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公开(公告)号：CN109415484B
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201780041657.4
申请日：2017-06-22
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供固化性高、并且固化物的低介电性等各性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用前述活性酯组合物而成的半导体密封材料及印刷电路基板。活性酯组合物、其固化物、使用前述活性酯组合物而成的半导体密封材料及印刷电路基板，所述活性酯组合物的特征在于，将活性酯化合物(A)和含酚羟基化合物(B)作为必需的成分，所述活性酯化合物(A)为分子结构中具有一个酚羟基的化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物。
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公开(公告)号：CN111936526A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201980023247.6
申请日：2019-03-14
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供固化物的耐热性及介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言，提供含有含聚合性不饱和键的芳香族酯化合物(A)和聚亚芳基醚树脂(B)的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。
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公开(公告)号：CN110770203A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201880041189.5
申请日：2018-04-24
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C69/773 , C08G59/42 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供所得的固化物为低介电损耗角正切、且耐热性更优异的手段。具体而言，提供下述化学式(1)(在上述化学式(1)中，Ar1为取代或非取代的第一芳香环基团，Ar2各自独立地为取代或非取代的第二芳香环基团，此时，前述Ar1和前述Ar2的至少1个具有含不饱和键的取代基，n为2或3的整数。)所示的活性酯化合物、及使用其的固化性组合物及其固化物。
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公开(公告)号：CN110770202A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201880040556.X
申请日：2018-04-24
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C69/773 , C08G59/40 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供所得的固化物具有低介电损耗角正切、且耐热性更优异的手段。具体而言，提供一种活性酯树脂，其为具有2个以上的酚性羟基的第一芳香族化合物、与具有酚性羟基的第二芳香族化合物、与具有2个以上的羧基的第三芳香族化合物和/或其酰卤化物、酯化物的反应产物，前述第一芳香族化合物、前述第二芳香族化合物、以及前述第三芳香族化合物和/或其酰卤化物、酯化物中的至少1个具有含不饱和键的取代基。
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公开(公告)号：CN110088164A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201780078724.X
申请日：2017-11-28
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/20 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K3/46
Abstract: 提供：固化成型时的收缩率、固化物的耐热性、和固化物的热弹性模量的均衡性优异的环氧树脂组合物。具体而言，提供一种环氧树脂组合物，其含有萘型环氧化合物和环氧树脂用固化剂，萘型环氧化合物具有萘环、直接键合于萘环的选自由烯丙基和缩水甘油基组成的组中的至少一种基团(A)、和直接键合于萘环的选自由烯丙氧基和缩水甘油醚氧基组成的组中的至少一种基团(B)，且具有烯丙基和烯丙氧基中的至少一种、以及缩水甘油基和缩水甘油醚氧基中的至少一种。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116583943A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202180081331.0
申请日：2021-11-25
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂，其含有：联苯酚化合物(P1)的缩水甘油醚化物(E1)、及含酚性羟基树脂(P2)的缩水甘油醚化物(E2)，所述含酚性羟基树脂(P2)以二羟基芳烃化合物(α)和通式(1‑1)或(1‑2)所示的芳烷基化剂(β)为反应原料。[下述通式(1‑1)及(1‑2)中，X表示卤素原子、羟基、烷氧中的任意者。R1各自独立地表示氢原子或碳原子数1～4的烷基中的任意者。R2各自独立地表示氢原子或甲基。Ar1表示苯基、萘基、在它们的芳香核上具有1个或多个的、卤素原子、脂肪族烃基、烷氧基的结构部位中的任意者。]
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公开(公告)号：CN111918891B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201980023019.9
申请日：2019-03-14
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F212/34 , C08F222/40 , C08G63/547 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种固化物的耐热性和介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言，提供一种固化性组合物，其含有芳香族酯树脂(A)和马来酰亚胺化合物(B)，所述芳香族酯树脂(A)是活性酯树脂，所述活性酯树脂是具有2个以上酚羟基的第一芳香族化合物与具有酚羟基的第二芳香族化合物与具有2个以上羧基的第三芳香族化合物和/或其酰基卤、酯化物的反应产物，前述第一芳香族化合物、前述第二芳香族化合物、以及前述第三芳香族化合物和/或其酰基卤、酯化物中的至少一者具有含聚合性不饱和键的取代基。
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公开(公告)号：CN112105661B
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN201980032027.X
申请日：2019-05-09
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F290/14 , G03F7/027 , H05K3/28
Abstract: 本发明提供：含酸基(甲基)丙烯酸酯树脂组合物、含有其的固化性树脂组合物、固化物，由前述固化性树脂组合物形成的绝缘材料、阻焊剂用树脂材料及保护构件，所述含酸基(甲基)丙烯酸酯树脂组合物的特征在于，含有含聚合性不饱和键芳香族酯化合物(A)和含酸基(甲基)丙烯酸酯树脂(B)。该含酸基(甲基)丙烯酸酯树脂组合物具有高感光度，可以形成耐热性及介电特性优异的固化物。
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公开(公告)号：CN112119104A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201980032062.1
申请日：2019-05-09
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F299/02 , C08F290/00 , C08G59/42
Abstract: 本发明提供一种环氧(甲基)丙烯酸酯树脂组合物，其特征在于，含有芳香族酯化合物(A)和环氧(甲基)丙烯酸酯树脂(B)，前述环氧(甲基)丙烯酸酯树脂(B)以环氧树脂(b1)及含羧基(甲基)丙烯酸酯化合物(b2)作为必须的反应原料，前述环氧(甲基)丙烯酸酯树脂(B)具有环氧基及(甲基)丙烯酰基。该环氧(甲基)丙烯酸酯树脂组合物可以形成具有优异耐热性及介电特性的固化物。
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公开(公告)号：CN106795259A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580053487.2
申请日：2015-09-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明为了提供固化物表现出优异的阻燃性并且低介质损耗角正切、低介电常数这样的介电特性优异、进而可兼具优异的热导率的环氧树脂组合物以及其固化物、使用其的预浸料、电路基板、积层薄膜、积层基板、半导体密封材料、半导体装置、纤维强化复合材料、成型品等，使用使三聚氰胺、对烷基酚、以及福尔马林反应而得到的含三嗪环的酚醛树脂。
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