烧成用载置器
    31.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101644540A

    公开(公告)日:2010-02-10

    申请号:CN200910140021.2

    申请日:2009-07-14

    Abstract: 本发明提供一种烧成用载置器,解决了:在含有低熔点金属氧化物的部件的烧成时,由低熔点金属氧化物和载置器成分的化学反应引起载置器的结晶项结构由以往的刚玉型晶体结构转变成尖晶石型晶体结构,并由该变化引发的应力产生载置器的弯曲或载置器表层的剥离这样的问题。一种烧成用载置器,含有基材(3)和涂层,通过使该涂层预先为尖晶石型晶体结构,可以防止部件烧成时改变涂层的晶体结构。

    电子部件用烧成夹具
    35.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1891669A

    公开(公告)日:2007-01-10

    申请号:CN200610100543.6

    申请日:2006-07-03

    Abstract: 本发明提供了在烧成后电子部件不会粘附到烧成夹具上、并且可以防止发生涂层剥离或电子部件外观不良的电子部件用烧成夹具。所述的电子部件用烧成夹具,在由陶瓷构成的基材的表面上具有涂层,所述的涂层包括中间层和表层,所述中间层是在所述基材的表面上形成,并且包含至少一层含有吸收从被烧成体通过表层、对所述基材具有不良影响的成分的材质的层,所述表层位于所述中间层的表面,由与被烧成体的反应性低的材质形成。

    陶瓷电子零件烧成用载置器

    公开(公告)号:CN1482100A

    公开(公告)日:2004-03-17

    申请号:CN03153414.7

    申请日:2003-08-12

    Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子零件烧成用载置器,其特征在于,不仅基体材料厚的载置器,而且即使是薄壁化的场合,也能够恰当地防止反复使用引起的载置器的弯曲,以至于能够长期使用。本发明采用的实施方案是,对于在由陶瓷构成的基体材料上、具有以ZrO2为主要成分的被覆层的陶瓷电子零件烧成用载置器,在基体材料的载置面及其相反面设残余膨胀量不同的被覆层。

    陶瓷电子部件烘焙用放置架

    公开(公告)号:CN1434470A

    公开(公告)日:2003-08-06

    申请号:CN02146296.8

    申请日:2002-10-21

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种陶瓷电子部件烘焙用放置架,其中在烘焙时,组成成分不与被烘焙体反应,并且也容易从放置架放置面侧使被烘焙体中的粘接剂挥发,可获得均匀的烘焙体,另外在自动化的烘焙步骤中,在收集烘焙后的制品时,不产生收集不良。本发明涉及在基材表面上具有涂敷层的陶瓷电子部件烘焙用放置架。该涂敷层具有算术平均粗糙度(Ra)与被烘焙体的厚度的比在1/20~1/65的范围内的表面粗糙度。

    金属含浸陶瓷烧成体的制造方法
    40.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118162616A

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202311419345.6

    申请日:2023-10-30

    Abstract: 本发明提供一种金属含浸陶瓷烧成体的制造方法,能够有助于制造成本的削减。该金属含浸陶瓷烧成体的制造方法包括工序1以及工序2;在工序1中,使粉粒体状的金属与陶瓷成型体接触;在工序2中,通过在使所述粉粒体状的金属与所述陶瓷成型体接触的状态下,加热到该金属的熔点以上,从而一边使该金属含浸至所述陶瓷成型体内一边进行烧成,得到金属含浸陶瓷烧成体。

Patent Agency Ranking