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公开(公告)号：CN113036571B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN201911347661.0
申请日：2019-12-24
申请人： 广州方邦电子股份有限公司
摘要： 本发明公开一种连接器的制备方法、连接器及集成器件，方法包括：提供连接器主体，连接器主体包括挠性基底、至少两个相互绝缘的第一导电体、至少两个相互绝缘的第二导电体、第三导电体；第一导电体和第二导电体分别设置于挠性基底的相对两侧，第三导电体用于连接第一导电体和第二导电体；在相邻的两个第一导电体之间的挠性基底的表面，和/或相邻的两个第二导电体之间的挠性基底的表面形成黏胶层。本发明能够避免黏胶层覆盖到第一导电体和第二导电体的表面，影响导电体与电路板的焊盘的电接触的问题，提高产品的良率。可实现电路板的反复拆装，便于电路板的维修，降低电子产品的制造和维修成本。
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公开(公告)号：CN115425231A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202210910576.6
申请日：2022-07-29
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
发明人： 苏陟
IPC分类号： H01M4/66 , H01M4/13 , H01M4/139 , H01M4/04 , H01M10/0525 , H01M10/42 , B32B27/00 , B32B15/00 , B32B15/08 , B32B33/00
摘要： 本发明公开了一种金属箔、应用于电池的负极材料和电池，所述金属箔包括至少一层的支撑层，以及位于所述支撑层的至少一面上的导电层，所述金属箔的MD方向的弹性模量A与所述金属箔的TD方向的弹性模量B的关系为：A＞B，且A处于400～1500MPa之间，B处于320～1400MPa之间。采用本发明的技术手段，通过对金属箔的结构进行改进，优化了金属箔在MD方向和TD方向的弹性模量，有效避免金属箔在应用过程中发生断裂的情况发生，提高了金属箔以及应用该金属箔的产品的质量。
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公开(公告)号：CN115066169A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210733108.6
申请日：2022-06-27
申请人： 广州方邦电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种电磁屏蔽罩、线路板和电子终端设备，其中，包括导热层和屏蔽层；所述导热层设于所述屏蔽层的一面上；所述导热层中含有导热填料和树脂，所述导热填料表面接枝有机硅和/或联苯分子。本发明通过在电磁屏蔽罩中设置导热层，使得电磁屏蔽罩覆盖在电子元件时能有效的进行热传导，同时在导热层内填充导热填料，可以提高散热效率。另外，所述导热填料表面接枝有机硅和/或联苯分子，提高了所述导热填料在所述树脂中的分散性，进一步提高了电磁屏蔽罩的导热性能。
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公开(公告)号：CN113099605B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202110634320.2
申请日：2021-06-08
申请人： 广州方邦电子股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明公开了一种金属箔、带载体金属箔、覆铜层叠板及印刷线路板，所述金属箔的一面上分布有多个凸起，所述凸起具有以下微观形貌：所述凸起的与所述金属箔的所述一面连接的下半部具有限制部，所述限制部的横截面的外接圆的直径小于所述金属箔的趋肤深度；所述凸起的在所述限制部之上的部位的表面积，大于所述凸起的其余部位的表面积。采用本发明实施例，不仅能够降低金属箔的高频信号传输损耗，还同时能够使得金属箔制作形成有的信号传输线路与介质层两者之间具有良好的剥离强度。
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公开(公告)号：CN114650722A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202110186424.1
申请日：2021-02-09
申请人： 广州方邦电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，所述电磁屏蔽膜包括载体层、绝缘层及屏蔽层；所述载体层设于所述绝缘层的一面上，所述屏蔽层设于所述绝缘层的远离所述载体层的一面上；所述载体层的靠近所述绝缘层的一面的粗糙度Rz为0.5‑20微米。本发明能够保证载体层不易脱落，以便于保护绝缘层，同时在施加一定力的情况下又能将载体层稳定的剥离下来，从而以便于使用。
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公开(公告)号：CN114650718A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202110175377.0
申请日：2021-02-09
申请人： 广州方邦电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层及胶膜层；所述胶膜层设于所述屏蔽层的一面上；其中，在胶克重参数的单位为克每平方分米下，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Sdr与所述胶膜层的胶克重参数两者的数值的比例为25‑4500。本发明提供的电磁屏蔽膜及线路板能够同时具有以下优点：良好的屏蔽效能及与线路板的良好的粘合强度。
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公开(公告)号：CN114650649A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202110186425.6
申请日：2021-02-09
申请人： 广州方邦电子股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层及胶膜层；所述胶膜层设于所述屏蔽层的一面上；所述屏蔽层具有延伸入所述胶膜层内的导电刺穿结构；所述胶膜层的远离所述屏蔽层的一面的膜面电阻为3‑300欧姆/平方厘米。本发明能够避免电磁屏蔽膜在压合的过程中出现断裂破损，并能够降低线路板的插入损耗并有效提高电磁屏蔽膜的屏蔽效能。
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公开(公告)号：CN114641195A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202110177651.8
申请日：2021-02-09
申请人： 广州方邦电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，所述电磁屏蔽膜包括依次层叠的载体层、绝缘层、屏蔽层、胶膜层及保护膜层；所述绝缘层的远离所述屏蔽层的一面的粗糙度Sz为0.5‑20微米。本发明能够有效提高载体层和绝缘层之间的结合强度，从而有效减少在将保护膜层撕下的过程中保护膜层没有完全撕下来而载体层先从绝缘层上脱离的现象出现。
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公开(公告)号：CN114641194A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202110177640.X
申请日：2021-02-09
申请人： 广州方邦电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，所述电磁屏蔽膜包括绝缘层、屏蔽层及胶膜层；所述屏蔽层形成于所述绝缘层的一面上，所述胶膜层设于所述屏蔽层的远离所述绝缘层的一面上；其中，在胶克重参数的单位为克每平方分米下，所述绝缘层的靠近所述屏蔽层的一面的粗糙度Sdr与所述胶膜层的胶克重参数两者的数值的比例为0.2‑20000。本发明提供的电磁屏蔽膜及线路板能够同时具有以下优点：与线路板的良好的粘合强度和压合到线路板后让线路板具有良好的外观。
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