-
公开(公告)号:CN105829478B
公开(公告)日:2018-05-25
申请号:CN201580002147.7
申请日:2015-11-17
申请人: 株式会社LG化学
IPC分类号: C09J133/08 , C09J163/04 , C09J161/06
CPC分类号: H01L24/29 , C08L61/12 , C08L63/04 , C08L2201/08 , C08L2201/52 , C08L2203/16 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , C09J5/00 , C09J7/21 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J133/068 , C09J133/14 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L2224/2919 , H01L2924/0635 , H01L2924/066 , H01L2924/0665 , H01L2924/0675
摘要: 本发明涉及一种用于粘结半导体的粘合剂树脂组合物,其包含:(甲基)丙烯酸酯基树脂,其包含大于17重量%的(甲基)丙烯酸酯基重复单元,所述(甲基)丙烯酸酯基重复单元含有环氧基官能团;环氧树脂,其具有大于70℃的软化点;和酚醛树脂,其具有大于105℃的软化点,其中(甲基)丙烯酸酯基树脂的重量比例为0.48至0.65,相对于(甲基)丙烯酸酯基树脂、环氧树脂和酚醛树脂的总重量计;还涉及一种由树脂组合物获得的用于半导体的粘合剂膜;一种包括粘合剂层的切割模片粘结膜,所述粘合剂层包含用于半导体的粘合剂膜;一种包括切割模片粘结膜的半导体晶片;以及,一种使用切割模片粘结膜切割半导体晶片的方法。
-
公开(公告)号:CN106062118A
公开(公告)日:2016-10-26
申请号:CN201580013038.5
申请日:2015-02-03
申请人: 迪睿合株式会社
发明人: 稻濑圭亮
IPC分类号: C09J201/00 , C09J4/00 , C09J5/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01B1/20
CPC分类号: C09J11/06 , C08K5/005 , C09J5/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , G02F1/13452 , G02F2202/28 , H01B1/22 , H01L23/544 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2223/54426 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13644 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/2936 , H01L2224/29371 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75301 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81903 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/83488 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83874 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , H01L2924/00014 , H01L2924/0549 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105 , H01L2924/07811 , H01L2924/0665 , H01L2924/066 , H01L2924/069 , H01L2924/01006 , H01L2924/0635 , H01L2924/0615 , H01L2924/07001 , H01L2924/06 , H01L2924/00012 , H01L2924/07802
摘要: 通过使用光固化型粘接剂,可在低温下进行电子部件的连接,同时改善电子部件的连接不良。具有在剥离基体材料上支撑的粘合剂树脂层,粘合剂树脂层含有光聚合性化合物、光聚合引发剂、光吸收剂和导电性粒子,光吸收剂的光吸收峰值波长比光聚合引发剂的光吸收峰值波长长,且相隔20nm以上。
-
公开(公告)号:CN105829478A
公开(公告)日:2016-08-03
申请号:CN201580002147.7
申请日:2015-11-17
申请人: 株式会社LG化学
IPC分类号: C09J133/08 , C09J163/04 , C09J161/06 , C09J7/02
CPC分类号: H01L24/29 , C08L61/12 , C08L63/04 , C08L2201/08 , C08L2201/52 , C08L2203/16 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , C09J5/00 , C09J7/21 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J133/068 , C09J133/14 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L2224/2919 , H01L2924/0635 , H01L2924/066 , H01L2924/0665 , H01L2924/0675 , C09J133/08 , C09J7/255 , C08L61/06
摘要: 本发明涉及一种用于粘结半导体的粘合剂树脂组合物,其包含:(甲基)丙烯酸酯基树脂,其包含大于17重量%的(甲基)丙烯酸酯基重复单元,所述(甲基)丙烯酸酯基重复单元含有环氧基官能团;环氧树脂,其具有大于70℃的软化点;和酚醛树脂,其具有大于105℃的软化点,其中(甲基)丙烯酸酯基树脂的重量比例为0.48至0.65,相对于(甲基)丙烯酸酯基树脂、环氧树脂和酚醛树脂的总重量计;还涉及一种由树脂组合物获得的用于半导体的粘合剂膜;一种包括粘合剂层的切割模片粘结膜,所述粘合剂层包含用于半导体的粘合剂膜;一种包括切割模片粘结膜的半导体晶片;以及,一种使用切割模片粘结膜切割半导体晶片的方法。
-
公开(公告)号:CN105074894A
公开(公告)日:2015-11-18
申请号:CN201480018205.0
申请日:2014-03-19
申请人: 日东电工株式会社
CPC分类号: H01L24/83 , B32B5/02 , B32B5/24 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B9/005 , B32B9/04 , B32B9/045 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B23/08 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/12 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/286 , B32B27/304 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B29/002 , B32B29/005 , B32B29/02 , B32B29/06 , B32B2255/02 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/12 , B32B2255/205 , B32B2262/101 , B32B2307/50 , B32B2307/514 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L2224/13025 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27334 , H01L2224/2744 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29371 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/81011 , H01L2224/81191 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/8185 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/8388 , H01L2224/83885 , H01L2224/83948 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/01006 , H01L2924/05442 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01083 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/066 , H01L2924/095
摘要: 本发明提供可通过对半导体元件或被粘物的凹凸的良好的埋入性而抑制空隙的产生并且在粘贴于被粘物的前后作业性良好的密封片材及使用其的半导体装置的制造方法、以及贴合有该密封片材的基板。本发明的密封片材具备基材、及设置于该基材上的具有以下特性的底部填充材料。自上述基材的90°剥离力:1mN/20mm以上且50mN/20mm以下25℃下的断裂延伸率:10%以上40℃以上且低于100℃的最低粘度:20000Pa·s以下100℃以上且200℃以下的最低粘度:100Pa·s以上。
-
公开(公告)号:CN104465418A
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201410818160.7
申请日:2014-12-24
申请人: 南通富士通微电子股份有限公司
发明人: 石磊
CPC分类号: H01L21/561 , H01L21/4821 , H01L21/568 , H01L23/3121 , H01L23/49541 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49861 , H01L24/08 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L2224/08225 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73251 , H01L2224/80904 , H01L2224/81005 , H01L2224/81801 , H01L2224/83005 , H01L2224/83104 , H01L2224/85005 , H01L2224/85439 , H01L2224/85464 , H01L2224/9202 , H01L2224/9222 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/01046 , H01L2224/45099 , H01L2924/014 , H01L2224/08 , H01L2224/48 , H01L2224/80 , H01L2224/85 , H01L21/56 , H01L2924/066 , H01L2224/8319
摘要: 本发明提供一种扇出晶圆级封装方法,包括以下工艺步骤:提供载板;在载板上贴上一层可剥离保护膜,并在特定区域形成图形开口;在所述的图形开口上形成金属层;将带有金属层的保护膜从载板上剥离;将芯片安装在所述的在金属层上,并进行打线或植球;对芯片和金属布线进行塑封。本发明的技术方案,工艺简单,封装精度高,成本低,能够适用于高密集的I/O端封装结构中,特别适用于薄型封装工艺中。
-
公开(公告)号:CN101186792B
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN200710194011.8
申请日:2007-11-26
申请人: 日东电工株式会社
IPC分类号: C09J7/02 , C09J133/02 , H01L21/58 , H01L21/52
CPC分类号: H01L21/568 , C08K3/34 , C09J7/385 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/2919 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/78251 , H01L2224/83001 , H01L2224/83101 , H01L2224/83855 , H01L2224/85001 , H01L2224/85205 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20305 , H01L2924/20752 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/066 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512
摘要: 本发明提供一种可以制造半导体装置的耐热性胶粘带,其通过耐热性胶粘带很好地防止密封工序中的树脂泄漏,并且粘贴的胶带不易在一系列的工序或胶带的剥离工序中带来障碍。该半导体装置制造用耐热性胶粘带是在半导体装置的制造方法中使用的耐热性胶粘带,所述半导体装置的制造方法至少具有如下工序:在金属制引线框的管芯焊盘上键合半导体芯片的载置工序,所述金属制引线框在外焊盘一侧贴合了耐热性胶粘带、用密封树脂将半导体芯片侧单面密封的密封工序、和将密封的结构物切断成单个的半导体装置的切断工序,其中上述耐热性胶粘带具有基材层、和包含亲水性层状硅酸盐和胶粘剂的胶粘层。
-
公开(公告)号:CN101617395A
公开(公告)日:2009-12-30
申请号:CN200880005662.0
申请日:2008-02-04
申请人: 日东电工株式会社
发明人: 高本尚英
IPC分类号: H01L21/52 , H01L21/301
CPC分类号: H01L24/83 , H01L21/6836 , H01L23/3121 , H01L23/49513 , H01L23/49575 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/83885 , H01L2224/85001 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/0101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/3025 , Y10T428/28 , H01L2924/0635 , H01L2924/066 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
摘要: 本发明提供与被粘物的密合性优良、且拾取性良好的热固化型芯片接合薄膜及具备该芯片接合薄膜的切割/芯片接合薄膜。本发明的热固化型芯片接合薄膜,在制造半导体装置时使用,其特征在于,含有15~30重量%热塑性树脂成分及60~70重量%热固性树脂成分作为主成分,并且热固化前的表面自由能为37mJ/m2以上且小于40mJ/m2。
-
公开(公告)号:CN101445709A
公开(公告)日:2009-06-03
申请号:CN200810178919.4
申请日:2008-11-27
申请人: 第一毛织株式会社
IPC分类号: C09J11/00 , C09J133/00 , C09J175/00 , C09J163/00 , C09J7/00
CPC分类号: H01L24/27 , C08L2666/14 , C09J7/20 , C09J133/062 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/29393 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , Y10T428/2848 , H01L2924/0635 , H01L2924/066 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/0532 , H01L2924/05032 , H01L2924/05442 , H01L2924/0503 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要: 本发明提供一种半导体组装芯片粘接用粘合剂组合物,以及采用该组合物制得的粘合膜,所述组合物包括一种双组分溶剂,其包括沸点为0~100℃的低沸点溶剂和另一种沸点为140~200℃的高沸点溶剂。本发明的溶剂残留量小于2%的粘合膜可在提高固化组分含量时同时满足膜的延展性结构和增强的抗张强度,从而在防止膜被切割的同时提高了硬度。由于产生间隙的挥发性组分具有高沸点,则半导体组装中由溶剂挥发而产生的间隙可得到显著降低。其结果是所述粘合膜显示出在粘合膜表面产生的间隙或空隙的体积膨胀降低,从而保证极好的膜可靠性。
-
公开(公告)号:CN105017980B
公开(公告)日:2018-02-27
申请号:CN201510072094.8
申请日:2015-02-11
申请人: 三星SDI株式会社
IPC分类号: C09J7/10 , C09J163/00 , C09J9/02 , H01L23/488
CPC分类号: C09J7/00 , C08K2201/001 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J2201/602 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , H01L23/488 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2924/0002 , H01L2924/066 , H01L2924/0665 , H05K1/0306 , H05K1/0353 , H05K1/09 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01006
摘要: 本发明提供一种各向异性导电膜的组成物、各向异性导电膜以及通过所述各向异性导电膜连接的半导体装置。通过差示扫描热量测定法来测量,所述组成物包含放热峰值温度为80℃至110℃的第一环氧树脂和放热峰值温度为120℃至200℃的第二环氧树脂。因此,各向异性导电膜允许在低温下快速固化并且展现充足的储存稳定性,同时保证结合后的优良连接性质。
-
公开(公告)号:CN105934816A
公开(公告)日:2016-09-07
申请号:CN201580007053.9
申请日:2015-02-03
申请人: 迪睿合株式会社
IPC分类号: H01L21/60
CPC分类号: H01L24/83 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/13019 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/14131 , H01L2224/14133 , H01L2224/14135 , H01L2224/16225 , H01L2224/27003 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/29293 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2936 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81385 , H01L2224/81395 , H01L2224/81488 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83499 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2924/381 , H01L2924/00 , H01L2924/0549 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/066 , H01L2924/069 , H01L2924/0635 , H01L2924/01006
摘要: 即便导电性粒子被咬入基板电极与电极端子的台阶部间,也充分地压入被夹持在基板电极及电极端子的各主面部的导电性粒子,从而确保导通性。经由各向异性导电粘接剂(1)而对电路基板(12)连接有电子部件(18),在电路基板(12)的基板电极(17a)及电子部件(18)的电极端子(19),形成有在各侧缘部互相对接的台阶部(27、28),基板电极(17a)及电极端子(19)在各主面部间及台阶部(27、28)间夹持导电性粒子(4),导电性粒子(4)和台阶部(27、28)满足(1)a+b+c≤0.8D[a:电极端子的台阶部高度,b:基板电极的台阶部高度,c:台阶部间间隙,D:导电性粒子的直径]。
-
-
-
-
-
-
-
-
-