠

IPC: C09J133/08 ,  C09J163/04 ,  C09J161/06 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08L61/12 ,  C08L63/04 ,  C08L2201/08 ,  C08L2201/52 ,  C08L2203/16 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  C09J5/00 ,  C09J7/21 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J133/068 ,  C09J133/14 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0675 ,  C09J133/08 ,  C09J7/255 ,  C08L61/06

Abstract: 本发明涉及一种用于粘结半导体的粘合剂树脂组合物，其包含：(甲基)丙烯酸酯基树脂，其包含大于17重量％的(甲基)丙烯酸酯基重复单元，所述(甲基)丙烯酸酯基重复单元含有环氧基官能团；环氧树脂，其具有大于70℃的软化点；和酚醛树脂，其具有大于105℃的软化点，其中(甲基)丙烯酸酯基树脂的重量比例为0.48至0.65，相对于(甲基)丙烯酸酯基树脂、环氧树脂和酚醛树脂的总重量计；还涉及一种由树脂组合物获得的用于半导体的粘合剂膜；一种包括粘合剂层的切割模片粘结膜，所述粘合剂层包含用于半导体的粘合剂膜；一种包括切割模片粘结膜的半导体晶片；以及，一种使用切割模片粘结膜切割半导体晶片的方法。

公开(公告)号：CN103429639B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201280014215.8

申请日：2012-03-19

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 庆有真 ,  金熹正 ,  李光珠 ,  金丁鹤

IPC: C08G73/10 ,  G03F7/028 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03 ,  C08L79/08

CPC classification number: H05K3/0076 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08L79/08 ,  C09D179/08 ,  G03F7/031 ,  G03F7/037 ,  H05K3/287

Abstract: 本发明涉及一种聚酰胺酸；一种光敏树脂组合物，所述光敏树脂组合物可提供能满足所需的优异的柔性和低刚性并且具有优异的耐热性和耐涂布性的光敏材料；一种由所述光敏树脂组合物制得的干燥膜；和一种包含所述干燥膜的电路板。

公开(公告)号：CN102361913A

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN201080013314.5

申请日：2010-08-27

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 李光珠 ,  庆有真 ,  高珠恩 ,  宋宪植 ,  沈正真 ,  金熹正

IPC: C08G73/10 ,  G03F7/004 ,  G03F7/037 ,  C08J5/18 ,  H05K1/00

CPC classification number: G03F7/037 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  G03F7/0387 ,  G03F7/0388 ,  H05K3/287

Abstract: 本发明涉及一种新型的聚酰胺酸，其含有一种具有热聚合或光聚合性质的官能团；一种感光树脂组合物，其能够提供一种能够形成高分辨率图案，且在碱性水溶液中具有优异的显影特性，并具有优异的挠性、粘附性、焊接耐热性，以及加压蒸煮器测试(PCT，pressure cooker test)耐受性的固化镀膜；以及一种由其制备的干燥膜。

公开(公告)号：CN108012564B

公开(公告)日：2021-04-23

申请号：CN201780002987.2

申请日：2017-03-28

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金丁鹤 ,  金熹正 ,  南承希 ,  李光珠 ,  金塞拉 ,  金荣国

IPC: H01L23/14 ,  C09J11/04 ,  C09J133/10 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J7/20 ,  H01L23/00

Abstract: 本发明涉及半导体器件，其包括：形成在被粘物上的第一半导体元件；以及用于包埋第一半导体元件的粘合剂膜，其中粘合剂膜在高温下满足熔体粘度与重量损失率之间的预定比。

公开(公告)号：CN112654685A

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN202080004976.X

申请日：2020-02-03

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金熹正 ,  金东旭 ,  权润京

IPC: C09J135/02 ,  C09J11/06 ,  C09J7/30 ,  C09J201/00 ,  G02B5/30 ,  G02B1/14 ,  G02F1/1335

Abstract: 本申请涉及自由基系粘接剂组合物、粘接剂层、偏振片和影像显示装置。

公开(公告)号：CN107076657B

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201680003312.5

申请日：2016-01-29

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金荣国 ,  金丁鹤 ,  金熹正 ,  金塞拉 ,  曹正镐 ,  李光珠 ,  南承希 ,  韩智浩

IPC: G01N15/08

Abstract: 本发明涉及用于测量聚合物膜的金属离子渗透率的方法以及用于测量聚合物膜的金属离子渗透率的装置，所述方法包括以下步骤：向所述聚合物膜施加电压，同时使所述聚合物膜的至少一侧与包含金属离子、有机溶剂和水性溶剂的电解液接触；以及在施加电压后，测量所述聚合物膜随时间的电阻变化率或电流变化率。