公开(公告)号：CN201130575Y

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200720199241.9

申请日：2007-12-13

Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司

Inventor： 刘正平 ,  祝春才 ,  王军 ,  陈建顺

IPC: H01C7/02 ,  H01C7/13

Abstract: 本实用新型一种PTC高分子热敏电阻器，由高分子芯材层、电极和包封层构成，其中，所述的电极设在高分子芯材层两表面，二电极上分别设有连接片，连接片的周围及高分子芯材层由包封层包封。优点是：由于高分子芯材层的侧面受到包封层的保护，没有与空气接触，使得本实用新型的PTC高分子热敏电阻器具有良好的环境稳定性。而由于连接片裸露在包封层之外，不影响高分子热敏电阻与外界的电气连接。使本实用新型具有良好的环境稳定性、安装方便、结构紧凑等优点。

公开(公告)号：CN202042875U

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201120149915.0

申请日：2011-05-12

Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司

Inventor： 杨辉 ,  王军 ,  刘正平 ,  钱朝勇 ,  杨彬

IPC: H02H3/08 ,  H02H3/06

Abstract: 本实用新型涉及薄型电路保护装置，包括双金属片、PTC电阻及上下电极，PTC电阻具有中空腔，双金属片置于中空腔中，上下电极分别贴附在PTC上下面并封装形成密闭结构，双金属片与上下电极的内表面同时紧密接触，并与PTC电阻并联连接，上下电极中一电极在对应中空腔的内表面中部形成导电部分，外围形成绝缘部分，另一电极的内表面中部形成绝缘部分，外围形成导电部分；双金属片呈翘曲状态，中部及边缘处设有触点，触点与上下电极导电部分分别接触，连入电路；或双金属片反向翘曲，触点与上下电极导电部分脱开。优点是：通过双金属片自身的形变动作，实现电路断开或闭合的控制，结构简单，性能可靠，器件做到薄而小，满足电子器件小型化的要求。

公开(公告)号：CN201331988Y

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200820208753.1

申请日：2008-12-31

Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司

Inventor： 陈建顺 ,  李全涛 ,  刘正平 ,  王军

IPC: H01C7/13 ,  H01C7/02

Abstract: 本实用新型涉及一种芯片可更换过流保护元件。所述的芯片可更换过流保护元件，有两个端子，与过流保护芯片相接，由安装盒支撑过流保护芯片，该安装盒包括盒体和盖体，安装盒内设有支撑结构，所述的盒体由顶面、底面、端面和二侧面围成矩形盒体，其中，所述盒体的一端面上设有两个孔和一向内凸的承台，相对的另一端面开口；所述盖体自开口处关闭盒体，盖体上向内凸设一承台；所述盒体的一侧面内侧设有一上支撑条，另一侧面内侧设有一下支撑条；所述的支撑结构包括：上支撑条、下支撑条、一上簧片和一下簧片，其中，上、下簧片为过流保护元件的端子，一过流保护芯片设在上下夹持部之间，两端由盒体的承台及盖体的承台抵顶定位。

公开(公告)号：CN201622898U

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200920214888.3

申请日：2009-12-31

Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司

Inventor： 李全涛 ,  黄晓 ,  刘正平 ,  王军

IPC: H01C7/13 ,  H01C7/02

Abstract: 本实用新型涉及一种组合式高压过流保护元件，在塑料盒内设置高压过流保护元件，所述的高压过流保护元件由引出端和保护芯片组成，所述保护芯片由中间的高分子芯材和贴附在芯材两侧的两片金属片构成，其中：所述的塑料盒为顶面开口的矩形盒体，内部空间由一块塑料板作为分割面均匀分割成两个体积相等或者近似的空间，两片高压过流保护元件分别装在塑料盒内的两个空间内，且高压过流保护元件的引出端伸出顶面开口，一塑料盖盖住塑料盒顶面的部份开口，塑料盒、塑料板、塑料盖焊接，将两片高压过流保护元件固定。优点是：安装盒结构简单合理，该组合式高压过流保护元件可在通信领域特别是程控电话系统中多次起保护作用。

公开(公告)号：CN201345266Y

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200920067179.7

申请日：2009-01-20

Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司

Inventor： 吴国臣 ,  王军 ,  刘正平

IPC: H01C7/02 ,  H01C1/02

Abstract: 本实用新型涉及导电高分子聚合物复合材料电子元器件，为一种表面贴装高分子PTC热敏电阻器，包括芯片、内电极片、绝缘层和二端电极，所述的芯片包括相对的第一表面与第二表面，相对的第一焊接端面与第二焊接端面和相对的二非焊接端面，所述的二端电极均由外电极和一对金属箔片构成，其中，所述内电极片的两侧均与芯片的二非焊接端面之间留有间距，形成绝缘槽，且内电极片与绝缘层间设有缓冲层，其中，所述的缓冲层材料为酚醛树脂、硅胶、三聚氰胺树脂中的一种。优点是：采用了对非焊接端侧面进行处理的特殊设计，其优点为避免产品在SMT领域应用时易产生的短路现象，缓冲层可有效提高热缓冲功能以及长期电老化特性。