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公开(公告)号:CN103718006B
公开(公告)日:2017-04-19
申请号:CN201280036905.3
申请日:2012-05-28
申请人: 浜松光子学株式会社
IPC分类号: G01J3/02
CPC分类号: G01J3/0256 , G01J3/0202 , G01J3/0259 , G01J3/0262 , G01J3/0291
摘要: 分光器(1A)具备设置有光入射部(6)的封装体(2)、贯通封装体(2)中与光入射部(6)相对的支撑部(4)的多个引销(8)、以及在封装体(2)内被支撑在支撑部(4)上的分光模块(3A)。分光模块(3A)具有设置有使从光入射部(6)入射了的光(L1)通过的光通过部(22)的光检测单元(20)、以及以相对于光检测单元(20)而配置在支撑部(4)侧的方式固定在光检测单元(20)并具有将通过了光通过部(22)的光(L1)进行分光并且反射到光检测部(26)的分光部(35)的分光单元(30)。引销(8)嵌到设置在光检测单元(20)的嵌部(29),与光检测部(26)电连接。
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公开(公告)号:CN104508466A
公开(公告)日:2015-04-08
申请号:CN201380040860.1
申请日:2013-08-09
申请人: 浜松光子学株式会社
CPC分类号: G01N21/658 , B82Y40/00 , G01N21/03 , G01N2201/068
摘要: SERS元件(2)包括:基板(21),其具有表面(21a);细微结构部(24),其形成于表面(21a)上,且具有多个柱(27);导电体层(23),其形成于细微结构部(24)上,且构成产生表面增强拉曼散射的光学功能部(20)。导电体层(23)具有以沿着表面(21a)的方式形成的基底部(28)、及在与柱(27)的各个对应的位置自基底部(28)突出的多个突出部(29)。在基底部(28),在自柱(27)突出的方向观察的情况下以包围柱(27)的各个的方式形成有多个槽(28a),突出部(29)的端部(29a)位于所对应的槽(28a)内。
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公开(公告)号:CN102822647B
公开(公告)日:2015-04-08
申请号:CN201180016763.X
申请日:2011-03-16
申请人: 浜松光子学株式会社
IPC分类号: G01J3/24
CPC分类号: G01J3/021 , G01J3/02 , G01J3/0202 , G01J3/0256 , G01J3/0262 , G01J3/0291 , G01J3/18 , G01J3/36
摘要: 在分光模块(1)中,因为除了分光部(7)和光检测元件(4)之外还设有分光部(8)和光检测元件(9),所以相对于宽波长范围的光和不同波长范围的光能够提高检测灵敏度。再有,因为将光通过孔(4b)设置于光检测部(4a)与光检测部(9a)之间,并以与光吸收性的基板(2)的区域(R)相对的方式设置反射部(6),所以能够防止大型化。另外,环境光(ambient light)(La)被基板(2)的区域(R)吸收。于是,即使使环境光(La)的一部分透过基板(2)中的区域(R),由于该一部分的光由以与区域(R)相对的方式设置的反射部(6)而被反射到区域(R)侧,所以也能够抑制起因于环境光(La)的入射的杂散光的发生。
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公开(公告)号:CN103703349A
公开(公告)日:2014-04-02
申请号:CN201280036798.4
申请日:2012-05-28
申请人: 浜松光子学株式会社
IPC分类号: G01J3/02
CPC分类号: G01J3/0205 , G01J3/0202 , G01J3/0256 , G01J3/0262 , G01J3/0291 , G01J3/1838 , G01J3/24 , G01J3/2803 , G01J2003/1852
摘要: 分光器(1A)具备设置有光入射部(6)的封装体(2)、贯通封装体(2)中与光入射部(6)相对的支撑部(4)的多个引销(8)、在封装体(2)内被支撑在支撑部(4)上的光检测单元(20)、以及以相对于光检测单元(20)配置在支撑部(4)侧的方式在封装体(2)内被支撑在支撑部(4)上的分光单元(30)。光检测单元(20)具有使从光入射部(6)入射了的光(L1)通过的光通过部(22)。分光单元(30)具有使通过了光通过部(22)的光(L1)进行分光并且反射到光检测部(26)的分光部(35)。引销(8)嵌到设置在光检测单元(20)的嵌部(29),与光检测部(26)电连接。
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公开(公告)号:CN102027340B
公开(公告)日:2013-08-28
申请号:CN200980117277.X
申请日:2009-05-07
申请人: 浜松光子学株式会社
CPC分类号: G01J3/02 , G01J3/0208 , G01J3/0243 , G01J3/0256 , G01J3/0259 , G01J3/0286 , G01J3/0297 , G01J2003/1213 , G02B5/1814 , G02B7/025 , Y10T156/10
摘要: 本发明涉及分光模块的制造方法以及分光模块。在分光模块(1)的制造方法中,由光学树脂剂(63)将通过贴合光检测元件(5)和光透过板(56)而构成的光检测单元(10)粘结于基板(2)的前表面(2a)。此时,因为光检测元件(5)的光通过孔(50)被光透过板(56)覆盖,所以能够防止光学树脂剂(63)进入到光通过孔(50)内。而且,在准备光检测单元(10)的时候,因为在贴合设置有光检测部(5a)的半导体基板(91)和光透过板(56)之后,将光通过孔(50)形成于半导体基板(91),所以能够可靠地防止可能成为发生折射和散射等的原因的物体进入到光通过孔(50)内。
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公开(公告)号:CN101542249B
公开(公告)日:2012-07-25
申请号:CN200880000507.X
申请日:2008-06-05
申请人: 浜松光子学株式会社
IPC分类号: G01J3/02
CPC分类号: G01J3/04 , G01J3/02 , G01J3/0202 , G01J3/0243 , G01J3/0259 , G01J3/0262 , G01J3/0291 , G01J3/18 , G01J3/2803
摘要: 分光模块(1)具有:本体部(2),使光(L1、L2)透过;分光部(3),对从本体部(2)的前面(2a)入射于本体部(2)的光(L1)进行分光,并向前面(2a)侧反射;光检测元件(4),具有检测被分光部(3)分光并反射的光(L2)的光检测部(41),通过倒装接合而电连接于形成于本体部(2)的前面(2a)的配线(9);以及底填充材料(12),填充于光检测元件(4)的本体部(2)侧,并使光(L1、L2)透过。光检测元件(4)具有使向分光部(3)行进的光(L1)通过的光通过孔(42),光通过孔(42)的光入射开口(42a)的一部分被光透过板(16)覆盖。
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公开(公告)号:CN101636645B
公开(公告)日:2012-06-06
申请号:CN200880000512.0
申请日:2008-06-10
申请人: 浜松光子学株式会社
IPC分类号: G01J3/02
CPC分类号: G01J3/18 , G01J3/02 , G01J3/0205 , G01J3/0208 , G01J3/0237 , G01J3/0259 , G01J3/0291
摘要: 在与衍射层(8)一体地形成的周缘部(11)的平面(11a)形成有对准标记(12a、12b、12c、12d),在将透镜部(7)安装于基板(2)时,通过相对于基板(2)对这些对准标记(12a、12b、12c、12d)进行对位,从而能够相对于光检测元件(4)的光检出部(4a)正确地对准衍射层(8),不受例如透镜部(7)的曲率半径的误差等的影响。尤其是,通过在平面(11a)形成对准标记(12a、12b、12c、12d),从而能够通过图像识别来正确地检测该对准标记(12a、12b、12c、12d)的位置,于是能够进行正确的对准。
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公开(公告)号:CN102472663A
公开(公告)日:2012-05-23
申请号:CN201080036948.2
申请日:2010-08-11
申请人: 浜松光子学株式会社
CPC分类号: G01J3/18 , G01J3/02 , G01J3/0202 , G01J3/0208 , G01J3/021 , G01J3/0256 , G01J3/0259 , G01J3/2803 , G02B5/1814 , G02B5/1852 , G02B5/1861
摘要: 本发明的分光模块(1)中,边缘部(7)以比衍射层(6)厚的方式沿着衍射层(6)的周缘(6a)一体地形成。由此,使用母模形成衍射层(6)及边缘部(7)的情况的脱模时,可防止以沿着透镜部(3)的凸状曲面(3a)的方式形成的衍射层(6)维持于母模上而从曲面(3a)剥离。而且,以相对衍射层(6)的中心偏向规定侧的方式形成有衍射光栅图案(9)。由此,以相对于衍射层(6)的规定侧使其相反侧先进行的方式进行脱模,从而可防止衍射层(6)剥离、或衍射光栅图案(9)损坏。
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公开(公告)号:CN101846777B
公开(公告)日:2012-04-04
申请号:CN201010113502.7
申请日:2006-06-22
申请人: 浜松光子学株式会社
CPC分类号: G02B6/29352 , G02B6/12007 , G02B6/4246
摘要: 本发明提供一种光器件。光器件1具备:光检测元件6和光波导基板2,光波导基板2具有包括在与层厚方向交叉的方向上延伸的芯部4a~4c以及覆盖芯部4a~4c的包层部4h的光波导层4,并且在侧面2a上具有与光检测元件6光学耦合的芯部4c的端面4g。光波导基板2具有相互的主面3a及5a相向地配置的基板3及5。光波导层4设置在基板3和基板5之间。光检测元件6设置在光波导基板2的侧面2a中的设置区域2c上。设置区域2c设定为包括芯部4c的端面4g、基板3的侧面3b的一部分、以及基板5的侧面5b的一部分。由此,由光器件可以提高发光元件和光检测元件等半导体光元件与光波导管的光耦合效率。
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公开(公告)号:CN102027340A
公开(公告)日:2011-04-20
申请号:CN200980117277.X
申请日:2009-05-07
申请人: 浜松光子学株式会社
CPC分类号: G01J3/02 , G01J3/0208 , G01J3/0243 , G01J3/0256 , G01J3/0259 , G01J3/0286 , G01J3/0297 , G01J2003/1213 , G02B5/1814 , G02B7/025 , Y10T156/10
摘要: 本发明涉及分光模块的制造方法以及分光模块。在分光模块(1)的制造方法中,由光学树脂剂(63)将通过贴合光检测元件(5)和光透过板(56)而构成的光检测单元(10)粘结于基板(2)的前表面(2a)。此时,因为光检测元件(5)的光通过孔(50)被光透过板(56)覆盖,所以能够防止光学树脂剂(63)进入到光通过孔(50)内。而且,在准备光检测单元(10)的时候,因为在贴合设置有光检测部(5a)的半导体基板(91)和光透过板(56)之后,将光通过孔(50)形成于半导体基板(91),所以能够可靠地防止可能成为发生折射和散射等的原因的物体进入到光通过孔(50)内。
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