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公开(公告)号：CN101680056B
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN200880018184.7
申请日：2008-03-28
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金材料及其制造方法，其中，该铜合金材料以质量计，含有0.1～4％的X元素和0.01～3％的Y元素，余分包括铜和不可避免的杂质，在此，X元素是过渡元素Ni、Fe、Co、Cr中的1种或2种以上元素，Y元素是Ti、Si、Zr、Hf中的1种或2种以上元素，其特征在于，其具有50％IACS以上的导电率和600MPa以上的屈服强度，并且在施加屈服强度的80％的应力的状态下保持1000小时后的应力松弛率为20％以下。
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公开(公告)号：CN101842506B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200880114305.8
申请日：2008-10-31
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金材料，含有Ni2.8～5.0质量％，Si0.4～1.7质量％，S的含量被限制的不足0.005质量％，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其中，屈服强度为800MPa以上，弯曲加工性及抗应力松弛性能优异。
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公开(公告)号：CN101166840B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200680006379.0
申请日：2006-02-28
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/06
Abstract: 本发明涉及一种铜合金，该铜合金由下述物质构成：Ni和/或Si、以及选自B、Al、As、Hf、Zr、Cr、Ti、C、Fe、P、In、Sb、Mn、Ta、V、S、O、N、铈合金(MM)、Co和Be中的至少一种物质，其余部分包括Cu和不可避免的杂质，其中，包括析出物X和析出物Y，所述析出物X由Ni和Si构成，所述析出物Y由Ni和/或Si、以及选自B、Al、As、Hf、Zr、Cr、Ti、C、Fe、P、In、Sb、Mn、Ta、V、S、O、N、铈合金(MM)、Co和Be中的至少一种物质构成，并且所述析出物Y的粒径为0.01～2μm。
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公开(公告)号：CN102264929A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201080003768.4
申请日：2010-01-19
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种铝合金线材，该铝合金线材具有下述合金组成：包含0.1～0.4质量％的Fe、0.1～0.3质量％的Cu、0.02～0.2质量％的Mg和0.02～0.2质量％的Si，且包含总计为0.001～0.01质量％的Ti与V，余量是Al和不可避免的杂质，其中，所述线材在拉丝方向的垂直截面中的结晶粒径为5～25μm，且在温度150℃、0.2％耐力值的20％负荷的条件下进行的蠕变试验中，1～100小时的平均蠕变速度为1×10-3(％/小时)以下。
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公开(公告)号：CN102264928A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201080003767.X
申请日：2010-01-19
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种铝合金线材，该铝合金线材具有下述合金组成：包含0.1～0.4质量％的Fe、0.1～0.3质量％的Cu、0.02～0.2质量％的Mg和0.02～0.2质量％的Si，且包含总计为0.001～0.01质量％的Ti和V，余量是Al和不可避免的杂质，其中，所述线材在拉丝方向的垂直截面中的结晶粒径为5～25μm，且基于JIS Z 2241标准测定的拉伸强度(TS)为80MPa以上，伸长率(El)为15％以上，以及0.2％耐力(YS；MPa)与所述TS满足式1.5≤(TS/YS)≤3表示的关系，且导电率为55％IACS以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102112640A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980130452.9
申请日：2009-07-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , C22F1/00
Abstract: 一种电气/电子部件用铜合金材料，其作为添加元素含有Co和Si，其中，分散有由Co和Si组成的平均粒子直径为5nm以上且不足50nm的化合物A，并且分散有选自由化合物B、化合物C、以及化合物D组成的组的至少一种化合物，所述化合物B为不含有Co和Si中的一个或者两者的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，所述化合物C为含有Co、Si以及其它元素的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，所述化合物D为由Co和Si组成的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，另外母材的铜合金的结晶粒径为3～35μm，并且导电率为50％IACS以上。
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公开(公告)号：CN101680056A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880018184.7
申请日：2008-03-28
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金材料及其制造方法，其中，该铜合金材料以质量计，含有0.1～4％的X元素和0.01～3％的Y元素，余分包括铜和不可避免的杂质，在此，X元素是过渡元素Ni、Fe、Co、Cr中的1种或2种以上元素，Y元素是Ti、Si、Zr、Hf中的1种或2种以上元素，其特征在于，其具有50％IACS以上的导电率和600MPa以上的屈服强度，并且在施加屈服强度的80％的应力的状态下保持1000小时后的应力松弛率为20％以下。
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公开(公告)号：CN101535512A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200780041770.9
申请日：2007-09-13
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种触点材料用铜基析出型合金板材及其制造方法。该触点材料用铜基析出型合金板材的轧制方向的抗拉强度、与轧制方向成45°角的方向的抗拉强度、与轧制方向成90°角的方向的抗拉强度这三个抗拉强度之间，彼此的差的最大值是100MPa以下。该触点材料用铜基析出型合金板材的制造方法具有对固溶处理的铜合金板材实施时效热处理的工序。
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公开(公告)号：CN1898415A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200480038332.3
申请日：2004-10-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01H13/785 , C23C26/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D3/46 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/50 , H01H1/021 , H01H1/04 , H01H13/48 , H01H2201/024 , H01H2201/03 , H01H2203/038 , H01H2205/016 , Y10S428/929 , Y10T428/12896 , Y10T428/12979
Abstract: 一种用于可移动触点的覆有银的不锈钢带，其具有在至少部分不锈钢基底表面上的包括镍、钴、镍合金和钴合金的任一种的底涂层，且具有作为上层形成的银或银合金层，其中厚度为0.05至2.0μm的铜或铜合金层设置在银或银合金层与底涂层之间；和一种制造上述覆有银的不锈钢带的方法，其中将所述带在非氧化气氛下进行热处理。
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公开(公告)号：CN101535511B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200780041267.3
申请日：2007-09-12
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供用于电气电子设备的铜合金板材及其制造方法，所述铜合金板材具有优异的镀敷性、压制性、耐热性。上述用于电气电子设备的铜合金板材，由含有Ni2.0～5.0质量％、Si0.43～1.5质量％，余量为Cu与不可避免的杂质的铜合金所形成；其特征在于：含有Ni与Si总含量为50质量％以上的三种金属间化合物A、B、C，该金属间化合物A的化合物直径是0.3μm以上、2μm以下；该金属间化合物B的化合物直径是0.05μm以上、小于0.3μm；该金属间化合物C的化合物直径是超过0.001μm、小于0.05μm。
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