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公开(公告)号：CN114284674B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202111402397.3
申请日：2021-11-24
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于微波传输线技术领域，具体提供一种具有低插入损耗的耦合型波导微带过渡结构，用以满足过渡结构存在的减少辐射损耗的需求。本发明包括：从下往上依次层叠设置的下层矩形金属波导1、中间过渡层2、接地金属板3、上层介质板4及矩形金属贴片，通过在上层介质板的上表面引入矩形金属贴片，大大提高了耦合能量的同时显著降低了辐射能量，进而显著改善了从波导到微带线的传输系数、也保持了良好的端口反射特性；同时，巧妙地运用短路探针，在矩形金属贴片效果的同时，抵消了其带来的阻抗失配的影响，实现了阻抗匹配；并且，本发明相较于现有技术，结构简单、加工难度低，易于实现工业化生产。
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公开(公告)号：CN116093599A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310292684.6
申请日：2023-03-23
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明提出了一种用于曲面载体的圆极化共形天线。天线包括全金属地板、环形贴片、馈电贴片和四个寄生贴片。环形贴片谐振在TM11模，弧形条带提供的顺序90°相位差可以实现圆极化辐射。引入了环绕环形贴片的四个寄生贴片来激发另一个圆极化谐振模式，从而拓宽了带宽，提高了增益。为了验证该天线的共形性能，对不同弯曲半径下的性能进行了比较和讨论。最后，本发明天线的最终剖面为0.054λ0，λ0为天线在中心频率处的自由空间波长，具有低剖面、宽带、高增益的特点。
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公开(公告)号：CN115879307A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211597549.4
申请日：2022-12-12
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： G06F30/20 , G06F17/18 , G06F119/02
摘要： 本发明公开了一种等离子体目标电磁散射特性近场仿真方法，属于电磁散射领域。本发明包括：采用流场仿真软件求解等离子体鞘套参数；将等离子体鞘套分层，根据等离子体参数获得每层的介电常数；基于入射波近场修正求解等离子体包裹目标的电磁传播特性；基于近场修正，计算等离子体目标的近场电磁散射特性；对等离子体目标近场散射场可视化处理。本发明填补了基于高频方法的等离子体目标近场电磁散射特性仿真处理领域的空白。从仿真结果来看，采用本发明方法的仿真结果与商业软件仿真结果相比偏差很小，因为本发明方法无需像数值方法一样严格考虑目标的耦合关系，因此其计算资源消耗少、计算速度快，可用于实际工程中等离子体目标散射问题分析。
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公开(公告)号：CN114284674A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111402397.3
申请日：2021-11-24
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于微波传输线技术领域，具体提供一种具有低插入损耗的耦合型波导微带过渡结构，用以满足过渡结构存在的减少辐射损耗的需求。本发明包括：从下往上依次层叠设置的下层矩形金属波导1、中间过渡层2、接地金属板3、上层介质板4及矩形金属贴片，通过在上层介质板的上表面引入矩形金属贴片，大大提高了耦合能量的同时显著降低了辐射能量，进而显著改善了从波导到微带线的传输系数、也保持了良好的端口反射特性；同时，巧妙地运用短路探针，在矩形金属贴片效果的同时，抵消了其带来的阻抗失配的影响，实现了阻抗匹配；并且，本发明相较于现有技术，结构简单、加工难度低，易于实现工业化生产。
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公开(公告)号：CN114197042A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111399340.2
申请日：2021-11-19
申请人： 西安电子科技大学芜湖研究院
摘要： 本发明公开了一种多晶金刚石膜的制备方法和辐射探测器，其中的方法包括如下步骤：将其上具有金刚石晶种的衬底置于化学气相沉积反应室中；设置化学气相沉积反应室中的生长气体为H2、CH4和N2的混合气体；经过第一预设时间后，关闭CH4和N2，并通入O2，将H2和O2的混合气体作为刻蚀气体；经过第二预设时间后，关闭O2，并复通入CH4和N2，将H2、CH4和N2的混合气体作为生长气体；重复上述步骤若干次，直至若干个第一预设时间之和达到预设生长时间后结束，得到多晶金刚石膜。通过本发明中的方法，能够减少最终制备得到的多晶金刚石薄膜内的杂质，提高最终制备得到的多晶金刚石膜的质量，且该方法的实施难度较低。
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公开(公告)号：CN108880544B
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN201810522695.8
申请日：2018-05-28
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： H03M1/10
摘要： 本发明公开了一种多器件数据同步的自校正方法，通过在ADC测试模式下，在FPGA内部对BUFR复位信号的延迟调整，并对多核ADC输出的多路数据进行一致性判断，对其结果进行统计分析得到一个最佳延迟设置值，从而保证ADC多核数据之间的同步；在此基础上，不断调节ADC复位信号的延迟，通过对BUFR同步复位信号最佳延迟值的变化来判断ADC复位信号与采样时钟SCLK之间的关系，最终得到ADC复位信号的最佳延迟值，保证ADC复位的稳定；最后，通过在测试模式下对每片ADC采样数据的判断，调节ADC同步寄存器的值来保证多ADC之间的同步，从而实现多ADC之间数据的稳定拼合，提高采集系统的采样率。
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公开(公告)号：CN112332081A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202011194157.4
申请日：2020-10-30
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明提供一种基于微带结构的宽波瓣互补源天线，包括介质基板、底层的金属地板，顶层的两端接地的条形微带线以及微带线两侧加载的金属柱阵列；条形微带线分为n份，每份对应一个金属柱，在条形微带线的长边两侧边缘上下交错设置并均匀分布，金属柱穿过介质基板与金属地板连接，金属柱与条形微带线的连接处均存在一个避让圆环；馈电探针从底层垂直穿过介质基板与条形微带线相连。本发明利用寄生加载使微带线产生有效辐射，与寄生单极子共同组成了互补源阵列，利用互补源天线能够构造特殊辐射方向图的特点，结合特殊的激励相位，实现了具有E面宽波束特点的阵列方向图。本发明的特点是高增益，宽波束，设计紧凑，工艺简单，易于集成，成本低。
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公开(公告)号：CN106876971B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201710102784.2
申请日：2017-02-24
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明提供一种小型化超宽带天线，包括介质基板，介质基板上下表面的金属贴片，上表面的金属贴片为天线贴片，下表面的金属贴片为微带馈线，天线贴片包括接地板、短枝节和长枝节，长、短枝节都包括内槽线和外槽线，接地板的中心设有一段竖直开槽的槽线，槽线的上方连接长枝节的内槽线，槽线的底部连接圆形槽，长、短枝节的外槽线和内槽线的边缘形状采用指数型过渡曲线，长枝节的外槽和短枝节的内槽之间形成一指数环形槽，本发明的整体空间结构紧凑，天线背板与馈线连接紧密，辐射单元依靠共面带线耦合供电的方式，满足相位要求的同时又节省尺寸，设计方便，天线增加指数环形槽来转移低频率点的辐射易于理解，小型化方案可复制性强。
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公开(公告)号：CN105870620B
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201610365368.7
申请日：2016-05-26
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明提供一种应用于四端口MIMO系统的叠合式多模贴片天线，从上至下依次包括圆形上层介质板、空气层、圆形下层介质板、金属地板，所述上层介质板上方为上层金属贴片，上层金属贴片包括：中心设有十字空心槽的上层圆盘、上层圆环，下层介质板上方为下层金属贴片，下层金属贴片包括：中心设有圆孔的下层圆盘、下层圆环，下层金属贴片上设有四个馈电点；本发明首次提出了层叠型的用于四端口MIMO系统的多模天线并且进行了实物加工及测试，天线可以在低剖面的情况下实现宽带紧凑化设计，与此同时天线馈电结构简单，在带宽内(2.5‑2.69GHz)可以保持稳定的辐射特性。天线端口间隔离大于23.8dB，相关性在带宽内基本为0，适合MIMO的应用。
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公开(公告)号：CN109541643A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811328984.0
申请日：2018-11-09
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： G01S19/13
摘要： 本发明公开了一种阵列天线的副瓣和交叉极化抑制方法，属于天线技术领域。本发明首先分别构建交叉极化抑制的优化模型和副瓣抑制的优化模型；再采用迭代的方式求解所构建的优化模型，在使左右权系数相互逼近的同时，使其值不断逼近最优解，以加快求解速度；同时，通过调谐因子的引入，保证其收敛性。本发明利用凸优化技术，通过对天线权系数的优化选择，设置阵列天线副瓣和交叉极化同时抑制的方法，提高了阵列天线对来自不同卫星的双极化信号的独立接收能力，抑制其相互影响。
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