抗蚀剂下层膜材料、图案形成方法、以及抗蚀剂下层膜形成方法

    公开(公告)号:CN113805434B

    公开(公告)日:2024-04-23

    申请号:CN202110646782.6

    申请日:2021-06-10

    IPC分类号: G03F7/004 G03F7/11

    摘要: 本发明涉及抗蚀剂下层膜材料、图案形成方法、以及抗蚀剂下层膜形成方法。本发明提供一种抗蚀剂下层膜材料,是多层抗蚀剂法中使用的抗蚀剂下层膜材料,含有:(A)下列通式(1)表示的化合物;及(B)有机溶剂。#imgabs0#式中,X各自独立地为下列通式(2)表示的1价有机基团。W含有m个下式(3)表示的独立的部分结构。m、n为1~10的整数。#imgabs1#式中,虚线表示原子键。Z表示芳香族基团。A为单键、或‑O‑(CH2)p‑。k为1~5的整数。p为1至10的整数。#imgabs2#式中,虚线表示原子键。R01为氢原子或碳数1~10的一价有机基团。

    测定硬化催化剂的扩散距离的方法

    公开(公告)号:CN111855581B

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202010334210.X

    申请日:2020-04-24

    IPC分类号: G01N21/17 G01B11/06

    摘要: 本发明涉及测定硬化催化剂的扩散距离的方法。本发明课题为提供测定硬化催化剂从含硅膜往形成在含硅膜上的抗蚀剂上层膜扩散距离的方法。解决该课题手段为测定热硬化性含硅材料(Sx)的硬化催化剂(Xc)的扩散距离的方法,包括下列步骤:由含有热硬化性含硅材料、硬化催化剂及溶剂(a)的组成物形成含硅膜(Sf);将含有于碱显影液的溶解度会因酸的作用而增大的树脂(A)、酸产生剂及溶剂(b)的感光性树脂组成物涂布于含硅膜上,然后予以加热,制得形成含硅膜及树脂膜的基板;对基板照射高能射线或电子束使酸产生,将基板进行热处理并通过树脂膜中酸的作用来提高树脂于碱显影液的溶解度;用碱显影液将树脂膜溶解;测定残留的树脂的膜厚。

    有机膜形成用组合物
    34.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109388021B

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN201810863232.8

    申请日:2018-08-01

    IPC分类号: G03F7/004

    摘要: 本发明提供一种可形成有机膜的有机膜形成用组合物,该有机膜能够通过使用不会对半导体装置基板和图案化工序中所必需的有机抗蚀剂下层膜造成损伤的剥离液、例如半导体制程中通常所使用的被称为SC1的含过氧化氢的氨水溶液,容易地与已因干蚀刻而改性的硅成分残渣一并湿式去除。所述有机膜形成用组合物包含高分子化合物与有机溶剂,该高分子化合物具有由下述通式(1)~(4)表示的重复单元中的任意1种以上,在该有机溶剂中,选自丙二醇酯、酮及内酯中的1种以上的合计占超过全部有机溶剂中的30wt%的量。[化学式1]

    抗蚀剂下层膜材料、图案形成方法、及抗蚀剂下层膜形成方法

    公开(公告)号:CN108693713B

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN201810275797.4

    申请日:2018-03-30

    IPC分类号: G03F7/11 H01L21/027

    摘要: 本发明提供一种具有优异的耐受碱性过氧化氢水的性能、良好的嵌入/平坦化特性、及干法蚀刻特性的抗蚀剂下层膜材料、使用了该抗蚀剂下层膜材料的图案形成方法、及抗蚀剂下层膜形成方法。其为用于多层抗蚀剂法的抗蚀剂下层膜材料,其含有:(A1)下述通式(X)表示的化合物中的一种或两种以上;以及,(B)有机溶剂。[化学式1]式中,n01表示1~10的整数,n01为2时,W表示亚硫酰基、磺酰基、醚基、或碳原子数为2~50的二价有机基团,n01为2以外的整数时,W表示碳原子数为2~50的n01价有机基团。此外,Y表示单键或碳原子数为1~10的可包含氧原子的二价连接基团。