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公开(公告)号：CN101246768A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200710172263.0
申请日：2007-12-13
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
IPC: H01C7/02
Abstract: 一种表面贴装型高分子PTC热敏电阻的制造方法，热敏电阻由芯材、贴覆于芯材上、下表面的二金属电极、分别焊接在该二金属电极外表面上的引脚和包覆在外侧的包封层构成，包括：制备芯材，芯材表面贴装金属电极；辐照交联，切割；一引脚长带的多数个引脚分别与多数个PTC芯片的上金属电极焊接，另一引脚长带的多数个引脚分别与上述每个PTC芯片的下金属电极焊接，构成一体；包封材料进行整体密闭注塑封装；PTC芯片分离；将引脚向同侧相对弯折；其中，所述的引脚长带为由多数个引脚和连接多数个引脚的长条形连接部构成的梳状结构。优点是：在复合芯材外注塑封装包封层，提高热敏电阻的长期电阻稳定性，生产工艺简便，生产效率提高。
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公开(公告)号：CN201331988Y
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200820208753.1
申请日：2008-12-31
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种芯片可更换过流保护元件。所述的芯片可更换过流保护元件，有两个端子，与过流保护芯片相接，由安装盒支撑过流保护芯片，该安装盒包括盒体和盖体，安装盒内设有支撑结构，所述的盒体由顶面、底面、端面和二侧面围成矩形盒体，其中，所述盒体的一端面上设有两个孔和一向内凸的承台，相对的另一端面开口；所述盖体自开口处关闭盒体，盖体上向内凸设一承台；所述盒体的一侧面内侧设有一上支撑条，另一侧面内侧设有一下支撑条；所述的支撑结构包括：上支撑条、下支撑条、一上簧片和一下簧片，其中，上、下簧片为过流保护元件的端子，一过流保护芯片设在上下夹持部之间，两端由盒体的承台及盖体的承台抵顶定位。
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公开(公告)号：CN201331989Y
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200820208754.6
申请日：2008-12-31
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种双层芯片可更换过流保护元件，有二个端子，由安装盒支撑过流保护芯片，盒体的端面上设有两个孔和一向内凸的承台；盖体关闭盒体，盖体上向内凸设一承台；所述盒体的一侧面内侧设有一上支撑条和一下支撑条，另一侧面内侧设有中支撑条；上簧片的一端由盒体端面的孔中伸出，另一端沿盒体侧面设在上、下支撑条之间；下簧片的一端由盒体端面的孔中伸出，另一端沿盒体侧面设在中支撑条下方；连接簧片夹套在两片过流保护芯片的外侧，一过流保护芯片的一侧由上簧片与下支撑条构成的夹持部固定，另一侧由下簧片与中支撑条构成的夹持部固定；另一过流保护芯片的一侧由上簧片与上支撑条构成的夹持部固定，另一侧由连接簧片夹持固定。
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公开(公告)号：CN201130575Y
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200720199241.9
申请日：2007-12-13
Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司
Abstract: 本实用新型一种PTC高分子热敏电阻器，由高分子芯材层、电极和包封层构成，其中，所述的电极设在高分子芯材层两表面，二电极上分别设有连接片，连接片的周围及高分子芯材层由包封层包封。优点是：由于高分子芯材层的侧面受到包封层的保护，没有与空气接触，使得本实用新型的PTC高分子热敏电阻器具有良好的环境稳定性。而由于连接片裸露在包封层之外，不影响高分子热敏电阻与外界的电气连接。使本实用新型具有良好的环境稳定性、安装方便、结构紧凑等优点。
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