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公开(公告)号：CN101794762B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910261396.4
申请日：2009-12-24
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21S8/02 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可以缓和由多个点状发光部所引起的亮度不均而使外观良好的光源模块以及照明装置。光源模块11包括：模块基板14；金属导体15，以规定的图案设置在模块基板14的表侧的面上；多个半导体发光元件19，和金属导体15电性连接，且安装在模块基板14的表侧的面上；白色的扩散反射层17，具有供配置半导体发光元件19的多个孔17a且形成得比半导体发光元件19的厚度薄，层叠在模块基板14的表侧的面上；以及透光性的密封构件24，掩埋半导体发光元件19而向比扩散反射层17更下方处突出，且混入有荧光体。
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公开(公告)号：CN102165249A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201080002760.6
申请日：2010-02-19
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/0005 , F21K9/20 , F21S8/04 , F21V11/06 , F21V17/12 , F21V17/14 , F21V29/507 , F21V29/70 , F21V29/773 , F21Y2103/33 , F21Y2115/10
Abstract: 在使用GX53型灯头(31)且将LED(56)用作光源的灯装置(12)中，限定金属罩(32)的合适的形状。在金属罩(32)的上表面侧配置有灯头(31)及点灯装置(36)，在下表面侧配置有安装了LED(56)的基板(33)。金属罩(32)是最大外径D为80～150mm、高度H为5～25mm的大致圆筒状，对灯装置(12)的每单位总输入功率W所对应的外周面的面积即2π(D/2)H/W在200～800mm2/W的范围内。总输入功率W为5～20W。
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公开(公告)号：CN102162632A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110025217.4
申请日：2011-01-18
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21V23/06 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/0216 , F21K9/00 , F21V19/0055 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2924/3011 , H05B33/0803 , H05K1/162 , H05K3/0061 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 根据本发明的一个实施例，一种发光装置包括：导电主体，处于地电位；发光器件，位于所述主体中，包括绝缘基板、安装于所述基板的正面上的多个发光元件、电连接所述发光元件的馈电线路、以及位于所述基板的背面上的导体层，所述导体层电连接至所处电位高于地电位的所述馈电线路；以及发光控制器件，用以向所述发光器件供电。本发明提供的技术方案通过简单的构造而防止了发光元件误发光，非常适于实用。
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公开(公告)号：CN102109126A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010608493.9
申请日：2010-12-23
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/00 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明是有关于一种照明装置，通过着眼于减小寄生电容来抑制发光组件的误点灯，并且可实现散热效果的提高。照明装置包括：装置本体，位于接地电位且具有导电性；配设在装置本体的发光装置；以及点灯装置，连接于交流电源且将电力供给至所述发光装置。发光装置包括：基板、多个发光组件、及供电用布线单元。基板设置着绝缘层及散热层，散热层积层于该绝缘层且具有导热性且呈非电性导通。多个发光组件封装在所述散热层上。供电用布线单元将各发光组件电性连接。
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公开(公告)号：CN101794762A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200910261396.4
申请日：2009-12-24
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21S8/02 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可以缓和由多个点状发光部所引起的亮度不均而使外观良好的光源模块以及照明装置。光源模块11包括：模块基板14；金属导体15，以规定的图案设置在模块基板14的表侧的面上；多个半导体发光元件19，和金属导体15电性连接，且安装在模块基板14的表侧的面上；白色的扩散反射层17，具有供配置半导体发光元件19的多个孔17a且形成得比半导体发光元件19的厚度薄，层叠在模块基板14的表侧的面上；以及透光性的密封构件24，掩埋半导体发光元件19而向比扩散反射层17更下方处突出，且混入有荧光体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101749576A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910211992.1
申请日：2009-12-11
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21K9/00 , F21K9/232 , F21K9/64 , F21V3/00 , F21V9/30 , F21V29/502 , F21V29/70 , F21Y2107/30 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/644 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的发光模块(1)包括设置于基体(2)的安装面(2a)的至少一个发光元件(5)。透光性构件(4)配置成与所述基体(2)的所述安装面(2a)相向。所述透光性构件(4)远离所述发光元件(5)，并且包含对所述发光元件(5)所发出的光的波长进行转换的荧光物质(16)。在所述基体(2)与所述透光性构件(4)之间配置着具有导热性的框架(3)。所述框架(3)包围所述发光元件(5)。所述框架(3)包含将所述发光元件(5)所发出的光引导至所述透光性构件(4)的开口部(10)、以及与所述透光性构件(4)形成热连接的导热部(15)。所述导热部(15)具有露出于所述透光性构件(4)之外的散热部(20)。
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公开(公告)号：CN101713502A
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200910178857.1
申请日：2009-09-29
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21V13/02 , F21Y113/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V7/0008 , F21S8/04 , F21V7/0016 , F21V7/005 , F21V13/10 , F21V23/003 , F21V23/005 , F21V23/04 , F21Y2103/10 , F21Y2105/10 , F21Y2107/10 , F21Y2107/20 , F21Y2113/00 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种照明器具，其包括器具本体、配置在所述器具本体上的主光源、配置在器具本体上而对主光源的附近进行直接照射的副光源、以及对主光源和副光源进行调光的调光电路。在能够通过主光源的直接照明而对下方进行照射的照明器具中，可以减轻主光源的眩光。
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公开(公告)号：CN104019386A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410200734.4
申请日：2010-02-10
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V17/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/0005 , F21K9/20 , F21S8/04 , F21V3/02 , F21V3/04 , F21V7/0016 , F21V7/0091 , F21V15/01 , F21V17/12 , F21V21/03 , F21V29/71 , F21V29/773 , F21V29/83 , F21V29/89 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯装置以及照明装置，该可提高散热性的灯装置12，将沿着金属制罩32的周边部而设置的金属热传导部47a、和沿着透光性罩35的周边部而设置的树脂热传导部65a呈热接触状而嵌合在一起。将LED56所产生的热从金属制罩32散发到大气中，并且从金属制罩32高效地热传导至透光性罩35，也从透光性罩35散发到大气中。
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公开(公告)号：CN102237350B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201110102112.4
申请日：2011-04-19
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/50 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/0055 , F21K9/20 , F21S8/04 , F21V23/06 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2933/0041 , H05K1/0209 , H05K1/0289 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明是有关于一种照明装置以及包括发光元件的发光装置，其一实施方式的发光装置(1)包括：基板(10)、多个发光元件(11)、以及荧光体层(12)。多个发光元件(11)安装在基板(10)上。荧光体层(12)是由含有荧光体的透光性树脂形成，且包括将固定数量的发光元件(11)予以包覆的形成为凸形的荧光部(12a)。相邻的荧光部(12a)的下摆毗连地形成。
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公开(公告)号：CN102109126B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201010608493.9
申请日：2010-12-23
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/00 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明是有关于一种照明装置，通过着眼于减小寄生电容来抑制发光组件的误点灯，并且可实现散热效果的提高。照明装置包括：装置本体，位于接地电位且具有导电性；配设在装置本体的发光装置；以及点灯装置，连接于交流电源且将电力供给至所述发光装置。发光装置包括：基板、多个发光组件、及供电用布线单元。基板设置着绝缘层及散热层，散热层积层于该绝缘层且具有导热性且呈非电性导通。多个发光组件封装在所述散热层上。供电用布线单元将各发光组件电性连接。
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