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公开(公告)号：CN117817183B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410251694.X
申请日：2024-03-06
申请人： 上海锡喜材料科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种IC功率器件无铅无药芯软焊丝的配方、制备方法，属于芯片粘接材料制造行业技术领域。本发明材料配方组成如下：Sn/Sb‑石墨烯混合纳米颗粒70~75%，Cu‑Ag核壳颗粒25~30%，稀土元素La，Ce，Pr中的至少一种，稀土元素含量为0~1%，以及微量元素Ga，Ge，P中的至少一种，微量元素含量为0~1%。本发明在Sn/Sb合金中加入石墨烯制得Sn/Sb‑石墨烯纳米混合颗粒，提高了最终产物的韧性，使得制得的产物不易变形；本发明使用Cu‑Ag核壳颗粒，在Cu粉表面镀Ag形成铜银双金属粉,既提高了Cu粉的抗氧化性能又保留了Cu粉优良的物理化学特性，有效降低了本发明的成本；本发明加入了镧系稀土金属，有效提高了制得产物的润湿性，减少了BLT(Bond Level Thickness）的变化范围。
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公开(公告)号：CN118204672A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410468825.X
申请日：2024-04-18
申请人： 常州大学
摘要： 本发明公开了一种多芯片堆叠互连用钎料及其制备方法，钎料由如下质量百分比的组分组成：Bi含量30～40wt％，In含量2～5wt％，Ti含量0.2～0.8wt％，Si含量0.05～0.3wt％，其余为Sn。制备方法包括：1)将Bi锭、In锭和Sn锭按比例置于石英坩埚中，在中频感应炉中加热熔化，然后加入纳米Ti颗粒和纳米Si颗粒，保温一段时间；2)保温结束后，将液态钎料浇铸成棒材，最后挤压成焊片。本发明钎料可实现低温下键合，制备出的金属间化合物焊点孔洞较少，可显著提高金属间化合物焊点的可靠性。
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公开(公告)号：CN118204670A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410268077.0
申请日：2024-03-08
申请人： 云南锡业新材料有限公司 , 江苏科技大学 , 云南锡业集团(控股)有限责任公司
摘要： 本发明公开了一种锡铅铋系低熔点增强焊料，所述焊料熔点范围为101.5~104.1℃，焊接温度低于130℃用于柔性电子封装，所述焊料包含14~18 wt.%的Pb，28~36 wt.%的Bi，且Pb和Bi的质量分数比例为0.38~0.64，余量为Sn。本发明结合Sn‑Pb‑Bi三元相图，考虑成本因素和强化程度优选Sb、Cu、Ni元素进行微添加，调控焊点焊料区域和IMC层区域，使焊料合金熔点范围为101.5~104.1℃，焊接温度低于130℃，焊点强度提升幅度达到8~18%，无银无铟成本仅为主要低温焊料Sn48In52和In66.3Bi33.7合金成本的9.62~11.31%，满足柔性电子封装用低温焊接要求，解决了目前商用二元锡铅焊料熔点高，普通低温含银焊料成本高，三元锡铅铋焊料强度低的问题。
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公开(公告)号：CN118176083A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202280068013.5
申请日：2022-10-04
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/363 , C22C13/00 , B23K35/26
摘要： 采用含有具有苯并三唑骨架的化合物(AZ1)、有机酸(AC1)和溶剂(S1)的助焊剂。AC1在140℃保持15分钟时的重量减少率为20质量％以下。S1在140℃保持15分钟时的重量减少率为50质量％以下。
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公开(公告)号：CN118162801A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410514480.7
申请日：2024-04-26
申请人： 重庆新视通智能科技有限公司
摘要： 一种锡膏材料及锡点加热工艺，其锡膏材料，以Sn、Ag和Cu为主要构成元素，该锡膏材料的组成是：Sn含量占比为78.7—80.5wt％；Ag含量占比为2.9—3wt％；Cu含量占比为0.4—0.5wt％；助焊剂含量占比为16‑18wt％；剩下的部分由其它的不可避免的杂质元素构成，其加热工艺包括有基板材处理、印刷锡点、芯片贴片以及过炉加热。本发明使得芯片贴片加工更加平稳和稳固，能够承受的推力更大，故而使用寿命更长。
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公开(公告)号：CN115106602B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202210841789.8
申请日：2022-07-18
申请人： 深圳海辰储能控制技术有限公司 , 厦门海辰储能科技股份有限公司
发明人： 傅晓慧
IPC分类号： B23K1/005 , B23K3/06 , B23K35/26 , H01M10/04 , H01M50/147 , H01M50/184 , H01M50/186 , H01M50/258 , H01M50/645
摘要： 本申请申请一种焊接结构、焊接方法、端盖、电池及电池模组，属于电池封装技术领域。该焊接结构包括：盖板，盖板具有通孔，通孔具有台阶面；密封塞，密封塞的至少部分位于通孔内，且密封塞与台阶面配合限位；阻挡结构，阻挡结构位于通孔内，且与密封塞抵接；焊料，焊料位于密封塞与通孔形成的间隙内，且被阻挡在阻挡结构的一侧。本申请实施方式中，对于设置在密封塞与通孔形成的间隙内的焊料，可通过熔融的方式实现焊接，而熔融焊接的方式只需要较低的温度，如此不仅能够简化焊接工艺，降低工装成本，还能够避免盖板、密封塞等变形情况的发生。另外，通过阻挡结构的设置，能够避免熔化后的焊料的流失，保证了盖板与密封塞的焊接效果。
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公开(公告)号：CN116352244B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202310390967.4
申请日：2023-04-12
申请人： 汕尾市栢林电子封装材料有限公司
摘要： 本发明涉及焊接技术领域，具体涉及到一种利用瞬态液相扩散焊预置金锡焊片的制备方法。本申请的一种利用瞬态液相扩散焊预置金锡焊片的制备方法，通过S1、将金和锡按特定比例熔炼成金锡合金锭；S2、使用热轧工艺将所述金锡合金锭轧制成相应厚度的金锡焊料带；S3、在所述金锡焊料带的一面涂布一层厚度
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公开(公告)号：CN118023761A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410168800.8
申请日：2024-02-06
申请人： 江苏长灵贵金属有限公司
摘要： 本发明公开了一种合金焊料及其制备方法，涉及焊接技术领域。本发明制得的合金焊料，以锡基合金焊料；包括锡、银、铜、镍、铈、氮掺杂氧化铈、铋和铒；铋的熔点较低，能够降低了合金的共晶温度，使得合金焊料能够进行低温焊接，但降低了焊料的浸润性，因此在引入铋的同时还加入了少量铈，在铈、铋和铒的协同作用下，提高了湿润能力，并且使得合金焊料得到细化；再加入少量氮掺杂氧化铈，在非均质形核中心中抑制合金焊料中合金共化物的生长，使得焊料铈、铋和铒发挥最大作用；另外，在焊料的冷却凝固时进行速冷，减小了合金中各枝晶的尺寸，使得高熔点的氮掺杂氧化铈均匀分散在焊料中的同时，还使得多组分的合金焊料的晶相组织均匀、晶粒更加细化。
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公开(公告)号：CN117999138A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202280065003.6
申请日：2022-08-05
申请人： 迪睿合株式会社
摘要： 提供一种焊料粒子的制造方法，其包括：将焊料粒子以使70％压缩变形时的硬度K值成为850N/mm2以上1,500N/mm2以下的方式进行固化的固化工序，通过分级装置使气流强制地产生，将固化后的焊料粒子进行分级的分级工序。
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公开(公告)号：CN117773407B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410211887.2
申请日：2024-02-27
申请人： 江苏银和金属材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种高延展性锡银铜镍焊料及其制备方法，涉及焊接技术领域。本发明制得的高延展性锡银铜镍焊料，是锡基焊料，还包括银、铜、镍、铈、石墨烯、镱和分散剂；分散剂为锌盐混合物；锌盐混合物包括硫酸锌和磷酸锌；石墨烯能够焊料的提高抗熔焊性，将纳米片状的磷酸锌和硫酸锌共混作为分散剂，不仅能够使石墨烯均匀的分散在锡中，熔炼后还在焊料中引入磷、硫和锌，从而进一步改善润湿性，硫的加入细化了层片状的共晶组织，还能够抑制锌的氧化，从而提高焊料的延展性，而铈、镱与石墨烯共同在锡中能够形成的金属化合物称为结晶的非均质形核中心，进一步将焊料进行细化，提高焊料的延展性。
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