公开(公告)号：CN108663559B

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN201810252529.0

申请日：2018-03-26

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 野口宽

IPC: G01R19/00 ,  G01R1/04

Abstract: 本发明提供电流检测器，其是能够实现的作业的容易化和制造成本的降低的技术。电流检测器(100)具有：外壳主体(102)，在该外壳主体形成有供被检测电流的导体插通用的贯插孔(104)，在该贯插孔的周围形成有收纳部(102g)；磁性体芯(110)，其设置在收纳部(102g)内；电路基板(114)，其与磁性体芯(110)一起被收纳在收纳部(102g)内；肋部(102h)及突出部位(102k)，它们是与外壳主体(102)形成为一体形成，限制电路基板(114)在贯插孔(104)的周向上的旋转移位，从而限制电路基板(114)从外壳主体(102)脱落。

公开(公告)号：CN114222801A

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN202080056642.7

申请日：2020-08-07

Applicant: 株式会社田村制作所 ,  国立研究开发法人物质·材料研究机构

Inventor： 新井祐辅 ,  泽野博之 ,  猪股大介 ,  山下佳弘 ,  铃木理纪也 ,  岛村清史 ,  恩卡纳西翁·安东尼亚·加西亚·比略拉

IPC: C09K11/80 ,  C30B29/22 ,  C30B15/00 ,  C30B33/00

Abstract: 提供一种波长转换构件(1)，其包括荧光体的烧结体，任意的切断面中的气孔的平均直径在0.28μm以上、0.98μm以下的范围内，任意的切断面中的气孔相对于全体的面积比率在0.04％以上、2.7％以下的范围内，任意的切断面中的上述荧光体的颗粒的平均直径在1μm以上、3μm以下的范围内。

公开(公告)号：CN114093623A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202010854737.5

申请日：2020-08-24

Applicant: 株式会社田村制作所 ,  田村(中国)企业管理有限公司

Inventor： 近藤润二 ,  户田和博 ,  熊蔷薇 ,  王坚

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/30 ,  H01F17/04 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种能够安装于电路板的线圈装置，其包括：具有绕组部和从绕组部引出的引出线的线圈；和相对于线圈被定位的板部。板部包括：主体部；形成于主体部的一个面的筒状部；和贯通筒状部和主体部的贯通孔。引出线的端部能够穿过贯通孔。在该线圈装置中，由贯通孔限制贯通孔内的引出线的移动，使得穿过贯通孔的引出线的端部被定位。在本发明的线圈装置中，能够容易地将引出线的端部与电路板连接。

公开(公告)号：CN114063386A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202110901937.6

申请日：2021-08-06

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 津留纮树 ,  藤井俊树

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物以及涂敷有感光性树脂组合物的印刷线路板，其能够形成使碱显影性、涂膜外观等各基本特性不受损且焊料耐热性和耐热冲击性优异的光固化物。感光性树脂组合物含有(A)感光性树脂、(B)弹性体、(C)光聚合引发剂、(D)反应性稀释剂、(E)环氧化合物以及(F)二氧化硅，所述(F)二氧化硅是(F1)具有主表面以及端面的鳞片状二氧化硅和/或(F2)球状二氧化硅。

公开(公告)号：CN109420861B

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN201811000657.2

申请日：2018-08-30

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 山下宣宏 ,  青木淳 ,  臼仓伸一 ,  奥村聪史

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/363

Abstract: 本发明提供一种焊料组合物，其含有焊剂组合物和(D)熔点为200℃以上且250℃以下的焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂，其中，所述(A)成分含有(A1)软化点为120℃以上且酸值为220mgKOH/g以上的松香类树脂、以及(A2)软化点为100℃以下且酸值为20mgKOH/g以下的松香类树脂，所述(C)成分含有(C1)熔点为40℃以上且沸点为220℃以下的己二醇类溶剂、以及(C2)20℃下的粘度为10mPa·s以下且沸点为270℃以上的溶剂，相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(A1)成分的配合量为15质量％以上且25质量％以下。

公开(公告)号：CN109249151B

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN201810749633.0

申请日：2018-07-10

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 中路将一 ,  网野大辉 ,  荣西弘

IPC: B23K35/363 ,  B23K101/42

Abstract: 本发明的焊料组合物含有焊料粉末和焊剂组合物，其中，所述焊剂组合物含有(A)树脂和(B)活化剂，所述(B)成分含有(B1)有机酸及(B2)下述通式(1)所述的吡啶化合物，该焊料组合物中的氯浓度为900质量ppm以下、溴浓度为900质量ppm以下、碘浓度为900质量ppm以下，且总卤素浓度为1500质量ppm以下。所述通式(1)中，X1、X2及X3任选相同或不同，分别表示氢原子、羟基、甲基、乙基或丙基，X1、X2及X3不同时为氢原子。

公开(公告)号：CN109530977B

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN201811072663.9

申请日：2018-09-14

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 柴崎正训 ,  杉本淳 ,  坂本伊佐雄

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/22 ,  H05K3/34

Abstract: 提供助焊剂及焊膏。提供通过抑制焊膏的回流焊时的助焊剂的流动性降低，从而能抑制形成的钎焊接合部、焊料凸块内发生的空隙产生，并且能抑制焊料凸块形成时的丢失凸块的产生的助焊剂及焊膏。一种助焊剂，其特征在于，包含松香系树脂、活性剂、触变剂、以及溶剂，包含1分子中所含的碳数为18以上且24以下的一元醇作为前述溶剂，前述一元醇的配混量相对于助焊剂总量为30质量％以上且60质量％以下。

公开(公告)号：CN110062948B

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN201780075640.0

申请日：2017-12-07

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 大岛泰雄 ,  髙桥渡

IPC: H01F41/04 ,  H01F1/26 ,  H01F27/255 ,  H01F37/00 ,  H01F41/02

Abstract: 提供一种不仅获得成型性的优点，而且能够提高生产性及密度的电抗器的制造方法、芯的制造方法、芯、电抗器、软磁性复合材料及磁芯。所述电抗器的制造方法是包括包含磁性粉末及树脂的芯、以及安装于芯上的线圈的电抗器的制造方法，其包括：混合工序，相对于磁性粉末而混合3wt％～5wt％的树脂；成型工序，将混合工序中获得的混合物及线圈加入既定的容器中而成型；加压工序，在成型工序时挤压混合物；以及固化工序，使成型工序中获得的成型体固化。

公开(公告)号：CN107365521B

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN201710334152.9

申请日：2017-05-12

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 小川泰贵 ,  中波一贵

IPC: C09D5/08 ,  H05K3/28 ,  B23K35/362

Abstract: 本发明提供一种水溶性预焊剂，其含有：(A)咪唑类化合物、(B)有机酸、(C)络合物被膜形成助剂、(D)有机溶剂、以及(E)水，所述(D)有机溶剂在温度20℃时于水中的溶解度为10g/100g以上，而且沸点为100℃以上且300℃以下。

公开(公告)号：CN107532326B

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN201680016988.8

申请日：2016-02-17

Applicant: 株式会社田村制作所 ,  国立大学法人东京农工大学

Inventor： 后藤健 ,  绞缬明伯 ,  熊谷义直 ,  村上尚

IPC: C30B29/16 ,  C23C16/40 ,  C30B25/20 ,  H01L21/205

Abstract: 提供一种具有β‑Ga2O3系单晶膜的晶体层叠结构体，该β‑Ga2O3系单晶膜在整个晶体包含能够在宽广的范围内设定浓度的掺杂物。作为一个实施方式，提供晶体层叠结构体(1)，其包含：Ga2O3系基板(10)；以及β‑Ga2O3系单晶膜(12)，其通过外延晶体生长形成在Ga2O3系基板(10)的主面(11)上，含有Cl和掺杂物，该掺杂物是与晶体生长并行地掺杂的，浓度是1×1013atoms/cm3以上且5.0×1020atoms/cm3以下。