基板用涂敷装置
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102387868A

    公开(公告)日:2012-03-21

    申请号:CN201080012714.4

    申请日:2010-03-12

    IPC分类号: B05C5/02 B05C11/10 H01L21/027

    摘要: 本发明能够即时且高精度地调整基板的表面上的涂敷液的涂敷量,并能够减少涂敷开始时和涂敷结束时产生的膜厚不均匀区域。基板用涂敷装置(100)具有狭缝喷嘴(1)、第一相机(3)、第二相机(4)、控制部(5)、泵(8)以及调压室(9)。控制部(5)根据第一相机(3)拍摄的涂道形状与基准形状的比较结果,控制从泵(8)向狭缝喷嘴(1)供给的涂敷液的供给量。此外,控制部(5)根据由第二相机(4)拍摄的图像测定到的距离与基准距离的比较结果,控制调压室(9)产生的狭缝喷嘴(1)的上游侧的气压。

    液晶面板的框胶涂布设备及其涂布方法

    公开(公告)号:CN102368130A

    公开(公告)日:2012-03-07

    申请号:CN201110313162.7

    申请日:2011-10-14

    发明人: 李建邦

    IPC分类号: G02F1/1339

    摘要: 本发明公开了一种液晶面板的框胶涂布设备,包括喷头,所述喷头用于对待涂布的基板进行框胶涂布,所述设备还包括监测器件,在所述喷头进行框胶涂布时,所述监测器件用于实时的获取所述喷头进行框胶涂布后的图像,并根据获取的图像判断是否出现框胶涂布缺陷;在判断出现框胶涂布缺陷时,记录所述框胶涂布缺陷的位置信息,在所述喷头完成所述框胶涂布后,所述监测器件还用于将所述框胶涂布缺陷的图像和所述框胶涂布缺陷的位置信息显示。本发明还公开了一种液晶面板的框胶涂布方法。

    液体材料的涂布装置、涂布方法以及程序

    公开(公告)号:CN101878071A

    公开(公告)日:2010-11-03

    申请号:CN200880118404.3

    申请日:2008-09-29

    发明人: 生岛和正

    IPC分类号: B05C11/10 B05C5/00 B05D1/26

    摘要: [问题]本发明提供一种即使未预先准备多数控制数据也能够解决诸如液体材料响应时间延迟、经时粘度变化等问题的液体材料的涂布装置、涂布方法以及程序。[解决问题的手段]本发明的液体材料的涂布方法、涂布装置以及程序为,涂布方法具有使工件与工件相对向的螺杆式配料器以一定速度相对移动,当将液体材料吐出量设为不固定并连续涂布时,计算出涂布开始前使吐出量变化时的响应延迟时间的响应时间算出步骤,该响应时间算出步骤包括:在将移动速度设为一定的涂布途中,对配料器发送使吐出量变化的信号,并存储该时间的第1步骤;通过测量所涂布的液体材料而计算出吐出量的变化开始时间,并存储该时间的第2步骤;以及将第1步骤所存储的时间与第2步骤所存储的时间的差分值,作为使吐出量变化时的响应延迟时间加以存储的第3步骤。