温度传感器
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110730904A

    公开(公告)日:2020-01-24

    申请号:CN201880038411.6

    申请日:2018-07-03

    发明人: 广中雅纪

    摘要: 本发明提供一种温度传感器(1),具备:具有电阻值根据温度而变化的电阻体(21)及引线(22)的元件(2)、通过焊接与引线接合的信号线(31)、和罩住所述元件及所述引线与所述信号线的焊接部(4)的罩(5),所述引线由在铂或铂合金(M)中分散有氧化物粒子(P)的材料构成,所述焊接部具有沿着与所述引线或所述信号线的界面的焊接部界面区域(41)和其内侧的焊接部主区域(42),且所述氧化物粒子在所述焊接部界面区域中所占的体积率大于所述氧化物粒子在所述焊接部主区域中所占的体积率。

    一种压敏电阻隔离装置
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110678941A

    公开(公告)日:2020-01-10

    申请号:CN201880032740.X

    申请日:2018-05-18

    发明人: 赖内·达诗

    摘要: 本发明涉及一种压敏电阻(V)隔离装置(AE),所述压敏电阻(V)具有第一压敏电阻触点(VK1)和第二压敏电阻触点(VK2),所述隔离装置(AE)设置有所述第一压敏电阻触点(VK1)的顶盖板,所述顶盖板具有用于接触所述第一压敏电阻触点(VK1)的开口(O1),在装配完成的状态下,被施加作用力的压敏电阻接口(VA1)借助可热力软化的粘合剂(L1)穿过所述开口(O1)与所述第一压敏电阻触点(VK1)接触,在热力软化的状态下,被施加作用力的压敏电阻接口(VA1)从所述开口(O1)中弹出,所述隔离单元(AE)还具有被施加作用力的滑阀(S),所述所被施加作用力的滑阀(S)在所述被施加作用力的压敏电阻接口(VA1)弹出时移动密封住所述顶盖板内的所述开口(O1)。

    一种电流检测电阻结构
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110364320A

    公开(公告)日:2019-10-22

    申请号:CN201910672907.5

    申请日:2019-07-24

    发明人: 李宇豪

    摘要: 一种电流检测电阻结构,它涉及电路检测技术领域。所述电流检测电阻结构应用于印制线路板,所述印制线路板上设有与所述电流检测电阻结构相配合的散热器;所述电流检测电阻结构包括:装配于所述印制线路板上的封装外壳;封装于所述封装外壳下表面的、材料批次均相同的两组电阻本体;一端焊接于所述电阻本体上、另一端外露于所述封装外壳的一对电流电极;以及,一端焊接于所述电阻本体上、另一端外露于所述封装外壳的一对电压测量电极。采用上述技术方案能够提升电阻本体的散热效果,使得两组电阻本体的整体误差较小,降低了由于自热造成的阻值的漂移,从而使电阻本体具有优异的匹配精度和跟踪温漂。

    一种高压无感电阻器及其制作方法

    公开(公告)号:CN110136902A

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201910378322.2

    申请日:2019-05-08

    摘要: 一种高压无感电阻器及其制作方法,解决传统大功率高压无感电阻器存在的结构复杂、成本高、体积大、抗短时冲击电流能力差的问题,包括多个串并联组合的S形电阻片,所述电阻片由材质为Ni20Cr80的空心镍铬合金管弯制而成,所述电阻片两侧上、下端包裹不锈钢连接件且其间连接处氩弧焊接,在电阻片两侧设置不锈钢框架,所述不锈钢连接件与对应的不锈钢框架连接,使电阻片经串、并联后至形成至少二个上下相邻的电阻器模块,电阻器模块之间通过设置在不锈钢框架上的铜排或铝排实现电连接,上下相邻的电阻器模块之间以及底层电阻器模块底面设置绝缘支撑。结构简单、体积小、成本低,抗电动力性能优异,能够较好地满足用户对大功率高压无感电阻器的需求。

    一种贴片热压敏电阻器的生产方法及产品

    公开(公告)号:CN110010316A

    公开(公告)日:2019-07-12

    申请号:CN201811228438.X

    申请日:2018-10-22

    申请人: 朱同江

    发明人: 朱同江 张刚 张波

    摘要: 本发明提供了一种贴片热压敏电阻器的生产方法及产品。本发明对立体金属带的结构进行创新设计,使产品的生产方法得到优化,热敏芯片和压敏芯片焊接和耦合同步进行,实现了产品小型化,塑封切脚后不进行弯折工序可直接获得卧式贴片热压敏电阻器产品,或者塑封切脚后经过一次弯折就获得立卧双用贴片热压敏电阻器产品,有效降低生产的人工成本,提高了生产效率,并稳定产品质量,产品可以采用SMD贴片技术生产。

    一种热敏电阻定位绝缘封装结构

    公开(公告)号:CN108053959B

    公开(公告)日:2019-04-23

    申请号:CN201711294412.0

    申请日:2017-12-08

    发明人: 龙克文 颜天宝

    IPC分类号: H01C1/14 H01C1/144 H01C7/00

    摘要: 本发明涉及感温传感技术领域,具体指一种热敏电阻定位绝缘封装结构;包括热敏电阻的两个引脚和引线,所述两个引脚从热敏电阻的同一端引出,引线的线芯焊接在引脚上构成焊点;所述两个焊点之间穿设有绝缘条;所述绝缘条的下端穿入两个引线之间,且绝缘条下端的两侧均设有线夹,两个线夹分别夹持在对应侧的引线胶皮上;两个线夹的外侧端面与封装该热敏电阻的传感头内孔为过盈配合;本发明结构合理,通过绝缘条构成两个引脚焊点之间的隔离支撑,由线夹和夹脚扣固定引脚和引线构成一体连接,解决两个焊点之间绝缘隔离问题;两个线夹外侧端面与传感头内孔壁抵触,使热敏电阻以及焊点的中置问题得到解决,夹紧引线胶皮层,提高引线的抗拉强度。

    一种高可靠双面异质复合电极热敏芯片

    公开(公告)号:CN109659104A

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:CN201811617029.9

    申请日:2018-12-28

    IPC分类号: H01C1/142 H01C1/144 H01C7/00

    摘要: 本发明涉及一种高可靠双面异质复合电极热敏芯片,所述热敏电阻芯片包括热敏陶瓷基片、表面电极和底面电极,所述表面电极和底面电极分别设于所述热敏陶瓷基片的两表面上,所述表面电极为银层,所述底面电极由钛钨层、铜层和金层从内向外依次在热敏陶瓷基片上层叠而成。本发明还涉及所述高可靠双面异质复合电极热敏芯片的制备方法。本发明所述的高可靠双面异质复合电极热敏芯片同时可以满足回流焊和打线键合两种焊接工艺,其具有邦定效果好、耐高温、可靠性高、稳定性高的优点。

    一种合金电阻器及其制造方法

    公开(公告)号:CN109411166A

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201811213121.9

    申请日:2018-10-18

    IPC分类号: H01C1/144 H01C17/22 H01C17/28

    摘要: 本发明提供一种合金电阻器及制造方法,该合金电阻器包括条状的电阻元件,连接并固定在电阻元件两端的电极,所述电极包括覆盖在电阻元件端面的侧壁、自侧壁上端向内延伸的顶壁、自侧壁下端向内延伸的底壁,所述侧壁、顶壁、底壁形成U形。采用U形金属材料与合金材料组装焊接的方式形成电极,可控性高,产品稳定性好;组装焊接的电极成型方式简单,可简化产品的生产流程,提高生产效率,降低产品成本;且不产生电镀污染。

    一种高压大功率线绕电阻
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108933009A

    公开(公告)日:2018-12-04

    申请号:CN201810895831.8

    申请日:2018-08-08

    IPC分类号: H01C3/20 H01C1/144 H01C1/06

    摘要: 本发明涉及绕线电阻技术领域,具体涉及一种高压大功率线绕电阻。解决现有水电阻存在阻值不稳定、易产生气泡破坏绝缘、易发生爆炸,以及现有固体电阻存在绝缘水平低、功率水平低或者电感大等不足。包括电极、电阻丝和绝缘基体;电阻丝涂有电阻丝漆膜;绝缘基体包括两个电极安装端、圆环形凸台和绕线段;电极包括两个,且分别安装在绝缘基体两端的电极安装端上;圆环形凸台为多个,设置在绝缘基体上;每个圆环形凸台均开设有缺口;电阻丝周向螺旋环绕在绕线段上,每穿过一个圆环形凸台上的缺口则反向绕制;绕线段位于两个相邻圆环形凸台之间;电阻丝两头分别与两个电极相连。