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公开(公告)号：CN101246768A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200710172263.0
申请日：2007-12-13
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
IPC: H01C7/02
Abstract: 一种表面贴装型高分子PTC热敏电阻的制造方法，热敏电阻由芯材、贴覆于芯材上、下表面的二金属电极、分别焊接在该二金属电极外表面上的引脚和包覆在外侧的包封层构成，包括：制备芯材，芯材表面贴装金属电极；辐照交联，切割；一引脚长带的多数个引脚分别与多数个PTC芯片的上金属电极焊接，另一引脚长带的多数个引脚分别与上述每个PTC芯片的下金属电极焊接，构成一体；包封材料进行整体密闭注塑封装；PTC芯片分离；将引脚向同侧相对弯折；其中，所述的引脚长带为由多数个引脚和连接多数个引脚的长条形连接部构成的梳状结构。优点是：在复合芯材外注塑封装包封层，提高热敏电阻的长期电阻稳定性，生产工艺简便，生产效率提高。
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公开(公告)号：CN102176358A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201110027685.5
申请日：2011-01-26
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
IPC: H01C7/02
Abstract: 本发明涉及低温快速过电流保护元器件及其制造方法，PTC材料电阻率小于0.3Ω.cm，包含：结晶性聚合物，为茂金属催化的烯烃类聚合物，熔点80-95℃，密度0.813-0.913g/cm3；导电碳黑，平均粒径25-85nm，吸油量50-130cc/100gm；相容剂，为接枝改性聚合物，熔点55-70℃；制造方法包括：密炼机中加入结晶性聚合物，加入部分导电碳黑密炼，再加入剩余导电碳黑密炼，加入相容剂密炼，出料，用开炼机制成芯片，即PTC材料层，上、下均放上金属箔片，进行压合，制得复合片状PTC芯材。优点是：由于PTC元件的低温转折特性，可以对回路起到过温保护特性。
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公开(公告)号：CN101930819A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN201010022863.0
申请日：2010-01-15
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
Abstract: 本发明一种二次电池过温过流防护用正温度系数热敏电阻器，由高分子复合材料芯层，复合于芯层两面的导电金属箔片以及经回流焊接于导电金属箔片外表面的导电引脚组成，高分子复合材料芯层由包括高分子聚合物、导电填料、无机填料和加工助剂混合制备而成，所述的高分子聚合物的主链中包含氧原子，为一种或以上结构式A化合物与一种或以上结构式B化合物的共混物。本发明通过将结构A和结构B的高聚物共混，可制得室温电阻率较低、耐流冲击性能好、动作温度低的热敏电阻；进一步导电填料采用镍粉和炭黑共混，可得到同时具有室温电阻率＜0.1ohm.cm、热关断温度低于85℃、耐电流冲击性能优异的成品。
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公开(公告)号：CN101728038A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910200005.8
申请日：2009-12-04
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
IPC: H01C7/02 , C09J163/00 , C09J9/02
Abstract: 本发明涉及一种热固性正温度系数热敏电阻器的制造方法及所用导电胶，热固性正温度系数热敏电阻器的制造方法，包括下述步骤：将导电胶涂覆于金属箔片一面，在120～200℃下烘烤120～600s排除溶剂，制得导电半固化片，导电半固化片的凝胶时间控制为170℃热盘/70～110s；再将两张相同尺寸的导电半固化片的导电胶涂覆面重合对贴，热压固化完全，形成固化片；将固化片切割成合适大小的芯片，在芯片的金属箔片表面分别焊上导电引脚，制得热固性正温度系数热敏电阻器。优点是：本发明引入了半固化片制造工序，可使半固化环氧树脂的可控性增强，通过半固化程度与热压工艺的配合可得到室温电阻率低、均一性好、可靠性优异的制成品。
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公开(公告)号：CN102176359A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201110027730.7
申请日：2011-01-26
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
Abstract: 本发明涉及圆环状正温度系数热敏电阻器，芯层由包括高分子聚合物、导电填料、无机填料和加工助剂混合制备而成，按重量百分比计包括下述组成：高分子聚合物38-52%；导电填料35-55%；无机填料5-25%；另包含占高分子聚合物总量0.05-3%的加工助剂，其中，高分子聚合物为包含至少两种化学结构相同，物理性质差异较大的聚乙烯为主树脂的共混物组成。优点是：用于二次圆柱锂离子电池过流防护，通过引入具有自增强作用的高分子聚合物体系做基材，特殊结构的导电粒子和填料，对自增强聚合物与填料进行增容处理，增加复合材料的界面相容性，具室温电阻率低、载荷能力高，耐电压能力高，耐电流冲击性能优异的特性，且在耐电流后产品升阻较小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102176342A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201110027775.4
申请日：2011-01-26
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
Abstract: 本发明涉及导电性聚合物组合物及其制备的过电流保护元件，所述聚合物组合物中各组份的重量百分比含量包括：结晶性高分子聚合物5-30%；导电金属填充材料50-95%；高分子蜡1-20%，其中，所述的导电金属填料为镍粉、银粉、金粉中的一种多种的组合物。利用所述的导电性聚合物制备过电流保护元件方法如下：第一，依序将所述的组合物经过混炼、拉片；第二，在片材的上下两面压合上金属箔片；第三，辐照、冲片成型符合尺寸要求的芯片；第四，在芯片上焊上镍片作为引出电极而得到所需的过电流保护元件。优点是：由该导电性聚合物制备的过电流保护元件具有低的室温电阻及优良耐环境性能。
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公开(公告)号：CN101740188A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910247883.5
申请日：2009-12-31
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种表面贴装型的PTC热敏电阻器及其制备方法，用于安装在特定的电路中，起过流保护作用。一种表面贴装型的PTC热敏电阻器，包括芯片，芯片由芯材和贴覆于该芯材两表面的金属电极构成，芯片由环氧树脂层包覆在四周，由该芯片、及覆在电极两表面的半固化树脂材料与外表面端电极所构成。本发明通过在复合芯材外封装了环氧树脂材料，保证了芯片与空气的隔离，从而有效防止了复合导电材料的氧化，提高了高分子PTC热敏电阻的耐候性能；本发明采用印制线路板工艺制成，生产工艺简单，生产效率提高。
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公开(公告)号：CN102176340A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201110033375.4
申请日：2011-01-31
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
Abstract: 本发明涉及聚合物基导电复合材料及由其制备的过电流保护元件，导电复合材料包含：聚合物基材，占总体积份数20-70%，且至少包括第一结晶性聚合物和第二结晶性聚合物马来酸酐接枝聚乙烯；导电填料为固溶体，占总体积份数30-80%，其粒径为0.1-10μm，且体积电阻率不大于200μΩ.cm，所述导电填料分散于所述的聚合物基材之中。过电流保护元件为由两个金属箔片之间夹固有导电复合材料构成的过电流保护元件。优点是：聚合物基导电复合材料导电性能好，由聚合物基导电复合材料制备的过电流保护元件经多次触发后具有良好的电阻再现性。
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公开(公告)号：CN102134345A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201110033764.7
申请日：2011-01-31
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
Abstract: 本发明涉及用于提高PTC热敏元件开关温度的导电复合材料及制备方法，复合材料为聚烯烃/炭黑的复合材料，按重量份计包括：高密度聚烯烃45～50份，结晶度不低于70%，密度不低于0.94g/cm3；大粒径、导电性好的灯烟法炭黑50～55份，粒径为80～100nm，DBP吸油值不低于65ml/100g。制备方法：将配方量的聚烯烃与炭黑在170-180℃，转速10-30转/min，低速密炼10-20min，热压制成0.30-0.32mm片材，在剂量为5-25Mrad条件下辐照一次，制成导电复合材料。优点是：选择高结晶度的高密度聚乙烯，调整PTC导电复合材料的熔融温度，并对加工工艺进行控制，使聚乙烯/炭黑复合材料的开关温度由94℃提高到103℃，有效地解决了PTC元件保持不住的问题，且避免了PTC元件繁杂的结构设计。
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公开(公告)号：CN102074325A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201110027805.1
申请日：2011-01-26
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
Abstract: 本发明涉及侧包覆型过电流保护元件及其制造方法。所述的过电流保护元件包括PTC芯片、芯片二面的金属箔电极以及两个引出电极，其中，所述的PTC芯片侧面设有一层密闭的保护膜。制造方法是在压制成型的PTC芯片两面压合上金属箔电极形成复合芯片，复合芯片经过辐照，然后冲切成设计要求的小片，再在小片子两边焊接上镍片作为引出电极，最后将热收缩管套在PTC芯片四周，然后进行高温加热处理，在PTC芯片侧面上形成密闭的保护膜，得到所需的过电流保护元件。优点是：本发明在PTC芯片侧面上形成的密闭保护膜不仅保证具有很低的室温电阻，并且在高温储存条件下具有高的电气性能稳定性。
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