公开(公告)号：CN103855142B

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201310382280.2

申请日：2013-08-28

申请人： 东芝照明技术株式会社

发明人： 西村洁 ,  下川一生 ,  别田惣彦 ,  佐佐木阳光 ,  渡边美保 ,  田中裕隆 ,  本间卓也 ,  松本克久 ,  大川秀树

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/64 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC分类号： H01L33/644 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/505 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10106

摘要： 根据实施方式，提供散热性高的发光装置及照明装置，其包含发光部、散热构件及热传导层。发光部包含安装基板部及发光元件部。安装基板部包含基板、第1金属层、及第2金属层。基板具有包含安装区域的第1主面、及相反侧的第2主面，且为绝缘性。第1金属层设置在第1主面上，且包含设置在安装区域的多个安装图案。第2金属层设置在第2主面上，且与第1金属层绝缘。发光元件部包含多个半导体发光元件、及波长转换层。半导体发光元件是与安装图案连接。发光元件部的光束发散度为10lm/mm2以上100lm/mm2以下。散热构件是与第2主面相向。散热构件具有安装区域面积的5倍以上的面积。热传导层设置在散热构件与第2金属层之间。

公开(公告)号：CN103855142A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310382280.2

申请日：2013-08-28

申请人： 东芝照明技术株式会社

发明人： 西村洁 ,  下川一生 ,  别田惣彦 ,  佐佐木阳光 ,  渡边美保 ,  田中裕隆 ,  本间卓也 ,  松本克久 ,  大川秀树

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/64 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC分类号： H01L33/644 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/505 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10106

摘要： 根据实施方式，提供散热性高的发光装置及照明装置，其包含发光部、散热构件及热传导层。发光部包含安装基板部及发光元件部。安装基板部包含基板、第1金属层、及第2金属层。基板具有包含安装区域的第1主面、及相反侧的第2主面，且为绝缘性。第1金属层设置在第1主面上，且包含设置在安装区域的多个安装图案。第2金属层设置在第2主面上，且与第1金属层绝缘。发光元件部包含多个半导体发光元件、及波长转换层。半导体发光元件是与安装图案连接。发光元件部的光束发散度为10lm/mm2以上100lm/mm2以下。散热构件是与第2主面相向。散热构件具有安装区域面积的5倍以上的面积。热传导层设置在散热构件与第2金属层之间。

公开(公告)号：CN102194976B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201110037796.4

申请日：2011-02-11

申请人： 东芝照明技术株式会社

发明人： 涉泽壮一 ,  小川光三 ,  西村洁 ,  别田惣彦

IPC分类号： F21K9/00 ,  F21V19/00 ,  F21V31/04 ,  H01L25/075 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  F21Y115/10

CPC分类号： H01L25/0753 ,  F21K9/68 ,  F21S8/04 ,  F21V19/001 ,  F21V19/0055 ,  F21V31/04 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明是关于一种发光装置和照明装置。其中根据一个实施例，一种发光装置(1)包括：衬底(2)，其表面(5a)上安装有发光元件(3)；反光层(48)，其形成在衬底的除了安装有发光元件(3)的区域(S)之外的表面上；以及密封部件(4a、4b)，其密封该发光元件(3)。朝向密封部件(4a、4b)突出的啮合突出部分(48a)设置在反光层(48)的边缘部分，在所述边缘部分处反光层(48)与安装有发光元件(3)的区域(S)接触。该啮合突出部分(48a)伸出到密封部件(4a、4b)中以防止密封部件(4a、4b)脱落。

公开(公告)号：CN102192424B

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201110060028.0

申请日：2011-03-10

申请人： 东芝照明技术株式会社

发明人： 松田周平 ,  涉泽壮一 ,  别田惣彦 ,  西村洁

IPC分类号： F21S2/00 ,  F21V9/10 ,  F21V23/00 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/02

摘要： 本发明是有关于一种发光装置以及照明装置，其发光装置，安装于照明装置中，所放射出的光的相关色温为2400K～3600K。发光装置具备基板、安装于基板的蓝色发光LED组件及红色发光LED组件、以及波长转换机构。红色发光LED组件在照明装置上的安装状态下的通常使用温度下，相对于蓝色发光LED组件的亮度而言具有0.2倍以上2.5倍以下的亮度。波长转换机构受到从蓝色发光LED组件出射的光所激发，将该光转换成在500nm～600nm的波长中具有峰值的光。

公开(公告)号：CN102569278A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110328114.5

申请日：2011-10-25

申请人： 东芝照明技术株式会社

发明人： 别田惣彦 ,  松田周平 ,  涉泽壮一 ,  上村幸三 ,  西村洁

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64 ,  F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC分类号： H01L33/641 ,  F21K9/00 ,  F21V29/505 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/483 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/113 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种通过着眼于减小浮游电容而能够抑制发光元件的误点灯的发光装置以及照明装置。本发明是发光装置(1)，其包括：具有绝缘层的基板(2)；形成在该基板(2)的表面上并具有导电性且未电性导通的多个安装焊垫(3)以及电性导通的配线图案(4)；以及安装在所述安装焊垫(3)上并且电性连接于所述配线图案(4)的多个发光元件(5)。

公开(公告)号：CN103325778B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201310175659.6

申请日：2010-10-20

申请人： 东芝照明技术株式会社

发明人： 别田惣彦 ,  小川光三 ,  松田周平 ,  西村洁 ,  柴野信雄

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供一种陶瓷制的基板难以因热而发生翘曲的发光装置。发光装置（10）具备绝缘基体（11）、正面金属构件（12）、光源（13）以及背面金属构件（14）。绝缘基体为陶瓷制。正面金属构件（12）分割且配置于绝缘基体（11）的表面（安装面（11A））。光源（13）安装于正面金属构件（12）上。背面金属构件（14）设于绝缘基体（11）的背面（11B）。正面金属构件(12)包括:第1正面金属构件及第2正面金属构件。光源(13)安装于第1正面金属构件。第2正面金属构件与第1正面金属构件呈电绝缘的方式间隔设置，且至少有一部分是设在绝缘基体(11)的外周部。

公开(公告)号：CN102074558B

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201010518806.1

申请日：2010-10-20

申请人： 东芝照明技术株式会社

发明人： 别田惣彦 ,  小川光三 ,  松田周平 ,  西村洁 ,  柴野信雄

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供一种陶瓷制的基板难以因热而发生翘曲的发光装置。发光装置(10)具备绝缘基体(11)、正面金属构件(12)、半导体发光元件(13)以及背面金属构件(14)。绝缘基体为陶瓷制。正面金属构件(12)分割且配置于绝缘基体(11)的表面(安装面(11A))。半导体发光元件(13)安装于正面金属构件(12)上。背面金属构件(14)设于绝缘基体(11)的背面(11B)并薄于正面金属构件(12)的厚度，且相对于正面金属构件(14)的体积比为50％以上。

公开(公告)号：CN102800789A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201210077888.X

申请日：2012-03-22

申请人： 东芝照明技术株式会社

发明人： 川岛净子 ,  小柳津刚 ,  别田惣彦 ,  渡边美保

IPC分类号： H01L33/50 ,  F21S2/00

CPC分类号： H01L33/504 ,  F21K9/232 ,  F21K9/61 ,  F21V3/00 ,  F21V3/0615 ,  F21V3/0625 ,  F21V3/12 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/507 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 一种发光模块，包括透光性基板、配置在该透光性基板的一个面上的LED芯片、以及包围该LED芯片的荧光体层。荧光体层包括：第1荧光体层，覆盖LED芯片的一个面；以及第2荧光体层，覆盖透光性基板的另一面侧，且与第1荧光体层连续。

公开(公告)号：CN102575819A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201180003750.9

申请日：2011-02-17

申请人： 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

发明人： 别田惣彦 ,  西村洁 ,  柴野信雄 ,  瀬川雅雄 ,  松田周平 ,  涉泽壮一

IPC分类号： F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC分类号： F21V3/00 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21V23/002 ,  F21V29/677 ,  F21V29/713 ,  F21V29/77 ,  F21Y2107/40 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 附灯头的灯(10)包括：基板(12)，在一面侧安装有固态发光元件(11)；散热构件(14)，利用流动性的具有导热性的固接构件(13)而固接于基板(12)的另一面侧；发光部(15)，包含所述基板(12)以及散热构件(14)；导热性的支撑构件(17)，使用多个该发光部(15)来构成立体化的光源体(16)，并且热结合地支撑散热构件(14)；导热性的本体(18)，以使立体化的光源体(16)突出于一端部侧的方式而设有所述支撑构件(17)；以及灯头构件(19)，设在该本体(18)的另一端部侧。

公开(公告)号：CN102418862A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201110288534.5

申请日：2011-09-26

申请人： 东芝照明技术株式会社

发明人： 上村幸三 ,  涉泽壮一 ,  松田周平 ,  别田惣彦 ,  西村洁 ,  熊谷昌俊

IPC分类号： F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/02

CPC分类号： H01L25/0753 ,  F21K9/27 ,  F21S8/031 ,  F21V23/023 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2113/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/54 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 一种发光装置(1)，包括基板(11)以及安装在该基板(11)上的多个发光元件(12)。发光元件(12)是以下述方式而配置，即，当设基板(11)上的发光元件(12)的安装平均密度为D，流经1个发光元件(12)的电流为A[mA]，发光元件(12)的实质的安装部的每单位面积[cm2]的发光元件(12)的数量为B，且具有D＝A×B的关系时，满足安装部的每单位面积[cm2]的发光元件(12)的数量B为0.4以上，安装平均密度D为58～334的条件。