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公开(公告)号：CN118603345A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410654295.8
申请日：2024-05-24
摘要： 多孔掺硼金刚石复合薄膜温度传感器及其制备方法，属于温度传感器领域。解决了传统的掺硼金刚石温度传感器无法弱化声子‑电子耦合现象，导致掺硼金刚石温度传感器的电导率随温度变化的敏感性差，以及普通机械装配方式易损伤且存在界面热适配的问题。本发明将掺硼金刚石膜上设置点阵式排列的微纳尺度孔径结构，该微纳尺度孔径结构存在可使掺硼金刚石内声子输运过程发生声子相干现象，弱化声子与电子之间的相互作用，增强电子的输运能力增加掺硼金刚石的电学性能以及其温度敏感性，另一方面多层膜所形成的复合薄膜结构沉积在测温物件表面，确保恶劣环境的机械结构稳定性，并且可以减少界面热适配造成的测温误差与延迟。本发明主要用于测温。
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公开(公告)号：CN115190829B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202080084668.2
申请日：2020-12-03
申请人： 戴蒙得创新股份有限公司
发明人： 克兰·阿德帕利
IPC分类号： B24D3/10 , E21B10/567 , C01B32/25 , B24D3/06 , C09K3/14
摘要： 多晶金刚石致密体、多晶金刚石坯料、多晶金刚石刀具和引入其以用于切削、铣削、磨削、钻削和其它研磨操作，特别是用于金属切削应用或地质构造钻探应用中的工具包含具有铁含量梯度的金刚石台面，所述铁含量随着进入到所述金刚石台面的体积中的距离增加而增加。所述铁梯度在例如间歇铣削试验中增加了耐磨性。本公开内容还涉及：制造多晶金刚石致密体，包含多晶金刚石致密体的坯料和刀具，引入了这种致密体、坯料和刀具的切削工具的方法，所述多晶金刚石致密体在所述金刚石台面中具有铁浓度梯度；和使用这种致密体、坯料、刀具、切削工具和钻头进行切削、铣削、磨削和钻削，特别是金属机械加工或钻岩的方法。
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公开(公告)号：CN118142436A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410365397.8
申请日：2024-03-28
申请人： 中南大学 , 郑州沃德超硬材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种金刚石粉的合成方法：(1)将超细触媒粉和超细石墨进行混合，静压，然后装入模具中制备成芯柱；其中，超细触媒粉的组分按照按重量百分比计，包括Ni、Co、Mn、Si和余量的铁；(2)将步骤(1)制备的芯柱依次进行真空处理、高压合成；(3)将步骤(2)合成后的芯柱进行脱模、破碎、清洗、提纯、筛分，获得金刚石粉体。本发明的金刚石粉的合成方法中，协同利用Fe、Ni、Mn、Co、Si作为触媒，该触媒粉在高温高压下与碳素发生相互作用时，只有存在能吸引碳的2Pz电子能促使碳原子的电子组态发生转化，该触媒中的5种触媒元素之间相互协同可以有效地降低活化能，提高金刚石的产量。
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公开(公告)号：CN112771003B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN201980047584.9
申请日：2019-05-31
申请人： 马德雷与马埃斯特拉天主教教皇大学
发明人： 法布里斯·皮亚扎
IPC分类号： C01B32/194 , C01B32/25
摘要： 本发明提供了超薄的结晶的sp3键合的碳片，包括所述超薄的结晶的sp3键合的碳片的堆叠结构、异质结构和复合材料，以及制造超薄的结晶的sp3键合的碳片的方法。所述方法包括以下步骤：提供少层石墨烯起始材料，在包括真空室和进料气入口的化学气相沉积室内将少层石墨烯起始材料设置在基底上，以及在325℃或更低的基底温度和100托或更低的压力下使包含氢的进料气流过基底以将少层石墨烯起始材料至少部分地转化成超薄的结晶的sp3键合的碳片。根据本发明的方法是用于成功生产超薄的结晶的sp3键合的碳片(包括例如六方碳片和金刚石片)的第一种方法。有利地，所述方法还可以是相对低成本的、低浪费的，可以避免使用具有多组件的复杂设备并且可以允许在温和的过程条件下运行。
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公开(公告)号：CN117396430A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202180098839.1
申请日：2021-06-11
申请人： 住友电工硬质合金株式会社
IPC分类号： C01B32/25
摘要： 一种金刚石多晶体，上述金刚石多晶体包含金刚石颗粒，其中，上述金刚石颗粒的含有率相对于上述金刚石多晶体为大于99体积％，上述金刚石颗粒的中值粒径d50为10nm以上且200nm以下，上述金刚石颗粒的位错密度为0.1×1015m‑2以上且小于2.0×1015m‑2。
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公开(公告)号：CN111517305B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202010271353.0
申请日：2020-04-08
申请人： 北京科技大学
IPC分类号： C01B32/184 , C01B32/28 , C01B32/25 , H01L29/161
摘要： 一种高载流子浓度的石墨烯/金刚石复合结构制备方法，属于宽禁带半导体材料技术领域。主要步骤为1)对单晶金刚石进行抛光酸洗；2)在单晶金刚石表面镀覆一层厚度为10‑50nm的镍、铜、铬或铜镍合金；3)采用直流喷射等离子体电弧炉对表面镀镍、铜、铬或铜镍合金单晶金刚石进行快速热处理；4)将快速热处理后的镀镍、铜、铬或铜镍合金单晶金刚石放置于稀酸中浸泡直至金属镍完全溶解，即得到所述石墨烯/金刚石复合结构。本发明采用直流喷射等离子体电弧炉替代普通管式炉，解决了现有技术中升温速率慢，所得石墨烯缺陷多，导电性差等技术问题。本发明中石墨烯/金刚石复合结构缺陷少，质量高，表面载流子浓度高，导电性好，有望满足高频高功率金刚石电子器件的应用。
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公开(公告)号：CN112533713A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201980051496.6
申请日：2019-08-02
申请人： 住友电工硬质合金株式会社
摘要： 一种用于车削的车削工具，其具有刀杆部以及固定至刀杆部的切削刃部。切削刃部由合成单晶金刚石构成。切削刃部包括前刀面、后刀面和配置在前刀面和后刀面相交处的相交部分的切削刃，并且具有刀尖弯曲部，其曲率半径为0.1mm至1.2mm。刀尖弯曲部满足以下条件，即：将刀尖弯曲部的顶角二等分的截面和前刀面之间的交线方向相对于合成单晶金刚石的 方向在±10°以内的条件和/或相对于合成单晶金刚石的 方向在±10°以内的条件。
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公开(公告)号：CN108472738B
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201680078632.7
申请日：2016-11-21
申请人： 三菱综合材料株式会社
发明人： 松尾俊彦 , 瓦多约·阿罕默迪·埃科 , 赤石实
IPC分类号： B23B27/14 , B01J23/75 , B22F3/10 , B22F7/00 , B22F7/06 , B23B27/18 , B23B27/20 , C01B32/25 , C22C1/05 , C22C29/08
摘要： 在硬质合金基材(17)上设置于有含有由Co构成的金属催化剂的金刚石层(18)的聚晶金刚石烧结体工具中，形成于硬质合金基材(17)与金刚石层(18)的界面的富含Co层(19)的平均层厚为30μm以下，优选金刚石层(18)中的平均Co含量CDIA与富含Co层(19)中的Co含量的峰值CMAX之比CMAX/CDIA值为2以下，当将硬质合金基材(17)的内部中的WC粒子的平均粒径设为Do时，进一步优选从所述硬质合金基材(17)与金刚石层(18)的界面向金刚石层(18)的内部至50μm的区域中的WC粒子的平均粒径D满足D/Do＜2。
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公开(公告)号：CN108115142B
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201711429772.7
申请日：2017-12-25
申请人： 富耐克超硬材料股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种金刚石复合片及其制备方法，涉及超硬复合材料技术领域。本发明金刚石复合片包括金刚石层和碳化钨/钴硬质合金层，其中金刚石层加入有晶粒抑制剂，晶粒抑制剂作为硬质相掺杂于聚晶体内部，缓解了金刚石晶粒的异常长大现象；同时，本发明还在在碳化钨/钴硬质合金层中掺杂金刚石微粉，也可以抑制Co元素在界面处对于晶粒长大的促进作用，此外，由于金刚层与碳化钨/钴硬质合金衬底层均含有金刚石，也提高了本发明金刚石复合片在界面处的结合力，使复合片的结合更为紧密。因此，本发明上述金刚石复合片具有晶粒细小，显微结构致密的优点。
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