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公开(公告)号：CN116690581B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202310868774.5
申请日：2023-07-14
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种抓取控制方法、软体抓手、计算设备及存储介质，方法在计算设备中执行以控制软体抓手抓取目标物体，所述方法包括：获取目标物体的点云输入数据；将所述点云输入数据输入点云上采样网络模型进行处理，以生成点云数据模型；根据所述点云数据模型确定目标抓取点和抓取参数，并根据所述目标抓取点和抓取参数控制所述软体抓手抓取目标物体。根据本发明的技术方案，能实现更加精准、高效地控制软体抓手对目标物体进行适应性抓取。
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公开(公告)号：CN117274213A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311286480.8
申请日：2023-10-07
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于轴孔类工件内孔成像的位姿检测方法，该方法包括：采集工件的内孔图像，并确定内孔图像的椭圆参数，其中椭圆指向工件内孔；基于椭圆参数和工件内孔的半径，确定出工件内孔的两组位姿参数；判断工件内孔与采集单元之间的水平距离是否不大于第一距离阈值；若不大于，则基于内孔图像的椭圆在不同角度中的灰度均值，从两组位姿参数中确定真实位姿参数，得到位姿检测结果。该方法针对工件的内孔中心位于相机光轴附近时，利用工件端面的灰度分布去除二义性干扰问题。充分利用图像信息，降低位姿检测过程中的二义性去除的平均耗时，避免采集单元或工件在移动过程中发生碰撞。
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公开(公告)号：CN116824122A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310820793.0
申请日：2023-07-05
Applicant: 江苏优普纳科技有限公司 , 湖南大学
IPC: G06V10/22 , G06T7/11 , G06T3/40 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06N3/08 , G06V10/40 , G06V10/774 , G06N3/0464 , G06V10/80
Abstract: 本申请公开了基于深度学习的LED芯片定位方法及LED芯片定位装置。其中基于深度学习的LED芯片定位方法包括：将待检测图像分割为互相有重叠区域的多个图像区域，并对各图像区域进行放大，对应得到切片图像；将待检测图像与各切片图像分别输入目标检测网络进行处理，对应得到各图像中的LED芯片检测结果，检测结果包括芯片检测区域及其对应的芯片类型；以及对各图像中的LED芯片检测区域进行合并，以确定出待检测图像的LED芯片区域及芯片类型。根据本申请，很大程度上解决了密集小目标芯片特征利用不足、精确定位困难、聚集时特征区分困难的问题，使得密集小目标芯片检测精度有较大提升。
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公开(公告)号：CN116824064A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310868643.7
申请日：2023-07-14
Applicant: 湖南大学
IPC: G06T17/00 , G06T5/00 , G06T7/80 , G06N3/0464 , G06N3/08
Abstract: 本发明公开了一种点云数据模型生成方法、装置、计算设备及存储介质，方法包括：获取目标物体的点云输入数据；将所述点云输入数据输入点云上采样网络模型进行处理，以生成点云数据模型，以便根据所述点云数据模型抓取所述目标物体；其中，所述点云上采样网络模型包括依次耦接的特征提取模块、上采样模块和坐标重建模块，所述上采样模块包中包括自注意力机制模块。根据本发明的技术方案，生成的点云数据模型异常值更少、模型轮廓特征更明显。
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公开(公告)号：CN113095320A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110358257.4
申请日：2021-04-01
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种车牌识别方法，在计算设备中执行，包括步骤：获取原始车牌图像；根据原始车牌图像确定车牌轮廓位置，基于所述车牌轮廓位置从原始车牌图像中获取特征区域图像；对特征区域图像进行分割处理，生成分割图像，以区分车牌区域和背景区域；基于所述车牌区域确定车牌的四个角点；根据所述车牌的四个角点和所述特征区域图像的四个顶点，对所述特征区域图像中的车牌进行投影变换处理，以生成矫正后的车牌图像；以及基于所述矫正后的车牌图像获取车牌字符。本发明还一并公开了相应的车牌识别系统和计算设备。本发明的车牌识别方法，有利于提高大尺度偏转情况下的车牌识别精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112786509A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202110101951.8
申请日：2021-01-26
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种定位系统，包括：三个工位，每个工位分别包括一个相机，第一相机适于采集芯片的第一工位图像，第二工位、第三工位分别提供高温、低温环境，第二相机、第三相机分别采集芯片的第三图像、第四图像；驱动组件，适于驱动芯片运动；计算设备，分别与三个相机、驱动组件相连，适于根据第一工位图像确定芯片位置信息，以便调整芯片的位置至第一相机的视野中央，并适于处理第三图像和/或第四图像，以确定芯片的第三位置信息和/或第四位置信息，进而确定芯片的引脚位置，以便对芯片通电进行高温检测和/或低温检测。此外，本发明还公开了相应的方法和计算设备。根据本发明的技术方案，提高了对芯片的通电检测效率，检测结果也更加准确可靠。
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公开(公告)号：CN110428916B
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201910621193.5
申请日：2019-07-10
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种包覆颗粒的厚度检测方法，适于在计算设备中执行，所述包覆颗粒包括内核层和至少一个包覆层，该方法包括步骤：获取包括待测包覆颗粒的全局剖面图像，并从全局剖面图像中提取待测颗粒图像；从待测颗粒图像中确定各层的种子点，并基于各层的种子点进行种子区域生长，得到各层的区域范围；基于各层的区域范围计算各层的轮廓线，并确定内核层的中心点；以及根据内核层的中心点和各层的轮廓线计算各层的厚度。本发明一并公开了相应的包覆颗粒的厚度检测装置和计算设备。
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公开(公告)号：CN110231004B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201910542791.3
申请日：2019-06-21
Applicant: 湖南大学
IPC: G01B15/02
Abstract: 本发明公开了一种核燃料颗粒包覆层厚度检测方法，包括：在第一放大倍数下，采集待测样品的表面图像，待测样品的表面包括多个核燃料颗粒的剖面；确定表面图像中的可测颗粒，其中，可测颗粒为剖面面积大于第一阈值且与周围颗粒的平均间距小于第二阈值的核燃料颗粒；在第二放大倍数下，采集可测颗粒的剖面图像，其中，第二放大倍数大于所述第一放大倍数；确定剖面图像中可测颗粒的中心和各包覆层的轮廓线，根据中心和各包覆层的轮廓线来确定各包覆层的厚度。本发明一并公开了相应的可燃料颗粒包覆层厚度检测装置。
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公开(公告)号：CN110231004A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201910542791.3
申请日：2019-06-21
Applicant: 湖南大学
IPC: G01B15/02
Abstract: 本发明公开了一种核燃料颗粒包覆层厚度检测方法，包括：在第一放大倍数下，采集待测样品的表面图像，待测样品的表面包括多个核燃料颗粒的剖面；确定表面图像中的可测颗粒，其中，可测颗粒为剖面面积大于第一阈值且与周围颗粒的平均间距小于第二阈值的核燃料颗粒；在第二放大倍数下，采集可测颗粒的剖面图像，其中，第二放大倍数大于所述第一放大倍数；确定剖面图像中可测颗粒的中心和各包覆层的轮廓线，根据中心和各包覆层的轮廓线来确定各包覆层的厚度。本发明一并公开了相应的可燃料颗粒包覆层厚度检测装置。
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