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公开(公告)号:CN116385752A
公开(公告)日:2023-07-04
申请号:CN202310386196.1
申请日:2023-04-12
Applicant: 福州大学
IPC: G06V10/762 , G06V10/774 , G06V10/82 , G06V10/80 , G06N3/0464 , G06N3/08
Abstract: 本发明涉及一种基于深度学习和可微分聚类的红外视频显著目标检测方法,包括:1、获取红外视频图像帧,构建红外视频显著性数据集;2、构建红外视频显著目标检测模型,其主要由基于Vgg16网络的特征提取网络、基于注意力和ConvLSTM的显著性检测模型以及基于可微分聚类的显著目标细分割模型组成,通过特征提取网络对输入的图像进行特征提取,再将提取的特征输入显著性检测模型,进而得到动态显著性图,最后用显著目标细分割模型进行精细化分割,得到图像分割结果;通过数据集对红外视频显著目标检测模型进行训练;3、将待检测图像输入训练好的模型,得到检测结果。该方法可以提高红外视频显著性检测的精度,清晰、准确地检测出红外视频对象中的显著性区域。
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公开(公告)号:CN108646460B
公开(公告)日:2020-09-01
申请号:CN201810657122.6
申请日:2018-06-25
Applicant: 福州大学
IPC: G02F1/1335 , G02F1/13357 , G02B27/28
Abstract: 本发明提供一种实现出射光全偏振的高密度像素阵列装置及其制作方法,该封装结构为叠层式结构,包含彩膜滤光层,偏振分光薄膜层和点阵LED光源阵列。该结构中的偏振分光薄膜层采用热压印技术制备,具体步骤是:首先采用硬质毛坯制备压模,再对聚合物基片进行压印成型,固化后,分离压模与压印成型得到直角棱镜阵列薄膜层图案,然后在聚合物棱镜的斜面上蒸镀一层分光膜,再嵌合另一压印预制的相同薄膜层图案,最后以每间隔一个直角边长在棱镜出光侧贴合上半波片,在相应位置贴合上偏振片。本发明实现了具有偏振特性和像素开口率匹配的高密度像素显示及其背光整合结构,保证了显示效果,同时使器件结构薄型化,其制作方法也证明了其实用性和可行性。
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公开(公告)号:CN110676282A
公开(公告)日:2020-01-10
申请号:CN201910982320.4
申请日:2019-10-16
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明涉及一种无电学接触的全彩化μLED微显示器件及其制造方法。包括设置于透明下基板表面的反射层、下驱动电极,设置于透明上基板表面的扩散层、上驱动电极,设置于上、下驱动电极之间的蓝光μLED晶粒和波长下转换发光层,以及控制模块和彩色滤光膜;上、下驱动电极和所述蓝光μLED晶粒无电学接触,控制模块与上、下驱动电极电学连接,所述控制模块提供交变驱动信号控制μLED晶粒激发出第一光源,经波长下转换发光层转化为第二光源,第一、第二光源经反射层和扩散层后,经彩色滤光膜实现全彩化μLED微显示。本发明可有效地避免全彩μLED器件中三基色μLED芯片复杂制作工艺,及发光芯片与驱动芯片复杂Bonding和巨量转移工艺,缩短μLED显示制作周期,降低制作成本。
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公开(公告)号:CN108891022A
公开(公告)日:2018-11-27
申请号:CN201810657132.X
申请日:2018-06-25
Applicant: 福州大学
IPC: B29C64/124 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , G02B6/00
CPC classification number: B29C64/124 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , G02B6/0043 , G02B6/0065
Abstract: 本发明提出一种喷墨打印量子点导光板网点微结构的方法,所述打印方法顺序包括以下步骤;A1、以含有量子点墨水的第一量子点墨水溶剂在导光基板处进行喷墨打印,利用咖啡环效应使导光基板表面生成环形的bank结构;A2、对bank结构进行固化;A3、以含有量子点墨水的第二量子点墨水溶剂在导光基板处进行打印,使bank结构形成球冠状结构;A4、对球冠状结构固化;形成导光基板网点的球冠状微结构;本发明能够改善一般网点打印过程中的三维结构塌陷的情况,增加网点可控性,最终增加量子点导光基板的导光效果。
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公开(公告)号:CN108873147A
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201810657386.1
申请日:2018-06-25
Applicant: 福州大学
IPC: G02B6/00
Abstract: 本发明涉及一种量子点导光板及其制作方法,量子点导光板包括导光板、设于导光板出光面上的透镜阵列、设于导光板反射面上的若干量子点导光网点和包覆在量子点导光网点外表面的水氧保护层。本发明利用印刷与光刻工艺实现导光板出光面的透镜阵列,有效提高量子点导光板的亮度及均匀性。本发明使得导光板比传统的液晶背光膜组的光效高、显色优、色域宽、光均匀性更高,同时可以利用现有导光板的生产条件,大大节约了生产成本。
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公开(公告)号:CN108828710A
公开(公告)日:2018-11-16
申请号:CN201810772465.7
申请日:2018-07-13
Applicant: 福州大学
IPC: G02B6/00 , G02F1/13357
Abstract: 本发明涉及一种带有阵列式亚波长透镜的直下式导光板,包括导光板、设置在导光板内部的亚波长透镜阵列;所述亚波长透镜阵列包括一个以上的亚波长透镜单元,每个亚波长透镜单元为由多个单层金属光栅连接而成的光栅阵列;所述导光板包括一个以上的导光板单元,每个导光板单元由所述亚波长透镜阵列界定,每个导光板单元的底部设置有网点,顶部对应有一个亚波长透镜单元;所述网点处设置有LED光源。本发明缩短了混光距离,减少了直下式导光板的厚度,增强了光的透射效率以及发光效率。
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公开(公告)号:CN106409636A
公开(公告)日:2017-02-15
申请号:CN201610830811.3
申请日:2016-10-25
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明公开了一种基于喷墨打印图形化的ZnO阴极及其制备方法,所述的ZnO阴极自下而上包括阴极基板、图形化ZnO种子层和图形化ZnO阴极。通过喷墨打印ZnO种子层引入,利用电化学沉积法或水热法生长图形化ZnO阴极。与现有技术相比,该喷墨打印法制备图形化ZnO种子层,大大降低了工艺的复杂性和难度,不仅易于生产而且用料少,制造成本低,通过计算机编程灵活设计所需的图形,非常适合大面积制作和未来工业化生产,具有广阔的市场应用前景。
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公开(公告)号:CN106252523A
公开(公告)日:2016-12-21
申请号:CN201610866087.X
申请日:2016-09-30
Applicant: 福州大学
IPC: H01L51/50
CPC classification number: H01L51/5012 , H01L51/5092
Abstract: 本发明涉及一种提高有机发光器件发光效率的新型结构,包括上电极、下电极、第一电子注入层、第二电子注入层、第三电子注入层、第四电子注入层、电子传输层、空穴注入层、空穴传输层、有机发光层以及电源;上电极为阴极材料,下电极为阳极材料;空穴注入层设置于下电极的上方,空穴传输层设置于空穴注入层的上方,有机发光层设置于空穴传输层的上方,电子传输层设置于有机发光层的上方,第一电子注入层设置于电子传输层的上方,上电极设置于第一电子注入层的上方;第二电子注入层、第三电子注入层、第四电子注入层均设置于有机发光层内;上电极与电源的负极相连,下电极与电源的正极相连。本发明在有机发光层中增加电子注入层,提高了发光效率。
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公开(公告)号:CN110676282B
公开(公告)日:2022-07-05
申请号:CN201910982320.4
申请日:2019-10-16
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明涉及一种无电学接触的全彩化μLED微显示器件及其制造方法。包括设置于透明下基板表面的反射层、下驱动电极,设置于透明上基板表面的扩散层、上驱动电极,设置于上、下驱动电极之间的蓝光μLED晶粒和波长下转换发光层,以及控制模块和彩色滤光膜;上、下驱动电极和所述蓝光μLED晶粒无电学接触,控制模块与上、下驱动电极电学连接,所述控制模块提供交变驱动信号控制μLED晶粒激发出第一光源,经波长下转换发光层转化为第二光源,第一、第二光源经反射层和扩散层后,经彩色滤光膜实现全彩化μLED微显示。本发明可有效地避免全彩μLED器件中三基色μLED芯片复杂制作工艺,及发光芯片与驱动芯片复杂Bonding和巨量转移工艺,缩短μLED显示制作周期,降低制作成本。
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公开(公告)号:CN110676250B
公开(公告)日:2021-07-27
申请号:CN201910982161.8
申请日:2019-10-16
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明涉及一种无电学接触无巨量转移的全彩化μLED显示器件。包括设置于下透明基板表面的下驱动电极,设置于上透明基板上、下表面的光学微结构和上驱动电极,连接所述上、下透明基板的障壁微结构,设置障壁微结构内的μLED晶粒、波长下转换发光层和绝缘层以及控制模块;障壁微结构沿上驱动电极的方向依次构成红光显示的R单元,绿光显示的G单元及蓝光显示的B单元。本发明上、下驱动电极与μLED晶粒没有电学接触,通过控制模块提供交变驱动信号和电学耦合实现对μLED晶粒点亮,激发波长下转换发光层而实现全彩化显示,可有效地避免全彩μLED器件中三基色μLED芯片复杂制作工艺,及发光芯片与驱动芯片复杂Bonding和巨量转移工艺,缩短μLED显示制作周期,降低制作成本。
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