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公开(公告)号：CN101400616A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200780009179.5
申请日：2007-02-09
申请人： 康宁股份有限公司
CPC分类号： C03C1/00 , C03B17/02 , C03B17/064 , C03C3/091 , C03C3/097 , C03C17/02 , C03C2218/13 , C03C2218/355
摘要： 本文公开的主题一般涉及用于保护玻璃的玻璃组合物及其制造方法和使用方法。
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公开(公告)号：CN100387749C
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN03808583.6
申请日：2003-04-15
申请人： 肖特股份公司
IPC分类号： C23C14/10
CPC分类号： C03B19/00 , B81C1/00269 , B81C2203/019 , B81C2203/031 , C03C4/12 , C03C14/006 , C03C15/00 , C03C17/02 , C03C17/34 , C03C2214/16 , C03C2217/21 , C03C2218/15 , C03C2218/32 , C03C2218/328 , C03C2218/33 , C03C2218/355 , C23C14/10 , H01L21/02129 , H01L21/02145 , H01L21/02161 , H01L21/02266 , H01L21/31616 , H01L21/31625 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/10 , H01L23/291 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/49894 , H01L51/5203 , H01L51/5253 , H01L51/5262 , H01L2224/16 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H05K3/28 , H01L2924/00
摘要： 为了以一种方式封装电子组件，它基本上是抗水扩散的，然而在适当的低于300℃，优选低于150℃的温度下进行，本发明提供一种用于形成电子组件，特别是传感器、集成电路以及光电元件外壳的方法，包括以下步骤：设置一个基片(1)，它的至少一个基片第一侧面(1a)要被封装；设置一个汽相淀积玻璃源(20)；以这种方式相对于汽相淀积玻璃源设置基片第一侧面(1a)，使基片第一侧面(1a)可以被蒸发涂敷；将基片第一侧面蒸发涂敷上一玻璃层(4)。
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公开(公告)号：CN100359653C
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN03808564.X
申请日：2003-04-15
申请人： 肖特股份公司
CPC分类号： C03B19/00 , B81C1/00269 , B81C2203/019 , B81C2203/031 , C03C4/12 , C03C14/006 , C03C15/00 , C03C17/02 , C03C17/34 , C03C2214/16 , C03C2217/21 , C03C2217/77 , C03C2218/15 , C03C2218/32 , C03C2218/328 , C03C2218/33 , C03C2218/355 , C23C14/10 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/10 , H01L23/291 , H01L23/3114 , H01L23/49894 , H01L51/5203 , H01L51/5246 , H01L51/525 , H01L51/5262 , H01L2224/16 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K3/28 , Y02P40/57 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及用于连结具有电、半导体、机械和/或光学部件的基片的处理和一种复合元件。本处理适合于基本上不考虑材料的基片连结，特别地也适合于敏感基片，其具有较高的化学和物理稳定性，并/或能制造密封空腔。根据本发明，通过蒸镀在两个基片的其中一个上施加凸起的框以便用作连结元件，该框特别地由可键合玻璃形成。
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公开(公告)号：CN101092288A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200710108187.7
申请日：2003-01-27
申请人： AFG工业公司
CPC分类号： C03C17/3618 , C03C17/3435 , C03C17/3441 , C03C17/36 , C03C17/3626 , C03C17/3634 , C03C17/3644 , C03C17/366 , C03C2217/78 , C03C2218/355 , Y10T428/24942 , Y10T428/24975 , Y10T428/265 , Y10T428/30
摘要： 为透明底物(1)上的光学涂层提供临时性碳层(3)作为生产过程中抗划伤和腐蚀性环境的保护。当在碳的反应性气氛，诸如空气中，将光学涂层和/或底物回火时，碳层以含碳气体的形式除去。对于带有距底物(1)最远处的脆性玻璃质最外层(2a)的光学涂层而言，通过在最外层(2a)和碳保护层(3)之间的划痕传播阻滞剂层(4)提供了额外的保护。
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公开(公告)号：CN1927705A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200510037242.9
申请日：2005-09-09
申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC分类号： C01B31/02
CPC分类号： D01F9/12 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/162 , C01B32/168 , C01B2202/34 , C03C17/22 , C03C2218/355 , Y10S977/742 , Y10S977/745 , Y10S977/845 , Y10S977/847
摘要： 本发明涉及一种加工碳纳米管的方法，其包括以下步骤：提供一碳纳米管阵列；于碳纳米管阵列上形成至少一保护膜片段，该保护膜片段具有至少两条相互平行的直线对边，该平行直线对边与碳纳米管轴向方向垂直；使碳纳米管阵列上未设置保护膜片段的部位断裂；修饰处理碳纳米管的断裂部位，从而得到长度与保护膜片段的两平行直线对边的间距相同的碳纳米管片段。
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公开(公告)号：CN1909977A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200580002565.2
申请日：2005-01-07
申请人： 布鲁尔科技公司
CPC分类号： B81C1/00539 , C03C15/00 , C03C2218/355 , C09D125/12 , H01L21/3081 , H01L21/31144 , Y10T428/265 , Y10T428/3154 , Y10T428/31544 , Y10T428/31612 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , Y10T428/31935
摘要： 提供在半导体和MEMS器件制造中用于湿法蚀刻工艺的新的保护涂层。该涂层包括底涂层、第一保护层和可任选的第二保护层。底涂层较佳地包括在溶剂体系中的芳族硅烷。第一保护层包括由苯乙烯、丙烯腈和(甲基)丙烯酸酯单体、乙烯基苄基氯和马来酸或富马酸的二酯等可任选的其它可加成聚合的单体制备的热塑性共聚物。第二保护层含有加热时会或者不会交联的诸如氯代聚合物之类的高度卤代的聚合物。
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公开(公告)号：CN1845820A
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN200480025266.6
申请日：2004-08-25
申请人： 康宁股份有限公司
CPC分类号： B32B17/06 , B32B3/30 , B32B17/10018 , B32B17/10577 , B32B2439/00 , B65D85/48 , B65G49/069 , C03C17/328 , C03C17/42 , C03C2204/08 , C03C2218/355 , Y10T428/2457 , Y10T428/31616 , Y10T428/31649
摘要： 本发明公开一种包装多块玻璃板的方法，该方法包括以下步骤：(1)用可除去的上保护薄膜覆盖每一玻璃板的上表面；(2)用可除去的下保护薄膜覆盖每一玻璃板的下表面；(3)将覆盖玻璃板一块挨一块地堆叠，使一块玻璃板的上保护薄膜紧靠另一块玻璃板的下保护薄膜。每块玻璃板的上保护薄膜 和/或下保护薄膜具有压花细部(如粗糙细部)。因为存在由堆叠的玻璃板之间的压花细部产生的气穴，这些细部使得更容易将一块玻璃板与另一块玻璃板分开。本发明还描述了覆盖的玻璃板以及可装入多块覆盖玻璃板的包装物。
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公开(公告)号：CN1756723A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200480005880.6
申请日：2004-03-19
申请人： 单检索有限公司
IPC分类号： C03C15/00 , C03C21/00 , C03C23/00 , H01L31/0236 , H01L31/18
CPC分类号： C03C17/36 , C03C17/09 , C03C17/22 , C03C17/3435 , C03C17/3482 , C03C17/3607 , C03C17/3626 , C03C17/3636 , C03C17/3649 , C03C17/3678 , C03C2204/08 , C03C2217/252 , C03C2217/282 , C03C2218/151 , C03C2218/153 , C03C2218/32 , C03C2218/33 , C03C2218/355 , C03C2218/365 , H01L31/02366 , Y02E10/50 , Y10T428/315
摘要： 本发明揭示了一种对玻璃表面进行纹理化的方法，该方法包括以下步骤：用材料膜包覆玻璃表面，在玻璃和材料膜之间的界面上激发反应，导致在界面上生成反应产物，以及将材料膜和反应产物从玻璃表面除去。在一个优选的实施方式中，通过加热激发在玻璃上涂布了一层约500纳米厚硅酸铝铝膜。铝和硅在500－630℃温度下反应形成反应产物，然后通过磷酸蚀刻除去反应产物与膜。还使用HF/HNO3进行进一步蚀刻。该方法特别适用于蚀刻用作光电设备的玻璃基材。
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公开(公告)号：CN1669969A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN200510062628.5
申请日：2000-02-16
申请人： 肖特玻璃制造厂
CPC分类号： C03C17/32 , B32B17/064 , C03C17/002 , C03C17/328 , C03C17/3405 , C03C2218/328 , C03C2218/355 , Y10T428/26 , Y10T428/31649
摘要： 一种保护玻璃基底表面的方法，该方法在玻璃基底上涂敷至少一层可去除的聚合物保护层。该层可在加工和运输过程中保护表面不产生会导致产品破裂的划痕，并能确保表面不受到不可接受的表面损伤，因此无需二次抛光。该保护层在水或极性有机溶剂中可再彻底去除。本方法可用以生产高质玻璃基底，特别是显象玻璃、具有该显象玻璃的电子设备和由该玻璃和玻璃陶瓷制成的硬盘基底。
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公开(公告)号：CN1659720A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN03813302.4
申请日：2003-04-15
申请人： 肖特股份公司
IPC分类号： H01L51/20
CPC分类号： C03B19/00 , B81C1/00269 , B81C2203/019 , B81C2203/031 , C03C4/12 , C03C14/006 , C03C15/00 , C03C17/02 , C03C17/34 , C03C2214/16 , C03C2217/21 , C03C2218/15 , C03C2218/32 , C03C2218/328 , C03C2218/33 , C03C2218/355 , C23C14/10 , H01L21/02129 , H01L21/02145 , H01L21/02161 , H01L21/02266 , H01L21/31616 , H01L21/31625 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/10 , H01L23/291 , H01L23/3114 , H01L23/49894 , H01L51/5203 , H01L51/5246 , H01L51/5253 , H01L51/5256 , H01L51/5262 , H01L2224/16 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K3/28 , Y02P40/57
摘要： 为了增大有机电光元件的工作寿命，本发明提供一种制作该元件的方法，包括以下步骤：提供一个基片(3)，加第一导电层(13)，至少加另一层(15)，该层至少包含一种有机电光材料，加第二导电层(17)，和至少沉积有玻璃质结构的一层(7，71，72，…7N)。
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