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公开(公告)号：CN102300416B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201010212930.5
申请日：2010-06-23
申请人： 昆山意力电路世界有限公司
IPC分类号： H05K3/26
摘要： 本发明公开了一种去污防折皱擦拭金手指治具，所述治具包括一底板和一设于底板上的套板，所述套板可拆卸固定于底板上，套板上设有对应需擦拭产品形状的通孔，将套板套设于电路板之上进行擦拭，该治具通过将电路板固定在底板上后，再套设一套板进行擦拭，有效地防止了在擦拭过程中引起的折皱。
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公开(公告)号：CN102300407A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201010212926.9
申请日：2010-06-23
申请人： 昆山意力电路世界有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种背胶无气泡贴合治具，所述治具包括底板、外形定位板、软板定位板和背胶定位板，该治具通过对产品及背胶定位后进行贴背胶操作，增加了操作的稳定性，同时可以在贴背胶的过程中减少了气泡的产生，提高了产品质量，缩短了操作时间。
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公开(公告)号：CN102297673A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201010212921.6
申请日：2010-06-23
申请人： 昆山意力电路世界有限公司
IPC分类号： G01B21/08
摘要： 本发明公开了一种测量孔铜厚快速切片定位治具，所述治具包括上夹板和下夹板，所述上夹板设于待研磨切片的上端，所述下夹板设于待研磨切片的下端，所述上夹板和下夹板之间固定连接，该治具通过将待研磨切片固定于上、下两夹板之间再进行切片测量，很大程度简化了整个测量过程，同时在制作治具上减少了耗材和时间，提高了测量的效率。
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公开(公告)号：CN102297656A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201010212956.X
申请日：2010-06-23
申请人： 昆山意力电路世界有限公司
摘要： 本发明公开了一种利用菲林底片与投影仪比对产品快速检验产品对称度的方法，该方法利用设置一用于校准的菲林底片在投影仪的显示屏上，使得在检验产品对称度的过程中无需测量数据，通过对准基准线，判断产品尺寸是否在校准区间内来检验其对称度，极大地提高了产品检验的效率和质量。
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公开(公告)号：CN102107550A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200910264679.4
申请日：2009-12-23
申请人： 昆山意力电路世界有限公司
摘要： 本发明公开了一种印刷吸风点转移治具，其包括一底板，所述底板设于印刷产品与印刷设备固定治具之间，所述底板上设有若干吸风孔，所述吸风孔位于底板上对应印刷产品上的非成型区内；所述底板上设有吸风孔的位置由底板底面向内凹陷形成凹槽，形成通风道，实现吸风孔位置的通风作用，该治具可针对不同的印刷产品变更吸风孔的位置，提高产品的印刷质量，且结构简单，成本低，方便使用。
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公开(公告)号：CN103777043B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201210405696.7
申请日：2012-10-22
申请人： 昆山意力电路世界有限公司
发明人： 黄柏翰
摘要： 本发明公开了一种弹性连接器功能测试仪，包括底座、支架、测试用TP屏体、双头探针和弹性连接器，底座包括顶板和底板，以使用方向为基准，支架一端固定于顶板上表面，另一端侧部固连有第一定位机构，第一定位机构能够在顶板上表面定位和脱离待测FPC，顶板上另设有第二定位机构，第二定位机构能够在顶板下表面上定位和脱离测试用TP屏体，测试用TP屏体与待测FPC通过探针电连接，连接器定位固定于顶板上，且连接器的一端与待测FPC弹性电连接，另一端设有引出信号的导线，本发明具有结构简单，便于实施操作，能够有效降低测试连接器损坏，提高测试连接器的使用次数，且可以节省人力，提高工作效率等多重优点。
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公开(公告)号：CN104717829A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201510052691.4
申请日：2015-02-02
申请人： 昆山意力电路世界有限公司
CPC分类号： H05K3/4688 , H05K1/118
摘要： 本发明公开了一种高密度无气泡金手指压合结构板及其加工方法，从下至上依次包括第一覆盖膜、第一铜箔、第一PI基材、半固化片、第二覆盖膜、金手指、第二铜箔、第二PI基材、第三铜箔和第三覆盖膜，上述材料之间均通过胶膜进行压合连接；本发明通过降低金手指与表层覆盖膜之间的高度差，在金手指压合过程中不容易形成气泡，大大提高成品率。
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公开(公告)号：CN104684274A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510099437.X
申请日：2015-03-06
申请人： 昆山意力电路世界有限公司
摘要： 本发明公开了一种高密度超密节距焊接板，包括多个焊垫的焊垫阵列，所述焊接板上设有助焊层和封胶层，本发明还公开了一种高密度超密节距焊接板加工工艺，包括以下步骤：S1、在焊接板基板上直接印刷助焊膏；S2、直接采用BGA零件锡球与贴片元件相连；S3、焊接结束后进行封胶，将零件脚和贴片元件脚全部用胶封住，直接通过BGA零件锡球的锡与贴片元件进行焊接，同时配合焊接板上的助焊膏，合理解决了由于在焊接过程中没加入锡，锡球上的锡过少容易形成虚焊或与元件接点强度不够等问题，通过助焊膏大大加强了零件脚与贴片元件之间的焊接强度，本发明去掉印锡膏工艺，而直接印助焊膏与贴IC,减少了因印刷锡膏带来的偏移，避免了相临焊脚短路问题，本发明在焊接完成后直接进行封胶，有效防止零件脚和贴片元件脚易裂，达到强化零件强度的效果。
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公开(公告)号：CN103781279A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201210405022.7
申请日：2012-10-22
申请人： 昆山意力电路世界有限公司
发明人： 黄柏翰
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种书本式补强贴合治具，包括底座、脱料板和补强板定位板，所述脱料板位于所述底座和所述补强板定位板之间，所述底座一边分别与所述脱料板一边和所述补强板定位板一边定位连接，且所述脱料板和所述补强板定位板能够相对所述底座以定位连接的边为轴翻转，所述底座上朝向所述脱料板一面固设有若干个定位针，对应每一个定位针，所述脱料板和所述补强板定位板上设有定位孔，且所述定位针能够穿过所述定位孔，所述补强板定位板上另设有若干个补强板定位窗口，本发明具有结构简单，便于操作，有效提高作业准确度和大幅提高工作效率和工作质量等优点。
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公开(公告)号：CN103777130A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201210405697.1
申请日：2012-10-22
申请人： 昆山意力电路世界有限公司
发明人： 黄柏翰
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明公开了一种电容值均匀性测试仪，包括底座、支架、测试用FPC屏体、双头探针和连接器，底座包括顶板和底板，以使用方向为基准，支架一端固定于顶板上表面，另一端侧部固连有第一定位机构，第一定位机构能够在顶板上表面定位和脱离待测FPC，顶板上另设有第二定位机构，第二定位机构能够在顶板下表面上定位和脱离测试用FPC屏体，测试用FPC屏体与待测FPC通过探针电连接，连接器定位固定于顶板上，且连接器的一端与待测FPC电连接，另一端设有引出信号的导线，本发明具有结构简单，便于实施操作，能够有效降低测试连接器损坏，提高测试连接器的使用次数，且可以节省人力，提高工作效率等多重优点。
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