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公开(公告)号：CN101256216A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200810081955.9
申请日：2008-02-28
Abstract: 特性检查用夹具1具有电路基板2以及可在电路基板上装卸的电极适配器3，电极适配器3上设置有光输出－电流－电压特性(LIV特性)测定用电极部3b和恒温通电测试用电极部3a。电极适配器3安装在电路基板2上，电极适配器3的电极部3a、3b与安装在电路基板2的插口2a上的各半导体激光器4相连通。进行特性检查时，LIV特性测定器的连接管脚与LIV特性测定用电极部3b的连接面接触并电气连接，进而进行测定半导体激光器4的LIV特性、在恒温炉内插入夹具1、以及将恒温通电测试用电极部3a插入插口的恒温通电测试工序，并再次使用LIV特性测定器测定LIV特性。电极部3a、3b老化后只需更换电极适配器3。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1675976A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN03819749.9
申请日：2003-08-18
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H01L24/81 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L2224/16221 , H01L2224/75 , H01L2224/75353 , H01L2224/7565 , H01L2224/759 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H05K13/0404 , Y10T29/49133 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明涉及一种装配装置，该装配装置能在提高生产率的同时通过防止装配部件与装配目标部件的误接触高水平地保持/提高产品质量并降低生产成本。在S1设定一接触检测开始位置Hs0。在S2由一芯片保持工具保持一电子部件。在S3、S4将该工具移动到一转移位置A，然后从转移位置A下降到Hs0。在S5，工具下降到Hs0后将下降速度变为一接触检测速度。在S6，确定电子部件是否已与一基片发生接触。在S7，如果确定的结果是“YES”，在S7停止工具的下降。在S8，测量实际接触位置Hc。在S9，设定下一个接触检测开始位置Hs1，把Hs1设为Hs0(Hs0←Hs1)，从而后面的步骤反映出这一设定。在S10、S11，在通过超声波焊接将电子部件与基片接合后把工具传送到转移位置A。在S12，确定是否发出一停止指令。如果结果为“YES”，该流程结束。如果是“NO”，则程序返回S2，重新进行接合。
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公开(公告)号：CN1637865A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410104726.6
申请日：2004-10-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/3166 , G11B5/455 , Y10T29/49025 , Y10T29/49131 , Y10T29/5313 , Y10T29/53165 , Y10T29/53187
Abstract: 本发明提供一种用于获得悬架上的一适当位置的测量装置，在该位置要将更小型的磁头浮动块安装到该悬架上，该装置包括一前部相机和一侧部相机，该前部相机具有位于一平行于该悬架的延伸平面的平面内并指向该悬架的拍摄光轴，该侧部相机具有位于该平行平面内且不同于该前部相机的拍摄光轴的拍摄光轴。通过这些相机获得形成在悬架上的一凹座的凸面的顶部的坐标。该所得到的坐标和该凹座的凹面的最深部分的坐标相互关联，由此，在实际的磁头浮动块安装中，可测量该易于识别的凹座的凹面的最深部分。
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公开(公告)号：CN1617232A
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN200410091047.X
申请日：2004-11-15
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/4826 , G11B5/3169 , G11B5/455 , G11B5/6005 , Y10T29/49027 , Y10T29/4903 , Y10T29/49037
Abstract: 本发明提供一种制造磁头的方法，其中可通过将确定飞行特性的ABS方式作为基准进行一浮动块和一悬架的粘接，并且在浮动块或悬架上不需要特殊的构造。该方法涉及一种用于将其上形成有一空气轴承表面(ABS)的一浮动块与一悬架相接合的制造磁头的方法。拍摄其上形成有该ABS表面的该浮动块的一表面，并从拍摄出的图像中识别该ABS和在该ABS内形成的一刻入区域。然后，计算用作接合该悬架时的引导的一个基准，并根据该基准将该浮动块与该悬架相接合。因此，可以使在ABS中产生的正压力和负压力围绕悬架很好地平衡，从而可以稳定飞行姿态和电特性。
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公开(公告)号：CN1612222A
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN200410095910.9
申请日：2004-10-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G01B11/25 , G01B11/2433
Abstract: 在一平行于一平面部件的延伸平面的平面内的XY－坐标中获得形成在该平面部件上的一突出部分的凸面的顶部位置与该凸面的背面侧上的凹面的最深位置之间的偏差量。拍摄通过照射该凹面所获得的环形图像，并根据如此获得的图像来获取该凹面的最深位置的XY－坐标。对于该凸面，通过具有一与该平面部件的延伸平面平行的摄影光轴的一正面相机和具有一与该平面平行并与该正面相机的摄影光轴垂直的摄影光轴的侧面相机来分别获得该凸面的顶部位置的X坐标和Y坐标，并根据所获得的其相应的XY－坐标来获取偏差量和偏差方向。
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公开(公告)号：CN1576918A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410055026.2
申请日：2004-06-30
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G02B6/30 , G02B6/385 , G02B6/3885 , G02B6/4221
Abstract: 本发明的一个目的是提供一种具有高精度并能在短时间内探测光传输模块内的每个元件的芯的位置的元件连接装置。为了达到该目的，在根据本发明的芯位置的探测方法中，在探测PLC芯片的芯时，将平行光入射到PLC芯片的输出侧端面，以便基于由平行光获得的输入侧端面的图像来探测芯的位置。此外，当把平行光入射到输入侧端面时，通过所获得的输出侧端面的图像来探测芯的位置。
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