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公开(公告)号：CN111443230B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN201911226548.7
申请日：2019-12-04
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例总体上涉及具有可布线模制引线框的电流传感器设备。一种电流传感器设备可以包括可布线模制引线框，其包括模制衬底。电流传感器设备可以包括导体和安装至模制衬底的半导体芯片。半导体芯片可以包括磁场传感器，磁场传感器通过模制衬底与导体电流隔离，并且被配置为感测由流过导体的电流创建的磁场。电流传感器设备可以包括一条或多条引线，其被配置为输出由半导体芯片生成的信号。一条或多条引线可以通过模制衬底与导体电流隔离。
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公开(公告)号：CN113552461A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110399891.2
申请日：2021-04-14
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本公开的各实施例涉及具有预测性安全防护装置的半导体封装。本公开描述了用于通过包括附加接触件(即，端子)和电路的功能接触件来现场检测包括集成电路(IC)组件的设备的故障或性能退化的技术，功能接触件被用于将电路连接到系统，电路是系统的一部分。这些附加接触件可以在封装表面的外部，并且可以被用于测量随时间动态变化的电特性，例如，电压、电流、容量、温度和阻抗。这些电特性可以表示一个或多个故障模式并且可以被视为设备健康状态(SOH)的指标。
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公开(公告)号：CN113526450A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110294766.5
申请日：2021-03-19
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及具有透气罩的传感器装置及所属的制造方法。传感器装置包括具有MEMS结构的传感器芯片以及透气罩，其中MEMS结构布置在传感器芯片的主表面处，透气罩布置在传感器芯片的主表面上方，透气罩覆盖MEMS结构并在MEMS结构上方形成空腔。
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公开(公告)号：CN111157455A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201911084266.8
申请日：2019-11-07
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本公开涉及光声传感器模块和组件。示例互连模块包括被配置为位于光声传感器的发射器模块和光声传感器的检测器模块之间的支撑结构。发射器模块可包括发射器部件，并且检测器模块可包括检测器部件。互连模块可包括被配置为连接发射器部件或检测器部件中的至少一个的导电元件。
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公开(公告)号：CN110726674A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201910635660.X
申请日：2019-07-15
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: G01N21/17
Abstract: 本公开的各实施例涉及光声气体传感器封装。光声传感器设备可以包括壳体以及被设置在该壳体中的第一陶瓷腔体封装和第二陶瓷腔体封装。第一陶瓷腔体封装可以包括：具有第一组电接触元件的第一侧壁、第一腔体结构、以及被电耦合到第一组电接触元件的光源。第二陶瓷腔体封装可以包括：具有第二组电接触元件的第二侧壁、第二腔体结构、以及被电耦合到第二组电接触元件的光声检测器。当光声传感器设备被定为在PCB之上以用于耦合到PCB时，第一陶瓷腔体封装和第二陶瓷腔体封装可以被布置，使得光源和光声检测器彼此面对，以及第一陶瓷腔体封装和第二陶瓷腔体封装可以被定向，使得第一组电接触元件和第二组电接触元件与PCB的电接触点对准。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112542439B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202011001917.5
申请日：2020-09-22
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , G01R33/02
Abstract: 本申请的各实施例涉及具有传感器芯片和汇流排的传感器装置。一种传感器装置包括：汇流排；布置在汇流排上的电介质；以及布置在电介质上的传感器芯片，其中传感器芯片被设计为检测由流过汇流排的电流感应出的磁场，其中在沿着电介质的整个周缘的区域中，电介质的面向汇流排的面与汇流排间隔开。
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公开(公告)号：CN110836855B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN201910753562.6
申请日：2019-08-15
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: G01N21/17
Abstract: 本发明公开了用于光声气体传感器的检测器模块，其包括：第一衬底(11；21；31；41)，其由半导体材料制成并且包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第二衬底(12；22；32；42)，其包括第三表面、与所述第三表面相对的第四表面、以及形成于所述第四表面中的第一凹陷(12A；22A；32A；42A)，其中，所述第二衬底利用其第四表面连接至所述第一衬底，以使得所述第一凹陷形成填充有参考气体的气密性闭合第一单元(13；23；33；43)；以及压力敏感元件(14；24；34；44)，其包括被设置为与所述参考气体接触的膜(11.1；21.1；34.11；44.11)；其中，所述检测器模块被进一步配置为使得光脉冲束通过所述第一衬底并由此进入所述第一单元。
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公开(公告)号：CN114843722A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210092263.4
申请日：2022-01-26
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及射频器件和用于制造射频器件的方法。一种射频器件，包括印刷电路板和安装在印刷电路板上带有射频芯片和射频辐射元件的射频封装。射频器件还包括具有波导的波导部件，其中射频辐射元件被设计为将发送信号辐射到波导中、和/或通过波导接收接收信号。射频器件还包括布置在射频封装的第一侧与波导部件的第二侧之间的间隙和屏蔽结构，该屏蔽结构被设计为：在垂直于射频封装的第一侧的第一方向上允许射频封装与波导部件之间的相对运动，并且屏蔽发送信号和/或接收信号，使得信号通过间隙的传播被减弱或阻止。
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公开(公告)号：CN113911060A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202110612755.7
申请日：2021-06-02
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: B60R21/0136
Abstract: 本公开的实施方式涉及具有传感器和MEMS麦克风的传感器装置及所属方法。一种传感器装置包括传感器，该传感器被设计为采集通过碰撞事件产生的物理参量并产生基于碰撞事件的第一测量数据。传感器装置还包括MEMS麦克风，其被设计为采集通过碰撞事件产生的声波并产生基于碰撞事件的第二测量数据。传感器装置被设计为将第一测量数据和第二测量数据提供给逻辑单元。逻辑单元被设计为基于第一测量数据和第二测量数据的组合来检测碰撞事件。
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公开(公告)号：CN113466527A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110339248.0
申请日：2021-03-30
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本公开的各实施例涉及具有旁路电流路径的传感器装置和所对应的生产方法。传感器装置包括导电的芯片载体以及差分磁场传感器芯片，该芯片载体包括汇流排、第一端子和第二端子，该差分磁场传感器芯片被布置在芯片载体上并具有两个传感器元件。汇流排的形状被构造为使得从第一端子穿过汇流排延伸至第二端子的测量电流路径包括主电流路径和旁路电流路径，其中主电流路径和旁路电流路径相互平行地延伸，并且流过旁路电流路径的旁路电流小于流过主电流路径的主电流。磁场传感器芯片被设置为检测由旁路电流感应的磁场。
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