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公开(公告)号：CN105514095B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201510959099.2
申请日：2015-12-18
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/367
摘要： 本发明提供一种凸台高度可变的压接式IGBT模块，包括管壳和同轴设于所述管壳上下两端的板状金属电极，下端金属电极的内侧面上分布有凹槽，每个凹槽中容纳一凸台，所述凸台底部为向上凹陷的凹面；所述凸台与上端金属电极之间压接有功率子模块。本发明提供的压接式IGBT模块整体结构简单紧凑、散热性能更好、驱动回路杂散参数更小，对钼片、芯片、银片厚度一致性以及凸台高度一致性要求更低，提高了器件的使用性能。
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公开(公告)号：CN111081642A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911064150.8
申请日：2019-11-04
申请人： 全球能源互联网研究院有限公司 , 华北电力大学
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/04 , H01L23/16 , H01L23/367
摘要： 本发明提供一种压接型功率器件封装结构和封装方法，封装结构包括分体式管壳和位于分体式管壳内部的压接型功率器件；分体式管壳包括上封接件(2)和下封接件(1)，所述上封接件(2)和下封接件(1)之间形成密闭腔体；压接型功率器件(5)下表面与下封接件(1)的底部固定，其上表面上封接件(2)的底部固定；分体式管壳内充斥绝缘介质。本发明采用绝缘油或者绝缘气体作为绝缘介质，能够通过绝缘介质提高了功率器件的耐压能力；上封接件和下封接件通过冷压焊接形式固定，在管壳内部形成了密封腔体，大大提高了分体式管壳的密封性能和绝缘可靠性；本发明还提高了封装结构的散热性能和散热效率。
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公开(公告)号：CN109752638B
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201910084809.X
申请日：2019-01-29
申请人： 华北电力大学
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 本发明公开一种连续测量IGBT芯片输出曲线的装置及方法。所述装置包括电容，电感，被测IGBT，辅助IGBT，续流二极管，负载电阻，直流电压源，驱动脉冲生成器，电流测量装置和电压测量装置。所述方法基于电感充放电电路，通过一次充放电过程为被测IGBT提供连续变化的电流，同时测量IGBT的电流和电压，即可以得到被测IGBT芯片的整条输出曲线，达到简单、快速测量IGBT芯片输出曲线的效果。
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公开(公告)号：CN109581159B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201811451469.1
申请日：2018-11-30
申请人： 华北电力大学
IPC分类号： G01R31/12
摘要： 本发明公开了一种绝缘液体液态、气态及气液混合态介电特性测试腔，包括腔桶、设置于所述腔桶顶部的腔盖和设置于所述腔桶底部的支撑架，所述腔桶内部设置有高压电极、测试电极、第一绝缘块、第二绝缘块、第三绝缘块和第四绝缘块；测试电极套设于高压电极外部，二者之间形成环形测试腔，测试腔内用于盛放待测介质，高压电极内部设置用于加热介质的加热源，腔桶内部其余部分由各个绝缘块填充，且腔桶侧壁设置有与测试腔连通的气态测试孔和液态测试孔，腔桶顶部和底部还分别连接调液管和调气管；实现了介电特性测试腔体积的小型化与功能的全面性，能够减小单次试验的最大需液量，并可实现真空，调液，测压，调压，控温，测温，观察的功能。
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公开(公告)号：CN108828272B
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201810369674.7
申请日：2018-04-24
申请人： 华北电力大学
IPC分类号： G01R1/04
摘要： 本发明公开了一种用于高低温试验箱的多器件并行测试夹具。该并行测试夹具包括：内部固定接线装置、外部旋转夹具、推力轴承、蜗杆传动装置和底座；内部固定接线装置为一中空圆柱体，设置于外部旋转夹具内部，并且与外部旋转夹具同轴；外部旋转夹具设置于底座上；蜗杆传动装置包括齿轮和蜗杆，蜗杆固定于底座上，齿轮固定于外部旋转夹具的外侧表面底部；内部接线装置包括上部分接线装置和下部分带六边形凸台盖板；外部旋转夹具包括主体结构、器件测试插座以及弹簧探针。该发明能实现在不打开高低温试验箱的情况下通过外部控制对多个封装器件进行测试，降低了实验难度，提升了实验效率。
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公开(公告)号：CN107768328B
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201711040631.6
申请日：2017-10-31
申请人： 华北电力大学
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/492 , H01L23/00 , H01L25/07
摘要： 本发明公开了一种实现双面散热和压力均衡的功率器件，该功率器件通过设置具有多个凹池结构的导电触片，将功率器件分为两部分，实现双面散热；通过设置弹簧件与凹池结构的凹陷处机械连接，凹池结构的凸陷处从上至下依次与上钼片、芯片、下钼片、银垫片、凸台以及导电基板连接，实现了将各个弹簧件、芯片相互独立，且当其中一个芯片由于结构或热膨胀等差异所受热应力变大时，其对应弹簧件可通过产生向上的位移减少芯片的受力，其他芯片和弹簧不受影响，改善了芯片受力的平衡度。因此，本发明提供的功率器件，能够解决传统功率器件封装结构由于散热性能不好、内部芯片承受压力不均匀而导致功率器件封装结构可靠性低的问题。
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公开(公告)号：CN107403772B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201710845853.9
申请日：2017-09-19
申请人： 华北电力大学
IPC分类号： H01L23/32
摘要： 本发明公开一种简易施压的通用式压接型IGBT夹具。夹具包括：顶板、碟簧、碟簧固定柱、上均压板、下均压板、液压装置定位板、液压装置、底板；顶板与上均压板之间设置有碟簧；碟簧固定柱穿过顶板与碟簧的中心，以固定碟簧；上均压板与下均压板之间放置压接型IGBT器件；下均压板的上表面具有第一定位结构，用于固定压接型IGBT器件；下均压板的下表面与液压装置的上端接触，下均压板的下表面具有第二定位结构，用于固定液压装置中与下均压板的下表面接触的部分；液压装置定位板位于下均压板与底板之间，与液压装置接触，用于固定液压装置；底板位于夹具的底部，底板上设置有液压装置。采用本发明的夹具，有利于人工控制施压，成本更低，操作更便捷。
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公开(公告)号：CN107436402B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201710646098.1
申请日：2017-08-01
申请人： 华北电力大学
摘要： 本发明公开一种恒温装置温度的调节方法及系统，调节方法包括：将恒温装置的温度调整为极限结温；当恒温装置的温度稳定在极限结温时，在待测器件的阳极和阴极之间施加幅值为0.8倍待测器件的耐压值的单脉冲方波电压，使待测器件产生期望漏电流且待测器件的结温不会升高；将恒温装置的温度调整为预设壳温；当恒温装置的温度稳定在预设壳温时，在待测器件的阳极和阴极之间施加电压值为0.8倍待测器件的耐压值的反向偏置电压；根据待测器件的实际漏电流与期望漏电流的差值调整恒温装置的温度，使待测器件的实际漏电流达到期望漏电流。采用本发明提供的调节方法及系统，能够使进行高温反偏实验的待测器件的结温快速准确地达到极限结温。
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公开(公告)号：CN109671686A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201910084700.6
申请日：2019-01-29
申请人： 华北电力大学
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373
摘要： 本发明公开了一种压接型IGBT的封装结构。该装置包括第一支撑片、散热装置、弹性元件、铜片和IGBT芯片结构；第一支撑片设置在散热装置上，用于支撑安装于压接型IGBT的封装结构上的电子器件；散热装置设置在第一支撑片与铜片之间，用于对IGBT芯片结构散热；弹性元件贯穿设置在散热装置内部，弹性元件一端与第一支撑片连接，另一端与铜片连接；弹性元件用于补偿IGBT芯片结构因发热产生的压力差；铜片设置在散热装置与IGBT芯片结构之间，铜片用于将IGBT芯片结构产生的热量传递至散热装置，还用于将弹性元件的弹力传递至IGBT芯片结构。本发明的装置，在实现IGBT芯片表面压力均匀分布的同时能有效的降低芯片表面温度，具有提高IGBT芯片寿命的优点。
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公开(公告)号：CN109406961A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811255092.2
申请日：2018-10-26
申请人： 华北电力大学
摘要： 本发明公开一种电力电子器件绝缘试验装置，所述电力电子器件包括单芯片、子模组和集成模块，所述试验装置包括：腔体密封外壳、控制器底座和内部夹具；所述腔体密封外壳为所述电力电子器件提供一个密封的工作环境；所述内部夹具夹置所述电力电子器件，所述内部夹具设置在所述腔体密封外壳内部，所述内部夹具用于为所述电力电子器件提供电压、温度、压力；所述控制器底座分别与所述腔体密封外壳和所述内部夹具连接，所述控制器底座用于控制所述腔体密封外壳内的工作环境和所述内部夹具为所述电力电子器件提供的电压、温度、压力。能够测量在高温高压的工作环境下的电力电子器件的光信号、电信号。
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