操作真空处理系统的方法
    31.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110234792A

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201780007973.X

    申请日:2017-03-17

    Abstract: 描述一种操作真空处理系统(100、200、300)的方法,所述真空处理系统具有主要传输路径(50),基板可沿着主要传输路径(50)在主要传输方向(Z)上传输。方法包括:(1a)从主要传输路径(50)输送出基板(10)至第一沉积模块(D1)中以在基板(10)上沉积第一材料;(1b)从主要传输路径(50)输送出基板(10)至第二沉积模块(D2)中以在基板(10)上沉积第二材料;和(1c)从主要传输路径(50)输送出基板(10)至一个或多个沉积模块以在基板(10)上沉积一种或多种材料。此外,描述了操作真空处理系统的一个或多个旋转模块的多种方法,所述真空处理系统经构造以在多个基板上沉积两种或更多种材料。

    在真空系统处理掩模装置的方法、掩模处理设备和真空系统

    公开(公告)号:CN108966676A

    公开(公告)日:2018-12-07

    申请号:CN201780007122.5

    申请日:2017-04-12

    CPC classification number: H01L21/67712 H01L21/67718 H01L21/67736

    Abstract: 说明一种处理掩模装置的方法,所述掩模装置经构造以用于在基板上的带掩模的沉积。所述方法包括:装载(Y1)掩模装置(10)至真空系统(100)中;在真空系统中附接(Y3)掩模装置(10)至掩模载体(15);和在真空系统(100)中以非水平定向沿着输送路径输送保持掩模装置(10)的掩模载体(15)。一种其他掩模处理方法包括:在真空系统(100)中以非水平定向(V)沿着输送路径输送保持掩模装置(10)的掩模载体(15);在真空系统(100)中从掩模载体(15)分离(X1)掩模装置(10);和从真空系统(100)卸载(X3)掩模装置(10)。根据其他方面,说明一种用于处理掩模装置的掩模处理组件(20)以及具有至少一个掩模处理组件的真空系统。

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